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公开(公告)号：CN115497850A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210067022.4
申请日：2022-01-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种半导体加工工具及其排气系统。半导体加工工具可包括处理槽。半导体加工工具可以包括布置为将多个晶圆保持在处理槽上方的臂，使得多个晶圆中的晶圆水平堆栈在处理槽上方。半导体加工工具可以包括布置在臂上方的风扇，以允许在垂直方向上向处理槽提供穿过晶圆表面的气流。半导体加工工具可以包括排气系统，排气系统包括至少一排气输出以及一或多个排气管段，排气管段基本上围绕处理槽布置且连接到至少一排气输出。一或多个排气管段可包括多个开口，以接收待提供给至少一排气输出的排气。以此方式，本发明的半导体加工工具及排气系统可降低处理后晶圆的缺陷率。
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