公开(公告)号：CN112405336A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202010848776.4

申请日：2020-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏品全 ,  林政锜 ,  李冠谊 ,  黄惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/26 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B1/00

Abstract: 本公开一实施例公开一种研磨垫，包括一顶垫以及一子垫。子垫在顶垫之下，并与顶垫接触。顶垫包括多个顶凹槽以及多个微通道。顶凹槽沿着一顶表面。微通道从顶凹槽延伸至顶垫的底表面。子垫包括多个子凹槽。子凹槽沿着子垫的顶表面。

公开(公告)号：CN113053743A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202011554939.4

申请日：2020-12-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄惠琪 ,  林政锜 ,  苏品全 ,  王健名 ,  陈科维

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/3063

Abstract: 公开一种晶边移除方法。晶边薄膜移除工具包括套叠在外马达内的内马达，以及固定至外马达的晶边刷具。晶边刷具可在径向上向外调整，以容许晶圆被插入晶边刷具中且固定至内马达。晶边刷具可在径向上向内调整，以接合晶边刷具的一或多个区域，且使晶边刷具与晶圆的晶边部位接触。一旦接合，一溶液可被分配至晶边刷具的接合区域，且内马达及外马达可旋转，使得晶边刷具靠着晶圆旋转，使得晶圆的晶边薄膜被化学地及机械地移除。

公开(公告)号：CN118528175A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410248696.3

申请日：2024-03-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 侯德谦 ,  唐祯玑 ,  沈稘翔 ,  林政锜 ,  吴振豪 ,  孙旭昌

IPC: B24B49/16 ,  H01L21/67 ,  B24B41/00 ,  G06V10/764

Abstract: 本揭露的一些实施例提供一种化学机械平坦化工具、监控缺陷系统与其方法，是有关一个化学机械平坦化工具以及平坦化基板的方法。特别而言，本揭露的一些实施例是有关一个用于在化学机械平坦化工具里的研磨步骤与清洁步骤中辨认化学机械平坦化造成的缺陷的临场缺陷数据分析工具。在一些实施方式中，化学机械平坦化工具包括一个人工智能辅助的缺陷数据库。缺陷数据库可以被用来在研磨或清洁过程中辨认及分类化学机械平坦化相关的缺陷，例如刮痕、残留的研磨液。因此，化学机械平坦化工艺的缺陷警告周期被显著地改善。

公开(公告)号：CN222289771U

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202421062957.4

申请日：2024-05-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林政锜 ,  沈稘翔 ,  侯德谦 ,  张棠贵 ,  刘啟人 ,  黃惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 提供化学机械抛光装置以及用于化学机械抛光装置的固定环。化学机械抛光装置包括抛光垫；抛光头，配置以接收晶圆并将晶圆保持在抛光垫上；及固定环，配置以与抛光头接合，其中固定环形成有多个通道，通道配置以使浆料沿流动方向从固定环的外部流至固定环的内部，其中通道的流动截面积沿流动方向减小。

公开(公告)号：CN222214122U

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202420887532.0

申请日：2024-04-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 沈稘翔 ,  林政锜 ,  侯德谦 ,  涂哲豪 ,  张棠贵 ,  陈科维 ,  黄惠琪

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开提供一种半导体晶圆处理工具，包括导电夹持环和多个抓取顶针，其中半导体晶圆处理工具配置成在打开配置和关闭配置之间变化，在打开配置时的抓取顶针的顶表面分隔于导电夹持环的上表面上方以承接半导体晶圆，在关闭配置时的抓取顶针的顶表面没有分隔于导电夹持环的上表面上方以将半导体晶圆放置在导电夹持环上。半导体晶圆处理工具还包括连接至导电夹持环的接地件，以及配置成绕着轴旋转导电夹持环和导电夹持环上承接的半导体晶圆的马达。