公开(公告)号：CN115497904A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210037155.7

申请日：2022-01-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖彦锟 ,  许桀豪 ,  涂伟祥 ,  张国钦 ,  李明机

IPC: H01L23/498

Abstract: 半导体管芯包括半导体基底、内连结构以及导电凸块。内连结构设置在半导体基底上且电性连接到半导体基底。内连结构包括堆叠的多个内连层。堆叠的多个内连层的每一个包括介电层及嵌置在介电层中的内连布线。堆叠的多个内连层中的第一内连层的内连布线还包括第一通孔及多个第二通孔。第一通孔电性连接到第一内连层的内连布线。多个第二通孔连接到第一内连层的内连布线，且第一通孔及多个第二通孔位在相同的水平高度上。导电凸块设置在内连结构上。导电凸块包括基部部分及连接到基部部分的突出部分，且基部部分位在突出部分及第一通孔之间。

公开(公告)号：CN115497899A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202111197717.6

申请日：2021-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许桀豪 ,  赖彦锟 ,  涂伟祥 ,  刘浩君 ,  张国钦 ,  李明机

IPC: H01L23/488

Abstract: 一种半导体组件，其包括半导体管芯、第一导电垫、第二导电垫、第一连接件结构和第二连接件结构。第一导电垫设置在半导体管芯上，其中第一导电垫具有第一侧向尺寸。第二导电垫设置在半导体管芯上，其中第二导电垫具有第二侧向尺寸。第一连接件结构设置在第一导电垫上，其中第一连接件结构具有大于第一侧向尺寸的第三侧向尺寸。第二连接件结构设置在第二导电垫上，其中第二连接件结构的第四侧向尺寸小于第二侧向尺寸。