半导体处理工具及加热模块

    公开(公告)号:CN222524666U

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202420681180.3

    申请日:2024-04-03

    Abstract: 一种半导体处理工具及加热模块。半导体处理工具包括:处理腔室;支撑件,用于固定装载至腔室工具中的晶圆;入口,将第一气体引入至腔室中以用于处理晶圆;及排气系统,该排气系统排出来自该腔室的气体。该排气系统包括:第一管线,第一管线耦接至腔室以排出来自腔室的气体;及泵,用于经由第一管线自腔室抽吸气体。该工具进一步包括加热模块,加热模块具有:耦接至第一管线及第二气体的一供应的第二管线,第二气体经由第二管线自该供应流至第一管线中;及容纳于第二管线中的加热元件,加热元件在第二气体流至第一管线中之前加热第二管线中的第二气体。

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