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公开(公告)号：CN113316326A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110454552.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该基板的正面之间的气体进行抽真空，以及采用卷对卷方式，对该经抽真空后的铜箔层的正面进行等离子体蚀刻。通过上述方式，能够通过该封胶将该背面的铜箔层与正面的基板之间的气体封装起来，便于将该封装的气体抽真空，使得该铜箔层受到的内外压力差趋于零，能够实现减少铜箔层在内外压力差的作用下出现向外膨胀鼓起的情况，提高产品品质。
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公开(公告)号：CN113263272A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110446210.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔，和卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配，和该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，以及镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。通过上述方式，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。
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公开(公告)号：CN113316309A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110443796.8
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备。其中，所述柔性线路板包括：自下而上依次层叠设置的柔性基底层、复合型电介质层、金属线路图形层、电极层、阻焊层，和埋入该电极层中的线路，其中，该阻焊层上表面预留有预设数量的焊盘区，该金属线路图形层上可以包括自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层，该图形层的材料可以为湿膜，和以线路图形化之后的图形层为掩膜对该金属线路层进行刻蚀，形成与该图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形。通过上述方式，能够实现提高柔性线路板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113278251A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110454519.7
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，和将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40‑80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物，和将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物，以及将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂。通过上述方式，能够实现提高环氧树脂的介电特性。
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公开(公告)号：CN113316326B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110454552.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该基板的正面之间的气体进行抽真空，以及采用卷对卷方式，对该经抽真空后的铜箔层的正面进行等离子体蚀刻。通过上述方式，能够通过该封胶将该背面的铜箔层与正面的基板之间的气体封装起来，便于将该封装的气体抽真空，使得该铜箔层受到的内外压力差趋于零，能够实现减少铜箔层在内外压力差的作用下出现向外膨胀鼓起的情况，提高产品品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113316321A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110442273.1
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和在该经封胶保护后的铜箔层上均匀喷洒预先配置的蚀刻液，以及基于该蚀刻液，采用卷对卷方式，将该均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。通过上述方式，能够实现在将铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度的过程中不会产生侧蚀现象。
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公开(公告)号：CN113419405B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110470798.6
申请日：2021-04-28
Applicant: 厦门理工学院
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷铜箔精密LDI曝光机，四组的快速定夹结构的初始速度均为8cm/s，后逐渐衰减为零并且依托其内部的机械拖臂运动，机械拖臂的左端连接有“7”型的扣架，扣架的凹陷端与基板接触吸合，机械拖臂的右端包括有压缩簧，在需要对基板进行转移时，在光线扫描器的基础下使扣架快速弹射至基板周围，在靠近后再减速进行吸附，减少在加工过程中机械运动转移的时间，提高机械转移效率，并且气吸配合小电球静电的吸附方式会使干膜基板在转移的时候更加的稳定。
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公开(公告)号：CN113316322B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110461731.6
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔微蚀方法包括在清洁、整孔、黑影、定影之后，让电路板经过两个微蚀槽，且在微蚀的过程进行超声波震动，防止剥离的石墨颗粒重新附着在铜箔上。接着再对电路板进行冲洗、吹烘，以及和干膜的结合力检测。最后在进行酸洗、电镀和抗氧化处理。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔微蚀的效率，又可以保证石墨颗粒不会附着在铜箔上，且让铜箔和干膜的结合力复合要求。
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公开(公告)号：CN113329557B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110445859.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种柔性板卷对卷自动快压机，其结构包括下覆膜部，还包括与其平行且活动贴合的上覆膜部，下覆膜部的右端还垂直连接有传输带，传输带的右端连接有第一冲压部，第一冲压部的顶部连接有，第二冲压部的第二压板部分中包括有平整度检测筒，在每次即将开始进行快压时，都先通过转向轴将平整度检测筒转移到第二压板上，然后在第二压板的表面上平移，通过内部红外探测器探测平面与圆柱体的受力效果得出第二压板表面的平整度，在其出现凹陷或者外凸时迅速对其进行修补，能够防止出现缺陷的压板不经检测处理直接作用在电路板上的情况，在平整的压制下电路板的表面不会产生气泡，使电路板之间的通路变得更加的稳定与畅通。
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公开(公告)号：CN113423194A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110463011.3
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法，涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤：S1，对待镀样品进行覆膜处理，并暴露盲孔位置，然后浸入预处理液中，超声处理后取出，去除覆膜后得到预处理样板。S2，将所述预处理样板进行电镀填孔，第一阶段：镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体；电流密度为1.2～1.4A/m2，电镀时间为10～15min；第二阶段：在镀液中加入酒石酸10～20g/L，电流密度为1.8～2.2A/m2，电镀时间为15～20min；第三阶段；电流密度为2.2～2.4A/m2，电镀时间为5～10min。该填孔方法加工效率高，填孔质量好。
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