公开(公告)号：CN106847794A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610764706.4

申请日：2016-08-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王垂堂 ,  蔡仲豪 ,  余振华 ,  谢政宪 ,  林炜恒

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01Q1/2283

Abstract: 本发明提供了一种方法，包括：形成第一金属板，形成与第一金属板的外围区域对齐的金属环，以及放置与金属环齐平的器件管芯，用密封材料密封器件管芯和金属环。该方法还包括将介电材料填充至由金属环包围的空间中，以及形成覆盖介电材料和金属环的第二金属板，其中，在第二金属板中形成开口。形成多个再分布线，其中，再分布线中的一个覆盖开口的部分。第一金属板、金属环、第二金属板和介电材料结合在一起形成天线或波导管。再分布线形成无源器件的信号连线。本发明还提供了一种封装件。

公开(公告)号：CN118584583A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410570169.4

申请日：2024-05-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李明 ,  沈天琳 ,  林炜恒 ,  夏兴国 ,  余振华

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/132 ,  G02B6/136

Abstract: 本申请的实施例提出了光学器件及其制造方法。在实施例中，方法包括形成光学材料的第一层，将第一层图案化为阶梯图案，在阶梯状图案上沉积介电材料，以及在介电材料上方且至少部分地在阶梯图案内形成光学材料的第二层。

公开(公告)号：CN118584586A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410580214.4

申请日：2024-05-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李明 ,  沈天琳 ,  林炜恒 ,  夏兴国 ,  余振华

IPC: G02B6/125 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42

Abstract: 提出了光学器件和制造这样的光学器件的方法。在实施例中，光学器件是可调整分束器，其通过：在衬底上方形成第一掺杂剂区域，第一掺杂剂区域包括第一波导和第二波导；在第一波导和第二波导上方沉积包覆材料；以及在第一波导和第二波导上面形成第二掺杂剂区域制成，其中，形成第二掺杂剂区域包括形成在第一波导和第二波导上方延伸的第一区域，第一区域具有恒定浓度的第一掺杂剂。本申请的实施例还涉及光学器件及其制造方法。

公开(公告)号：CN107437654A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201610999342.8

申请日：2016-11-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王垂堂 ,  蔡仲豪 ,  谢政宪 ,  林炜恒 ,  余国宠 ,  余振华

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种天线装置，包含封装体与至少一天线。封装体包含至少一射频晶片与压模胶材。压模胶材接触射频晶片的至少一侧壁。天线具有至少一导体。导体至少部分在压模胶材中，且导体可操作地连接射频晶片。