公开(公告)号：CN110797337A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910538011.8

申请日：2019-06-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖柏嘉 ,  陈国基 ,  陈文豪 ,  林文杰 ,  苏郁迪 ,  拉比乌勒·伊斯兰 ,  英书溢 ,  斯帝芬·鲁苏 ,  李冠德 ,  大卫·巴里·斯科特

IPC: H01L27/02 ,  G06F30/392

Abstract: 集成电路设计方法包括：接收集成电路设计，和确定用于所述集成电路设计的平面布置图。所述平面布置图包括多个功能单元和多个分接头单元的布置。确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置；以及基于确定的潜在闩锁位置修改所述多个功能单元或所述多个分接头单元中的至少一个的配置。本发明的实施例还提供了分接头单元、集成电路、集成电路设计系统。

公开(公告)号：CN110837150B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201910609753.5

申请日：2019-07-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 拉比乌勒·伊斯兰 ,  斯蒂芬·鲁苏 ,  尼克·萨姆拉

IPC: G02B6/42

Abstract: 一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。

公开(公告)号：CN110797337B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201910538011.8

申请日：2019-06-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖柏嘉 ,  陈国基 ,  陈文豪 ,  林文杰 ,  苏郁迪 ,  拉比乌勒·伊斯兰 ,  英书溢 ,  斯帝芬·鲁苏 ,  李冠德 ,  大卫·巴里·斯科特

IPC: H01L27/02 ,  G06F30/392

Abstract: 集成电路设计方法包括：接收集成电路设计，和确定用于所述集成电路设计的平面布置图。所述平面布置图包括多个功能单元和多个分接头单元的布置。确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置；以及基于确定的潜在闩锁位置修改所述多个功能单元或所述多个分接头单元中的至少一个的配置。本发明的实施例还提供了分接头单元、集成电路、集成电路设计系统。

公开(公告)号：CN110837150A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201910609753.5

申请日：2019-07-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 拉比乌勒·伊斯兰 ,  斯蒂芬·鲁苏 ,  尼克·萨姆拉

IPC: G02B6/42

Abstract: 一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。