-
公开(公告)号：CN118890767A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410941011.3
申请日：2024-07-15
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本揭露的实施例提供一种电镀基板，包括基板、基准电镀区块及电镀区块。基准电镀区块位于基板上方，且具有第一基准尺寸。电镀区块位于基板上方，且包括实心电镀区块、连接电镀区块及镂空图案。实心电镀区块间隔排列并位于基板上方，且具有第一尺寸，第一尺寸与第一基准尺寸的比值介于0.8至1.2之间。连接电镀区块位于基板上方并与实心电镀区块连接。镂空图案包括开口，且开口位于实心电镀区块与连接电镀区块之间。电镀区块的区块尺寸与第一基准尺寸的比值大于5。
-
公开(公告)号：CN107641787B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201710911925.5
申请日：2017-09-29
Applicant: 友达光电股份有限公司
Inventor： 林意惠
IPC: C23C14/04
Abstract: 一种镀膜设备，包含磁性装置以及磁阻装置。磁性装置包含多个磁力元件。此些磁力元件形成至少一第一磁力区与至少一第二磁力区，且第一磁力区的磁力小于第二磁力区的磁力。磁阻装置位于磁性装置与待镀物之间。磁阻装置包含至少一第一磁阻部与至少一第二磁阻部。第一磁阻部对应于第一磁力区，且第二磁阻部对应于第二磁力区。第一磁组部的磁阻能力小于第二磁阻部的磁阻能力。
-
公开(公告)号：CN107641787A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710911925.5
申请日：2017-09-29
Applicant: 友达光电股份有限公司
Inventor： 林意惠
IPC: C23C14/04
Abstract: 一种镀膜设备，包含磁性装置以及磁阻装置。磁性装置包含多个磁力元件。此些磁力元件形成至少一第一磁力区与至少一第二磁力区，且第一磁力区的磁力小于第二磁力区的磁力。磁阻装置位于磁性装置与待镀物之间。磁阻装置包含至少一第一磁阻部与至少一第二磁阻部。第一磁阻部对应于第一磁力区，且第二磁阻部对应于第二磁力区。第一磁组部的磁阻能力小于第二磁阻部的磁阻能力。
-
公开(公告)号：CN119401114A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411624038.6
申请日：2024-11-14
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线装置，包括透明基板以及设置于透明基板上的多个天线单元。透明基板具有第一面与相反于第一面的第二面。相邻的天线单元之间具有透光区。各天线单元包括天线电极、接地电极、重布线结构以及晶片。天线电极设置于透明基板的第一面上。接地电极设置于透明基板的第二面上。接地电极在第一方向上的宽度大于天线电极在第一方向上的宽度。重布线结构耦合至天线电极。接地电极位于重布线结构与透明基板之间。晶片接合至重布线结构。
-
公开(公告)号：CN112563435B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202011442607.7
申请日：2020-12-08
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种显示面板包括基板、像素阵列层与阴极。像素阵列层设置于基板上，并具有多个发光区与多个非发光区。像素阵列层包括多个电致发光层，而这些电致发光层分别位于这些发光区。阴极设置于像素阵列层上，并电性连接这些电致发光层。阴极在发光区的厚度大于阴极在非发光区的厚度，且阴极在发光区的厚度与阴极在非发光区的厚度相差在1纳米至22纳米之间。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119419482A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411557852.0
申请日：2024-11-04
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种天线装置，包括透明基板、天线电极层、主动元件层、重布线结构以及晶片。天线电极层位于透明基板的第一面上，且包括位于透明天线装置的线路布局区中的天线电极。主动元件层位于透明基板的第二面之上，且包括位于线路布局区中的主动元件。重布线结构位于主动元件层上，且包括位于线路布局区中的信号线以及接垫。晶片接合至重布线结构的接垫，且位于线路布局区中。透明天线装置具有位于线路布局区旁边的透光区。
-
公开(公告)号：CN118354522A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410630023.4
申请日：2024-05-21
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种复合基板及其制造方法、以及通信装置，其中通信装置包括多个晶粒、复合基板以及至少一天线。复合基板包括印刷电路板、重布线层以及连接层。连接层被配置以连接重布线层以及印刷电路板。每一晶粒电连接至重布线层，与每一晶粒对应的重布线层一体成型配置。印刷电路板配置于天线以及重布线层之间，且天线通过复合基板电连接该些晶粒。
-
公开(公告)号：CN112531125A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011242616.1
申请日：2020-11-09
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种有机发光二极管(OLED)显示面板包含一个基材、一个反光电极层在基材上以及一个像素界定层(PDL)形成在基材以及反光电极层之上。反光电极层具有多个反光结构，并且每个反光结构具有一个第一区域以及一个第二区域。像素界定层带有相对于反光结构的多个开口，使得每个反光结构的第一区域和第二区域被暴露在其相对应的开口中。多个有机发光结构被相应的形成在开口中并且覆盖反光结构，以形成多个像素。对于像素中的每个对应像素，对应像素中对应至第一区域的第一反光率大于对应像素中对应至第二区域的第二反光率。
-
公开(公告)号：CN119208987A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411557814.5
申请日：2024-11-04
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种天线装置，包括透明基板、天线电极、电路结构以及晶片。透明基板具有第一凹槽。天线电极填入第一凹槽中。电路结构位于透明基板之上，且包括射频信号输入线。晶片接合至电路结构并电性连接至射频信号输入线。
-
公开(公告)号：CN118507470A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410584978.0
申请日：2024-05-13
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种天线封装结构，包括可挠线路基板、电子元件及天线基板。可挠线路基板包括底部导电层、底部介电层、层间介电层及层间导电层。底部介电层设置于底部导电层上。层间介电层及层间导电层堆叠于底部介电层上。底部导电层的超出层间介电层的第一部分与底部介电层的超出层间介电层的第一部分组成可挠线路基板的可弯折部。电子元件设置于可挠线路基板上且电性连接至可挠线路基板。可挠线路基板的可弯折部弯向天线基板且电性连接至天线基板的一耦合天线。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.022 seconds)
