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公开(公告)号:CN115036199A
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:CN202110244695.8
申请日:2021-03-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J25/50 , H01J63/02 , H01L21/263
Abstract: 一种微波产生器、紫外光源,与基板处理方法,微波产生器包含核心组件、第一磁性元件、第二磁性元件以及散热件。核心组件包含第一电极元件与套接于第一电极元件的第二电极元件。第一磁性元件套接于第一电极元件,第二磁性元件套接于第一电极元件,并与第一磁性元件分开。第二电极元件位于第一磁性元件与第二磁性元件之间。散热件包含至少一散热鳍片,散热鳍片朝向第二磁性元件延伸。
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公开(公告)号:CN222524666U
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202420681180.3
申请日:2024-04-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/52 , C23C16/44 , H01L21/67
Abstract: 一种半导体处理工具及加热模块。半导体处理工具包括:处理腔室;支撑件,用于固定装载至腔室工具中的晶圆;入口,将第一气体引入至腔室中以用于处理晶圆;及排气系统,该排气系统排出来自该腔室的气体。该排气系统包括:第一管线,第一管线耦接至腔室以排出来自腔室的气体;及泵,用于经由第一管线自腔室抽吸气体。该工具进一步包括加热模块,加热模块具有:耦接至第一管线及第二气体的一供应的第二管线,第二气体经由第二管线自该供应流至第一管线中;及容纳于第二管线中的加热元件,加热元件在第二气体流至第一管线中之前加热第二管线中的第二气体。
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