公开(公告)号：CN105800543B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201510458907.7

申请日：2015-07-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张仪贤 ,  吴咨亨 ,  郑创仁 ,  林诗玮 ,  杜荣国

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供了用于微电子机械系统(MEMS)器件的衬底结构、半导体结构及其制造方法。在各个实施例中，用于MEMS器件的衬底结构包括衬底、MEMS器件和抗粘层。MEMS器件位于衬底上方。抗粘层位于MEMS器件的表面上，并且包括非晶碳、聚四氟乙烯、氧化铪、氧化钽、氧化锆或它们的组合。

公开(公告)号：CN107128869A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710100538.3

申请日：2017-02-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄富骏 ,  严立丞 ,  吴咨亨 ,  蔡易恒 ,  郑创仁

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0086 ,  B81B3/0008 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00246 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2203/035 ,  B81B7/007 ,  B81B7/0009 ,  B81C1/00015

Abstract: 一种半导体结构，包括衬底；介电层，设置在衬底上方；传感结构，设置在介电层上方；接合结构，设置在介电层上方；导电层，覆盖传感结构；以及阻挡层，设置在介电层、导电层和接合结构上方；其中，导电层和接合结构至少部分地从阻挡层暴露。本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。

公开(公告)号：CN105800543A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201510458907.7

申请日：2015-07-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张仪贤 ,  吴咨亨 ,  郑创仁 ,  林诗玮 ,  杜荣国

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0005 ,  B81B2207/015 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/112 ,  B81C2203/0785

Abstract: 本发明提供了用于微电子机械系统(MEMS)器件的衬底结构、半导体结构及其制造方法。在各个实施例中，用于MEMS器件的衬底结构包括衬底、MEMS器件和抗粘层。MEMS器件位于衬底上方。抗粘层位于MEMS器件的表面上，并且包括非晶碳、聚四氟乙烯、氧化铪、氧化钽、氧化锆或它们的组合。

公开(公告)号：CN109729483B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201810204445.X

申请日：2018-03-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑钧文 ,  郭文政 ,  朱家骅 ,  蔡俊胤 ,  吴咨亨

IPC: H04R19/04

Abstract: 本公开提供一种集成麦克风装置，包括一基板、一板以及一薄膜。基板包括允许声压通过的一孔。板设于基板的一侧。薄膜设于基板与板之间，且当声压撞击薄膜时其可相对于板移动。薄膜包括一通气阀，具有响应于声压的变化而可变的一开口面积。

公开(公告)号：CN109729483A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810204445.X

申请日：2018-03-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑钧文 ,  郭文政 ,  朱家骅 ,  蔡俊胤 ,  吴咨亨

IPC: H04R19/04

Abstract: 本公开提供一种集成麦克风装置，包括一基板、一板以及一薄膜。基板包括允许声压通过的一孔。板设于基板的一侧。薄膜设于基板与板之间，且当声压撞击薄膜时其可相对于板移动。薄膜包括一通气阀，具有响应于声压的变化而可变的一开口面积。