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公开(公告)号：CN113001314A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011472741.1
申请日：2020-12-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B9/06 , B24B49/12 , B24B41/06 , H01L21/68 , H01L21/268 , H01L21/304
Abstract: 在一些实施例中，本公开涉及一种执行晶片边缘修整工艺的方法，所述方法包含使用耦合到隐形激光设备的红外相机在晶片上方对准隐形激光设备。使用隐形激光设备在晶片内形成隐形损坏区，所述隐形损坏区在晶片周围连续连接且将晶片的内部区与外部区分离。隐形损坏区也布置在距晶片的边缘的第一距离处且从晶片的顶部表面下方的第一深度延伸到第二深度。另外，所述方法包含在晶片中形成凹槽以将晶片的外部区与内部区分离。使用刀片移除晶片的外部区，且使用研磨设备移除晶片的内部区的顶部部分。
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公开(公告)号：CN107297681A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710173051.8
申请日：2017-03-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/32
CPC classification number: H01L21/67023 , B24B37/32 , H01L21/6838 , H01L21/68735
Abstract: 本发明实施例揭示一种晶片载体组合件。晶片载体组合件包含晶片载体及流体通路。所述晶片载体包括保持器环，所述保持器环限定晶片容纳空间。所述流体通路位于所述晶片载体内侧。所述流体通路包含入口及至少一出口，所述出口用以将流体施配到所述晶片容纳空间中。
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公开(公告)号：CN103245612B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201210194919.X
申请日：2012-06-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01N21/55 , G01N21/01 , G01N21/253 , G01N27/327 , G01N33/483 , G01N2021/0106 , G01N2201/0636
Abstract: 一种形成生物传感结构的方法，包括开槽部分衬底，从而在衬底中形成多个平台。多个平台中的每个均具有顶面和与该顶面相邻的侧壁面。第一反光层沉积在每个平台的顶面和侧壁面上方。填充材料形成在第一反光层的第一部分上方。停止层沉积在填充材料和第一反光层的第二部分上方。牺牲层形成在停止层上方并且被平坦化，暴露出停止层。第一开口形成在停止层和第一反光层中。第二反光层沉积在第一开口上方。第二开口形成在第二反光层中。本发明还提供一种生物传感结构。
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公开(公告)号：CN103245612A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210194919.X
申请日：2012-06-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01N21/55 , G01N21/01 , G01N21/253 , G01N27/327 , G01N33/483 , G01N2021/0106 , G01N2201/0636
Abstract: 一种形成生物传感结构的方法，包括开槽部分衬底，从而在衬底中形成多个平台。多个平台中的每个均具有顶面和与该顶面相邻的侧壁面。第一反光层沉积在每个平台的顶面和侧壁面上方。填充材料形成在第一反光层的第一部分上方。停止层沉积在填充材料和第一反光层的第二部分上方。牺牲层形成在停止层上方并且被平坦化，暴露出停止层。第一开口形成在停止层和第一反光层中。第二反光层沉积在第一开口上方。第二开口形成在第二反光层中。本发明还提供一种生物传感结构。
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公开(公告)号：CN102556945A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110122230.1
申请日：2011-05-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00333 , B81B2207/07 , B81C1/00825 , B81C2201/053 , B81C2203/0109 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明是有关于一种微电子装置的形成方法。此方法包含在第一基板上形成接合垫；在第一基板上形成接线垫；在第一基板上、接线垫的侧壁与顶面上以及在接合垫的侧壁形成保护层，以至少部分地暴露接合垫的顶面；借由接合垫接合第一基板与第二基板；打开第二基板，以暴露接线垫；以及移除保护层。
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公开(公告)号：CN104690641A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410053282.1
申请日：2014-02-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/32
Abstract: 一种晶圆研磨系统，包括在一个端部具有吸持板的机械臂和在机械臂的范围内的工作台。工作台的上表面具有用于吸持和保持晶圆的真空表面。连接到机械臂的推动器在吸持板的外围延伸。推动器使晶圆在工作台的上表面上变平，从而允许工作台通过吸持力来保持晶圆，否则所述晶圆太弯曲以致于不能以这种方式来保持。此外，工作台可以具有相对于晶圆较小的真空区域，真空区域是增加可以容许的晶圆弯曲的幅度的另一种方式。研磨系统可以使用减小的真空区域概念以允许定位工作台保持弯曲的晶圆并且可以使用推动器概念允许卡盘工作台保持弯曲的晶圆。本发明还提供了用于弯曲晶圆的传送模块。
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公开(公告)号：CN102556945B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110122230.1
申请日：2011-05-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/98
CPC classification number: B81C1/00333 , B81B2207/07 , B81C1/00825 , B81C2201/053 , B81C2203/0109 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明是有关于一种微电子装置的形成方法。此方法包含在第一基板上形成接合垫；在第一基板上形成接线垫；在第一基板上、接线垫的侧壁与顶面上以及在接合垫的侧壁形成保护层，以至少部分地暴露接合垫的顶面；借由接合垫接合第一基板与第二基板；打开第二基板，以暴露接线垫；以及移除保护层。
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公开(公告)号：CN117840916A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410174142.3
申请日：2018-08-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B53/017 , B24B37/10 , B24B37/005 , B24B53/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明实施例涉及一种化学机械抛光设备及其操作方法。一种用于化学机械抛光的设备包含垫调节器。所述垫调节器包含具有第一表面的第一盘及具有第二表面的第二盘。所述第一表面含有具有第一平均粒径的多个第一磨粒且所述第二表面含有具有大于所述第一平均粒径的第二平均粒径的多个第二磨粒。
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