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公开(公告)号：CN116503324A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310272277.9
申请日：2023-03-20
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于机器视觉的黑胶模组外观检测方法及系统，包括以下步骤：使用成像设备获取包含黑胶与保护膜间隙的图像；对图像进行通道分离，获得高对比度的单通道图像作为待测图像；对待测图像进行去噪与图像增强，获得增强图像；利用改进的边缘梯度提取法对增强图像进行边缘检测，获得边缘图像；根据边缘图像的纹理特征结合增强图像灰度特征使用极值法、最小二乘法分别拟合出两条边缘中心线，计算两条中心线的距离；将距离与预先指定的合格数值范围进行对比，根据对比结果输出黑胶模组外观的质量判定结果。本发明采用基于改进的边缘梯度提取法的机器视觉方法对黑胶模组外观进行检测，可有效提高检测效率及检出率。
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公开(公告)号：CN116168033A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310453033.0
申请日：2023-04-25
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06T7/194 , G06T7/60 , G06V10/80 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了基于深度学习的晶圆晶格位错图像检测方法及系统，包括以下步骤：采集带有位错的晶圆晶格图像，并对图像进行预处理；对预处理后的图像进行标注，将标注后的单通道图像按设定的比例划分为训练集及验证集；构建用于晶圆晶格位错图像检测的网络模型，所述网络模型采用PicoDet网络模型；加载用于训练的PicoDet网络模型，利用所述训练集对模型进行训练，利用所述验证集对训练的预测结果进行评估，评估出最佳检测模型；采集晶圆晶格的实时图像，输入至最佳检测模型对晶圆晶格位错进行检测，然后将检测结果发送回检测机台。对于晶圆晶格位错，本发明采用的检测方法对小目标进行了优化，可提高小目标检测的效率及精度。
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公开(公告)号：CN117710289A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311586028.3
申请日：2023-11-24
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
IPC: G06T7/00 , H01L21/66 , G01N21/95 , G01N21/88 , G01N21/01 , G06T7/13 , G06T7/73 , G06V10/44 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06F9/50
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆裂片后划裂缺陷的检测方法及系统，包括以下步骤：在检测机台上对待检晶圆进行成像，获取晶圆图像；将所述晶圆图像进行矫正处理，生成矫正图像；将所述矫正图像按设定的大小进行切块，生成切块图像；将所述切块图像进行缺陷提取及判定，包括：使用Blob分析方法进行晶粒定位、崩边崩角缺陷检测、双晶错划缺陷检测；输出判定的各类缺陷结果至报警系统，所述缺陷结果包括缺陷类型、缺陷位置及各类型缺陷的数量。本发明提出的缺陷检测方法不局限于蓝宝石衬底的晶圆外观缺陷检测，且可检测包括崩边崩角缺陷及双晶、错划缺陷，在保证检测效率及准确度的前提下提供更强的适应性及更全面的缺陷种类检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116468726B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310694231.6
申请日：2023-06-13
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本发明公开了一种在线异物线路检测方法及系统，首先在检测机台采集包含邦定区域的玻璃基板照片；对所述玻璃基板照片进行高斯模糊、对数相减及灰度映射处理，采用图像处理算法对所述待预处理后的图像进行检测，识别所述第二灰度图像中的缺陷区域；将所述缺陷区域进行合并，利用滑窗重新划分为指定大小的区域，生成相同大小的区域图片；将所述区域图片输入深度学习检测模块，利用VGG模型对所述区域图片进行识别，根据识别结果选择是否由人工复判；所述VGG模型将最终结果发送回检测机台。本发明提出的检测方法结合图像处理和深度学习，在符合在线检测速度要求的情况下，在检测精度上也符合工业生产的要求。
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公开(公告)号：CN116468726A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310694231.6
申请日：2023-06-13
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本发明公开了一种在线异物线路检测方法及系统，首先在检测机台采集包含邦定区域的玻璃基板照片；对所述玻璃基板照片进行高斯模糊、对数相减及灰度映射处理，采用图像处理算法对所述待预处理后的图像进行检测，识别所述第二灰度图像中的缺陷区域；将所述缺陷区域进行合并，利用滑窗重新划分为指定大小的区域，生成相同大小的区域图片；将所述区域图片输入深度学习检测模块，利用VGG模型对所述区域图片进行识别，根据识别结果选择是否由人工复判；所述VGG模型将最终结果发送回检测机台。本发明提出的检测方法结合图像处理和深度学习，在符合在线检测速度要求的情况下，在检测精度上也符合工业生产的要求。
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公开(公告)号：CN116977314A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310973343.5
申请日：2023-08-03
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高精度的液晶面板装箱搭边检测方法，包括以下步骤：在液晶面板装箱的上方四个角位置放置四个线激光光源；线激光光源在产品表面形成规则的“#”字形；设置在装箱上方的面阵相机获得实时检测图像；通过转换颜色空间，对获取的实时检测图像进行二值化处理，得到二值图像；对二值图像进行膨胀操作；对获取的二值图像进行计算，得到边界集合Vi，i＝0,1,2,3；分别对得到的边界集合Vi进行直线拟合，判断是否搭边；向报警系统发送检测的搭边结果，若显示搭边，由报警系统预警。通过本发明能够检测出面板的微小搭边，精度达到1mm以内，且不受箱子形状约束，适用范围广，检测精度高，算法实现简单。
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公开(公告)号：CN116168033B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310453033.0
申请日：2023-04-25
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06T7/194 , G06T7/60 , G06V10/80 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了基于深度学习的晶圆晶格位错图像检测方法及系统，包括以下步骤：采集带有位错的晶圆晶格图像，并对图像进行预处理；对预处理后的图像进行标注，将标注后的单通道图像按设定的比例划分为训练集及验证集；构建用于晶圆晶格位错图像检测的网络模型，所述网络模型采用PicoDet网络模型；加载用于训练的PicoDet网络模型，利用所述训练集对模型进行训练，利用所述验证集对训练的预测结果进行评估，评估出最佳检测模型；采集晶圆晶格的实时图像，输入至最佳检测模型对晶圆晶格位错进行检测，然后将检测结果发送回检测机台。对于晶圆晶格位错，本发明采用的检测方法对小目标进行了优化，可提高小目标检测的效率及精度。
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公开(公告)号：CN219799194U
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202320458710.3
申请日：2023-03-10
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种固晶焊线AOI检测机，包括：机架，所述机架的上部一侧设置有进料组件，所述机架的上部另一侧设置有收料组件，所述进料组件与收料组件之间设置有导轨，所述导轨与机架的上表面平行，所述导轨的上方设置有焊线AOI检测组件和激光烧断组件，所述焊线AOI检测组件与进料组件相邻，所述导轨的两端分别与进料组件的出口和收料组件的入口相对应，所述导轨的一侧设置有产品搬运组件，所述激光烧断组件进一步包括：第三支撑座，第三支撑座的上部固定连接有第四丝杆组件，第四丝杆组件的一侧设置有第二连接块，第二连接块的另一侧并排设置有第二相机和激光发射器，激光烧断组件可以对不良品进行彻底销毁并进行确认，避免不良品流入市场。
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