公开(公告)号：CN110797337A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910538011.8

申请日：2019-06-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖柏嘉 ,  陈国基 ,  陈文豪 ,  林文杰 ,  苏郁迪 ,  拉比乌勒·伊斯兰 ,  英书溢 ,  斯帝芬·鲁苏 ,  李冠德 ,  大卫·巴里·斯科特

IPC: H01L27/02 ,  G06F30/392

Abstract: 集成电路设计方法包括：接收集成电路设计，和确定用于所述集成电路设计的平面布置图。所述平面布置图包括多个功能单元和多个分接头单元的布置。确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置；以及基于确定的潜在闩锁位置修改所述多个功能单元或所述多个分接头单元中的至少一个的配置。本发明的实施例还提供了分接头单元、集成电路、集成电路设计系统。

公开(公告)号：CN110797337B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201910538011.8

申请日：2019-06-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖柏嘉 ,  陈国基 ,  陈文豪 ,  林文杰 ,  苏郁迪 ,  拉比乌勒·伊斯兰 ,  英书溢 ,  斯帝芬·鲁苏 ,  李冠德 ,  大卫·巴里·斯科特

IPC: H01L27/02 ,  G06F30/392

Abstract: 集成电路设计方法包括：接收集成电路设计，和确定用于所述集成电路设计的平面布置图。所述平面布置图包括多个功能单元和多个分接头单元的布置。确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置；以及基于确定的潜在闩锁位置修改所述多个功能单元或所述多个分接头单元中的至少一个的配置。本发明的实施例还提供了分接头单元、集成电路、集成电路设计系统。