集成电路的形成方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113270366A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110124222.4

    申请日:2021-01-29

    Abstract: 一种集成电路的形成方法包括产生第一标准单元布局设计及邻近的第二标准单元布局设计,及基于至少第一或第二标准单元布局设计来制造集成电路。第一标准单元布局设计具有第一高度。第二标准单元布局设计具有不同于第一高度的第二高度。产生第一标准单元布局设计包括产生第一接脚布局图案的集合,第一接脚布局图案的集合在第一方向上延伸,处于第一布局层上,且具有第一宽度。产生第二标准单元布局设计包括产生第二接脚布局图案的集合,第二接脚布局图案的集合在第一方向上延伸,处于第一布局层上,且具有不同于第一宽度的第二宽度。

    非对称读出放大器设计
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102646440A

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN201210033496.3

    申请日:2012-02-15

    CPC classification number: G11C7/08 G11C7/065

    Abstract: 一种电路,包括:第一反相器,包括第一PMOS晶体管和第一NMOS晶体管;第二反相器,包括第二PMOS晶体管和第二NMOS晶体管;第一节点,连接至第一PMOS晶体管和第一NMOS晶体管的栅极以及第二PMOS晶体管和第二NMOS晶体管的漏极;第二节点,连接至第二PMOS晶体管的栅极和第二NMOS晶体管的栅极以及第一PMOS晶体管的漏极和第一NMOS晶体管的漏极;第一电容器,具有第一电容,连接至第一节点;以及第二电容器,具有第二电容,连接至第二节点,其中,第二电容大于第一电容。本发明还提出了一种非对称读出放大器设计。

    半导体元件及其形成方法

    公开(公告)号:CN114023813A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202110347256.X

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 一种半导体元件及其形成方法,该方法包括:在基板之上形成界面层;在界面层之上形成准反铁电层,其中形成准反铁电层包含执行原子层沉积(ALD)循环,且原子层沉积循环包括:执行第一子循环X次,其中第一子循环包含提供含Zr前驱物;执行第二子循环Y次,其中第二子循环包含提供含Hf前驱物;及执行第三子循环Z次,其中第三子循环包含提供含Zr前驱物,且其中X+Z为Y的至少三倍;及在准反铁电层之上形成栅极电极。

    非对称读出放大器设计
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102646440B

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201210033496.3

    申请日:2012-02-15

    CPC classification number: G11C7/08 G11C7/065

    Abstract: 一种电路,包括:第一反相器,包括第一PMOS晶体管和第一NMOS晶体管;第二反相器,包括第二PMOS晶体管和第二NMOS晶体管;第一节点,连接至第一PMOS晶体管和第一NMOS晶体管的栅极以及第二PMOS晶体管和第二NMOS晶体管的漏极;第二节点,连接至第二PMOS晶体管的栅极和第二NMOS晶体管的栅极以及第一PMOS晶体管的漏极和第一NMOS晶体管的漏极;第一电容器,具有第一电容,连接至第一节点;以及第二电容器,具有第二电容,连接至第二节点,其中,第二电容大于第一电容。本发明还提出了一种非对称读出放大器设计。

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