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公开(公告)号:CN111010232A
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201911333564.6
申请日:2019-12-20
Applicant: 厦门大学 , 福建恒昊网络科技有限公司 , 中国移动通信集团福建有限公司厦门分公司
IPC: H04B10/116 , H04B10/50
Abstract: 一种提高可见光通信中Micro-LED带宽方法,涉及可见光通信领,包括以下步骤:1)根据Micro-LED芯片有源区对芯片发光波长的调控机理,构建Micro-LED芯片光学性能模型;2)根据步骤1)构建的Micro-LED芯片光学性能模型制备微纳尺度下量子阱层露出的Micro-LED芯片;3)在步骤2)制备的Micro-LED芯片的侧壁沉积ALD层;4)在Micro-LED芯片上沉积量子点,使量子点和侧壁量子阱接触,从而利用非辐射能量转移机制加大载流子复合效率,降低载流子寿命,进而提高Micro-LED的-3dB带宽。
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公开(公告)号:CN111010232B
公开(公告)日:2021-03-12
申请号:CN201911333564.6
申请日:2019-12-20
Applicant: 厦门大学 , 福建恒昊网络科技有限公司 , 中国移动通信集团福建有限公司厦门分公司
IPC: H04B10/116 , H04B10/50
Abstract: 一种提高可见光通信中Micro‑LED带宽方法,涉及可见光通信领,包括以下步骤:1)根据Micro‑LED芯片有源区对芯片发光波长的调控机理,构建Micro‑LED芯片光学性能模型;2)根据步骤1)构建的Micro‑LED芯片光学性能模型制备微纳尺度下量子阱层露出的Micro‑LED芯片;3)在步骤2)制备的Micro‑LED芯片的侧壁沉积ALD层;4)在Micro‑LED芯片上沉积量子点,使量子点和侧壁量子阱接触,从而利用非辐射能量转移机制加大载流子复合效率,降低载流子寿命,进而提高Micro‑LED的‑3dB带宽。
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公开(公告)号:CN111082867A
公开(公告)日:2020-04-28
申请号:CN201911333133.X
申请日:2019-12-20
Applicant: 厦门大学 , 中国移动通信集团福建有限公司厦门分公司 , 福建恒昊网络科技有限公司
IPC: H04B10/116 , H04B3/54
Abstract: 一种基于可见光通信与电力线传输的单光源双向通信系统,涉及通信系统领域,第一接口处理模块与设备端口连接;光源调制模块与第一接口处理模块连接,将可见光源点亮并作为信号发送端;光源接收与光电转换模块将光信号转换为电信号;信号放大与去噪模块和光源接收与光电转换模块连接;第二接口处理模块和信号放大与去噪模块连接,将信号传送至终端模块,完成下行链路的通信;电力线信号调制模块与第二接口处理模块连接,将终端模块回传给第二接口处理模块的信号调制到电力线上进行上行链路信号传输;电力线信号接收模块用于将电力线上的信号提取传输至第一接口处理模块,第一接口处理模块将该信号传输至所述设备端口,完成上行链路的通信。
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公开(公告)号:CN112636833A
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN202011518949.2
申请日:2020-12-21
Applicant: 厦门大学 , 越众技术有限公司 , 中国移动通信集团福建有限公司厦门分公司
IPC: H04B10/116 , H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/564
Abstract: 一种基于激光的上行、下行可见光通信链路装置,属于可见光通信领域。将以太网物理层的数据通过接口处理硬件电路直接提取出来,不需建立以太网与FPGA或DSP的通信网络接口,简化系统集成复杂度和降低开发周期,避免可见光通信速率降低问题;将以太网接口处理电路与差分转单端、单端转差分电路集成于一个模块中,避免高速信号在传输过程中衰减及信号反射问题。在发射端的光源驱动电路中集成自动功率控制电路,在接收端光电检测电路中设计漏电保护;在下行链路主要采用可见光激光进行通信,实现稳定双向通信,在低成本下满足实际应用中能进行可见光高速、远距离通信传输的要求,且满足家用数字网络电视等其他终端设备上网的性能要求。
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公开(公告)号:CN112636833B
公开(公告)日:2022-07-19
申请号:CN202011518949.2
申请日:2020-12-21
Applicant: 厦门大学 , 越众技术有限公司 , 中国移动通信集团福建有限公司厦门分公司
IPC: H04B10/116 , H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/564
Abstract: 一种基于激光的上行、下行可见光通信链路装置,属于可见光通信领域。将以太网物理层的数据通过接口处理硬件电路直接提取出来,不需建立以太网与FPGA或DSP的通信网络接口,简化系统集成复杂度和降低开发周期,避免可见光通信速率降低问题;将以太网接口处理电路与差分转单端、单端转差分电路集成于一个模块中,避免高速信号在传输过程中衰减及信号反射问题。在发射端的光源驱动电路中集成自动功率控制电路,在接收端光电检测电路中设计漏电保护;在下行链路主要采用可见光激光进行通信,实现稳定双向通信,在低成本下满足实际应用中能进行可见光高速、远距离通信传输的要求,且满足家用数字网络电视等其他终端设备上网的性能要求。
