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公开(公告)号：CN113419405B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110470798.6
申请日：2021-04-28
Applicant: 厦门理工学院
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷铜箔精密LDI曝光机，四组的快速定夹结构的初始速度均为8cm/s，后逐渐衰减为零并且依托其内部的机械拖臂运动，机械拖臂的左端连接有“7”型的扣架，扣架的凹陷端与基板接触吸合，机械拖臂的右端包括有压缩簧，在需要对基板进行转移时，在光线扫描器的基础下使扣架快速弹射至基板周围，在靠近后再减速进行吸附，减少在加工过程中机械运动转移的时间，提高机械转移效率，并且气吸配合小电球静电的吸附方式会使干膜基板在转移的时候更加的稳定。
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公开(公告)号：CN113316322B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110461731.6
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔微蚀方法包括在清洁、整孔、黑影、定影之后，让电路板经过两个微蚀槽，且在微蚀的过程进行超声波震动，防止剥离的石墨颗粒重新附着在铜箔上。接着再对电路板进行冲洗、吹烘，以及和干膜的结合力检测。最后在进行酸洗、电镀和抗氧化处理。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔微蚀的效率，又可以保证石墨颗粒不会附着在铜箔上，且让铜箔和干膜的结合力复合要求。
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公开(公告)号：CN113316326A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110454552.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该基板的正面之间的气体进行抽真空，以及采用卷对卷方式，对该经抽真空后的铜箔层的正面进行等离子体蚀刻。通过上述方式，能够通过该封胶将该背面的铜箔层与正面的基板之间的气体封装起来，便于将该封装的气体抽真空，使得该铜箔层受到的内外压力差趋于零，能够实现减少铜箔层在内外压力差的作用下出现向外膨胀鼓起的情况，提高产品品质。
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公开(公告)号：CN113263272A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110446210.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔，和卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配，和该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，以及镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。通过上述方式，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。
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公开(公告)号：CN113329557B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110445859.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种柔性板卷对卷自动快压机，其结构包括下覆膜部，还包括与其平行且活动贴合的上覆膜部，下覆膜部的右端还垂直连接有传输带，传输带的右端连接有第一冲压部，第一冲压部的顶部连接有，第二冲压部的第二压板部分中包括有平整度检测筒，在每次即将开始进行快压时，都先通过转向轴将平整度检测筒转移到第二压板上，然后在第二压板的表面上平移，通过内部红外探测器探测平面与圆柱体的受力效果得出第二压板表面的平整度，在其出现凹陷或者外凸时迅速对其进行修补，能够防止出现缺陷的压板不经检测处理直接作用在电路板上的情况，在平整的压制下电路板的表面不会产生气泡，使电路板之间的通路变得更加的稳定与畅通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113423194A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110463011.3
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法，涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤：S1，对待镀样品进行覆膜处理，并暴露盲孔位置，然后浸入预处理液中，超声处理后取出，去除覆膜后得到预处理样板。S2，将所述预处理样板进行电镀填孔，第一阶段：镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体；电流密度为1.2～1.4A/m2，电镀时间为10～15min；第二阶段：在镀液中加入酒石酸10～20g/L，电流密度为1.8～2.2A/m2，电镀时间为15～20min；第三阶段；电流密度为2.2～2.4A/m2，电镀时间为5～10min。该填孔方法加工效率高，填孔质量好。
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公开(公告)号：CN113316328A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110443798.7
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀，以及抗氧化等步骤。其中，缠绕在卷对卷生产装置上的卷带，包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带。在定影之后，对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光，以有效去除其上的石墨层，保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率，同时又可以保证质量。
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公开(公告)号：CN108530620B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201810224362.7
申请日：2018-03-19
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种聚苯胺及其衍生物与碳纳米管的复合物及该复合物的制备方法，涉及复合材料技术领域。其制备方法为：将碳纳米管和带‑SO3H官能团的磺酸类Brφnsted酸离子液体混合，球磨得到黑色的胶体。加入苯胺或苯胺衍生物，初次研磨后，加入氧化物，然后再次研磨3～5h，得到混合物。混合物经过滤、洗涤、干燥，得到聚苯胺/碳纳米管复合物或聚苯胺衍生物/碳纳米管复合物。以离子液体作为碳纳米管的分散剂和聚苯胺的掺杂剂，得到的复合物产率高、质量好。使用机械研磨方法，无污染，不使用溶剂，工艺简单，可连续大批量生产聚苯胺与碳纳米管复合材料，或是聚苯胺衍生物与碳纳米管的复合材料，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN108586737A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810224361.2
申请日：2018-03-19
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种导电聚合物/石墨烯复合物及其制备方法，涉及复合材料技术领域。其制备方法为：将离子液体和石墨烯混合，球磨得到黑色的胶体。其中，离子液体中的阴离子结构为疏水性阴离子。在得到的胶体中加入导电聚合物的单体，初次研磨后，加入氧化物，然后再次研磨4～12h，得到混合物。混合物经过滤、洗涤、干燥，得到导电聚合物/石墨烯复合物。以疏水性离子液体作为石墨烯的分散剂和导电聚合物的溶解剂，得到的复合物产率高、质量好。使用机械研磨方法，无污染，不使用溶剂，工艺简单，可连续大批量生产导电聚合物与石墨烯的复合材料，离子液体可回收，生产成本低，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN115339046B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211039485.6
申请日：2022-08-29
Abstract: 本发明提供一种采用Micro‑LED封装胶的封装系统，包括储胶桶及与所述储胶桶相连通的注胶枪，所述储胶桶内设置有圆柱状腔体，所述圆柱状腔体内滑动设置有活塞板，所述活塞板将所述圆柱状腔体分割为第一腔和第二腔，所述第一腔的侧壁设置有加热单元，所述第二腔连通有恒压供给单元，所述恒压供给单元用于向所述第二腔提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态，所述第一腔还设置有出料口及进料口，所述注胶枪与所述出料口连通，通过这种设置方式，能够提高储胶桶对注胶枪供给封装胶的均匀度，能够提高封装质量。
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