堆叠器件以及相关的布局结构

    公开(公告)号:CN105810681B

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201610018400.4

    申请日:2016-01-12

    Abstract: 本发明描述了堆叠器件和通过堆叠器件形成的电路。根据一些实施例,半导体柱从衬底垂直延伸。第一源极/漏极区域在半导体柱中。第一栅电极层横向环绕半导体柱并且垂直位于第一源极/漏极区域上方。第一栅极介电层夹置在第一栅电极层和半导体柱之间。第二源极/漏极区域在半导体柱中并且垂直位于第一栅电极层上方。第二源极/漏极区域连接至电源节点。第二栅电极层横向环绕半导体柱并且垂直位于第二源极/漏极区域上方。第二栅极介电层夹置在第二栅电极层和半导体柱之间。第三源极/漏极区域在半导体柱中并且垂直位于第二栅电极层上方。

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