公开(公告)号：CN114843243A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210532501.9

申请日：2022-05-10

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 林柏丞 ,  余王杰 ,  王柏强 ,  萧夏彩

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明公开一种封装结构，其包括载体及至少一互连结构。载体具有至少一第一通孔与多个第二通孔。第一通孔靠近载体的中央区，第二通孔靠近载体的周围区，且第一通孔的截面积小于第二通孔的总截面积。互连结构位于载体上，且覆盖第一通孔与第二通孔。

公开(公告)号：CN114695308A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202210350435.3

申请日：2022-04-02

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 余王杰 ,  林柏丞 ,  王柏强 ,  萧夏彩

IPC: H01L23/498

Abstract: 一种封装结构，包括载板以及重布线层。重布线层位于载板上，且包括：第一介电层、第二介电层以及多个接垫。第一介电层位于第二介电层与载板之间，多个接垫位于第二介电层上，第二介电层的热膨胀系数大于第一介电层的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN114582830A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210202328.6

申请日：2022-03-03

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 王柏强 ,  林柏丞 ,  余王杰 ,  萧夏彩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/528

Abstract: 一种封装结构，包括载板、重布线层以及多个虚设图案。重布线层位于载板上，且包括多层介电层以及多个导电图案，多个导电图案分别位于多层介电层中。多个虚设图案分别位于多层介电层中及重布线层上，且与导电图案分离。

公开(公告)号：CN118890767A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410941011.3

申请日：2024-07-15

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 林柏丞 ,  林泓均 ,  林意惠

IPC: H05K1/09 ,  C25D5/16 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

Abstract: 本揭露的实施例提供一种电镀基板，包括基板、基准电镀区块及电镀区块。基准电镀区块位于基板上方，且具有第一基准尺寸。电镀区块位于基板上方，且包括实心电镀区块、连接电镀区块及镂空图案。实心电镀区块间隔排列并位于基板上方，且具有第一尺寸，第一尺寸与第一基准尺寸的比值介于0.8至1.2之间。连接电镀区块位于基板上方并与实心电镀区块连接。镂空图案包括开口，且开口位于实心电镀区块与连接电镀区块之间。电镀区块的区块尺寸与第一基准尺寸的比值大于5。