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公开(公告)号:CN119688065A
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202411759561.X
申请日:2024-12-03
Applicant: 厦门大学
IPC: G01J3/28 , G01J3/02 , G06F18/2411 , G06F18/214 , G06F18/15 , G06N3/0499
Abstract: 本申请提供一种LED阵列光谱数据批量采集系统及方法,该系统包括电流源、激光源、显微镜、AOTF高光谱成像仪、相机以及用于批量采集的处理器;所述显微镜包含若干个物镜以及机械载物台;所述处理器用于执行:调整AOTF高光谱成像仪的驱动频率,进行不同波长下的图像采集,并输出LED阵列完整光谱;所述处理器包括模型训练模块和批量采集模块,所述模型训练模块用于构建SVM模型,所述批量采集模块用于采集部分波长下的LED阵列光谱,并将该LED阵列光谱输入SVM模型得到LED阵列完整光谱。本申请批量采集LED芯片的少量波长的单色光谱数据,输入SVM模型,即可映射出高精度LED阵列全光谱数据,具有很好的实用性。
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公开(公告)号:CN119646612A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411711516.7
申请日:2024-11-27
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F18/241 , G06F18/213 , G06F3/01
Abstract: 本发明提出一种基于脑机接口的SSVEP信号处理与筛选的方法和装置,包括:数据导入与参数设置;数据去噪,对多通道采集的SSVEP信号进行时域均值计算以去除生理伪迹;循环处理各数据块,包括数据预处理和频谱数据筛选步骤,对每个数据块进行去基线漂移、陷波滤波、带通滤波和快速傅里叶变换;结果显示,根据筛选条件输出相应信息。数据预处理通过时域与频域滤波器处理,简单有效去除SSVEP信号生理伪迹,提升原始SSVEP信号的质量;频率筛选步骤则克服以往人工筛选费时费力的缺点,根据SSVEP信号特性以及基波谐波特性和个体差异进行函数参数调整,快速筛选保留有效的SSVEP信号,为后续任务如高质量数据集提供有力支持。
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公开(公告)号:CN119356520A
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202411284800.0
申请日:2024-09-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供了一种基于边缘TPU芯片模型加速的眼动控制系统及方法,包括PC、Docker、眼动眼镜和搭载TPU芯片,通过眼动眼镜获取外场景图像和眼部运动图像;通过PC修改和训练YOLOv5s模型,通过Docker格式转换和部署,以将YOLOv5s模型转换为Bmodel模型格式以兼容TPU芯片,基于SAIL库重构代码架构并配置在TPU芯片中,实现TPU芯片与眼动控制器的兼容,通过Bmodel模型识别外场景图像中的目标位置坐标,在TPU芯片中配置双层CNN卷积模型识别眼部运动图像中的瞳孔中心,并映射至外场景获取注视点坐标,根据坐标重叠判断生成控制指令。解决TPU芯片与现有眼动控制器的兼容性和集成问题,可以快速而准确地处理用户的眼球运动数据,同时还提升数据处理的精度,实现更流畅、更自然的用户交互体验。
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公开(公告)号:CN114664785B
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202210251886.1
申请日:2022-03-15
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/498 , H10H20/857 , H10H29/20 , H10D86/60 , H01L21/60 , G09F9/33
Abstract: 本申请提出了一种基于Fan‑out的Mirco‑LED显示屏及其制造工艺,包括:基板;包含多个LED芯片的LED芯片阵列和包含多个TFT的TFT阵列,分别通过所述基板上下两侧的焊点键合在所述基板的上下两侧;所述基板的上侧和/或下侧布置有至少一根金属走线,所述基板上开设有供所述金属走线上下穿设的过孔,所述金属走线的一端连接所述基板上侧的焊点,且另一端水平地往外侧延伸到超出所述LED芯片阵列的边缘并连接所述基板下侧的焊点,从而实现所述LED芯片阵列和所述TFT阵列之间的电导通。本申请的Mirco‑LED显示屏制造工序简便,且成本较低。
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公开(公告)号:CN114967316B
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202210513754.1
申请日:2022-05-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种制备半导体垂直剖面结构的光刻方法的制备方法,根据光刻图形设计分隔构件,所述分隔构件包括罩板,罩板具有遮蔽区和镂空区,镂空区周缘垂直向下延伸形成隔板;在半导体基板表面涂覆光刻胶后放置分隔构件,并使隔板嵌入光刻胶中将光刻胶对应遮蔽区和对应镂空区的部分物理隔开,然后进行曝光、显影以及后续的蚀刻工艺。通过分隔构件物理隔离需曝光部分的光刻胶,可实现九十度的垂直剖面,实现了低成本,高精度的光刻工艺。
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