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公开(公告)号:CN107315848B
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN201710146086.2
申请日:2017-03-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/392
Abstract: 一种用于集成电路设计的方法,包括:接收后制造集成电路元件特性的空间相关性矩阵R。导出随机数产生函数g(x,y)使得位于坐标(x,y)的元件的随机数可独立产生,而全部随机数对满足空间相关性矩阵R。此方法进一步包括接收具有预制造集成电路元件的集成电路设计布局,预制造集成电路元件各者具有坐标及第一特性值。此方法进一步包括使用这些预制造集成电路元件的坐标及函数g(x,y)产生随机数。通过将随机数应用至第一特性值导出第二特性值。将第二特性值提供至集成电路模拟工具。
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公开(公告)号:CN107315848A
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201710146086.2
申请日:2017-03-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068 , G06F7/588 , G06F17/5036 , G06F2217/10 , G06F17/5031 , G06F17/5072 , G06F17/5077 , G06F17/5081
Abstract: 一种用于集成电路设计的方法,包括:接收后制造集成电路元件特性的空间相关性矩阵R。导出随机数产生函数g(x,y)使得位于坐标(x,y)的元件的随机数可独立产生,而全部随机数对满足空间相关性矩阵R。此方法进一步包括接收具有预制造集成电路元件的集成电路设计布局,预制造集成电路元件各者具有坐标及第一特性值。此方法进一步包括使用这些预制造集成电路元件的坐标及函数g(x,y)产生随机数。通过将随机数应用至第一特性值导出第二特性值。将第二特性值提供至集成电路模拟工具。
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