公开(公告)号：CN110636417A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910507842.9

申请日：2019-06-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑钧文 ,  朱家骅 ,  蔡俊胤

IPC: H04R9/02 ,  H04R9/08 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明一些实施例揭露一种麦克风及制造麦克风的方法，其包含具有多个开口区域的背板及与所述背板隔开的薄膜。所述薄膜可因声波而变形以引起在所述薄膜上的多个位置处改变所述背板与所述薄膜之间的间隙。所述薄膜包含位于所述薄膜的边界附近的多个锚定区域，其相对于所述背板固定。所述薄膜也包含多个通气阀。所述通气阀的实例包含侧翼通气阀及涡流通气阀。

公开(公告)号：CN110636417B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN201910507842.9

申请日：2019-06-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑钧文 ,  朱家骅 ,  蔡俊胤

IPC: H04R9/02 ,  H04R9/08 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明一些实施例揭露一种麦克风及制造麦克风的方法，其包含具有多个开口区域的背板及与所述背板隔开的薄膜。所述薄膜可因声波而变形以引起在所述薄膜上的多个位置处改变所述背板与所述薄膜之间的间隙。所述薄膜包含位于所述薄膜的边界附近的多个锚定区域，其相对于所述背板固定。所述薄膜也包含多个通气阀。所述通气阀的实例包含侧翼通气阀及涡流通气阀。

公开(公告)号：CN114702002A

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202210231661.X

申请日：2022-03-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑钧文 ,  朱家骅 ,  蔡俊胤 ,  郭文政

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本公开的各种实施例是针对一种电子器件，包括具有与第二表面相对的第一表面的半导体衬底。半导体衬底至少部分地限定空腔。第一微机电系统(MEMS)器件沿半导体衬底的第一表面安置。第一微机电系统器件包括第一背板和与第一背板竖直分离的隔板。第二微机电系统器件沿半导体衬底的第一表面安置。第二微机电系统器件包括弹簧结构和可移动元件。弹簧结构配置成将可移动元件悬挂在空腔中。半导体衬底的区段从第一微机电系统器件的侧壁下方连续地横向延伸到第二微机电系统器件的侧壁下方。

公开(公告)号：CN109748232A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201810902651.8

申请日：2018-08-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 邓伊筌 ,  蔡俊胤 ,  朱家骅 ,  郑钧文

IPC: B81B3/00

Abstract: 提供半导体装置结构的结构与其形成方法。半导体装置结构包含第一介电层与第二介电层于半导体基板上。空腔穿过第一介电层与第二介电层。半导体装置结构亦包含第一可动膜于第一介电层与第二介电层之间。经由空腔部分地露出第一可动膜。第一可动膜包含沿着空腔的边缘排列的第一波纹部分。

公开(公告)号：CN109729483B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201810204445.X

申请日：2018-03-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑钧文 ,  郭文政 ,  朱家骅 ,  蔡俊胤 ,  吴咨亨

IPC: H04R19/04

Abstract: 本公开提供一种集成麦克风装置，包括一基板、一板以及一薄膜。基板包括允许声压通过的一孔。板设于基板的一侧。薄膜设于基板与板之间，且当声压撞击薄膜时其可相对于板移动。薄膜包括一通气阀，具有响应于声压的变化而可变的一开口面积。

公开(公告)号：CN109729483A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810204445.X

申请日：2018-03-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑钧文 ,  郭文政 ,  朱家骅 ,  蔡俊胤 ,  吴咨亨

IPC: H04R19/04

Abstract: 本公开提供一种集成麦克风装置，包括一基板、一板以及一薄膜。基板包括允许声压通过的一孔。板设于基板的一侧。薄膜设于基板与板之间，且当声压撞击薄膜时其可相对于板移动。薄膜包括一通气阀，具有响应于声压的变化而可变的一开口面积。