半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN113629055B

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202110830765.8

    申请日:2021-07-22

    Abstract: 公开了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括衬底、设置在衬底上具有鳍顶面的鳍状结构、设置在鳍结构上的源/漏(S/D)区、设置在鳍顶面上的栅极结构、以及具有设置在栅极结构和源/漏区之间的第一和第二间隔件部分的栅极间隔件。第一间隔件部分在鳍顶面上方延伸并且沿着栅极结构的侧壁设置。第二间隔件部分在鳍顶面下方延伸并沿着源/漏区的侧壁设置。

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