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公开(公告)号：CN119814097A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510027531.8
申请日：2025-01-08
Applicant: 厦门大学
IPC: H04B7/0456 , H04L27/34
Abstract: 本发明公开了一种降低微型LED光通信系统峰值平均功率比的方法及装置，包括：在VLC系统的发射端通过预编码矩阵分别对第一用户的调制数据和第二用户的调制数据进行预编码，分别得到第一用户的预编码输出信号和第二用户的预编码输出信号；基于功率分配因子以及第一用户的预编码输出信号和第二用户的预编码输出信号的总功率对第一用户的预编码输出信号和第二用户的预编码输出信号进行组合计算，得到预编码频域信号；将预编码频域信号扩展为具有Hermitian对称性的扩展频域信号，对扩展频域信号进行快速傅里叶逆变换，得到预编码时域信号；对预编码时域信号进行μ律压缩处理，得到压缩信号，根据压缩信号计算得到峰值平均功率比。本发明能够有效降低PAPR。
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公开(公告)号：CN115763518A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211444320.7
申请日：2022-11-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微流控技术的高品质Micro‑LED全彩显示器件及制备方法，于透明基底上形成图案化金属层，图案化金属层具有阵列排布的透光开口，利用阵列化透光的金属层作为量子点沉积区域，并通过微流控芯片技术对不同的阵列填充红色和绿色量子点，作为红色和绿色子像素色转换层，再与蓝光Micro‑LED键合制备Micro‑LED全彩显示器件，子像素点之间的金属层为不透光材质，子像素点之间的红、绿、蓝光只能从预设的阵列区域透射出来，降低相同颜色和不同颜色子像素点发射的光之间的窜扰，提升Micro‑LED器件的光品质。
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公开(公告)号：CN113948039B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202111301790.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 厦门大学
IPC: G09G3/32
Abstract: 本申请提出了拼接显示屏Mura的消除方法，该方法包括以下步骤：获取待检测的显示屏的测试画面；解析从测试画面中获取的显示屏Mura的分布情况；对显示屏上位于Mura区域内的各部分的输入电流进行反馈补偿；以及重新获取显示屏的测试画面，判断显示屏的Mura是否消除；若Mura已经消除，则流程结束，否则重复上述步骤，直至消除Mura。通过获取的显示屏的测试画面分析Mura的分布情况，针对Mura的区域进行输入电流的反馈补偿，以调节显示屏内各区域的输入电流，将Mura区域的亮度调节至与临近区域相当，使得显示屏各区域的亮度相对均匀，从而达到Mura减轻或者消除的目的，能够有效地提高良品率和显示画面品质。
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公开(公告)号：CN114967316A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210513754.1
申请日：2022-05-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种制备半导体垂直剖面结构的光刻方法的制备方法，根据光刻图形设计分隔构件，所述分隔构件包括罩板，罩板具有遮蔽区和镂空区，镂空区周缘垂直向下延伸形成隔板；在半导体基板表面涂覆光刻胶后放置分隔构件，并使隔板嵌入光刻胶中将光刻胶对应遮蔽区和对应镂空区的部分物理隔开，然后进行曝光、显影以及后续的蚀刻工艺。通过分隔构件物理隔离需曝光部分的光刻胶，可实现九十度的垂直剖面，实现了低成本，高精度的光刻工艺。
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公开(公告)号：CN112540508B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011414897.4
申请日：2020-12-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种波长转换胶膜材料及其制备方法，涉及光功能材料。所述波长转换胶膜材料由光敏感聚合物、复合荧光转换材料、包覆基质组成，复合荧光转换材料制备时通过溶剂溶解，高温煅烧后所得粉末均匀分散在光敏感聚合物中。光敏感聚合物为对紫外光敏感的负性光刻胶；复合荧光转换材料为纳米晶发光中心的复合发光材料；包覆基质为二氧化硅多孔分子筛。通过与介孔分子筛混合高温烧结的方式，增强钙钛矿量子点的光、热、水稳定性，且在与负性光刻胶混合后仍具有高的量子产率。具有良好稳定性和紫外/蓝光下转换功能；采用光刻技术制备全彩化色转换层的方式降低工艺成本，有利于实际应用以及商业化；制备方法简单，可大批量制备，适于实际操作和应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109596215B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811435523.3
申请日：2018-11-28
Applicant: 厦门大学
IPC: G01J3/40
Abstract: 本发明涉及一种基于智能手机测量光谱的便携装置及其光谱检测方法，属于光谱检测与图像处理技术领域。利用智能手机测量光谱的便携装置主要包括入射狭缝、准直透镜、光栅、柱面镜、标准白板、封装夹具、智能手机。目标光源经狭缝、透镜、光栅后色散，在标准白板上成像，在手机端处理拍摄图像获得目标光谱。其中新型的微型光学外设附件与图像处理方法可以实现本装置与不同手机的适配，避免了传统技术中光学器件与手机摄像头不匹配时无法测量的局限。该技术与传统的便携式光谱仪相比，使用智能手机代替CCD或CMOS传感器以达到更低成本，通过光学器件与图像处理器件分离的新型方法实现了便捷携带与便捷数据传输。
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公开(公告)号：CN108303628B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201810018670.4
申请日：2018-01-09
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供了一种利用矩形波信号测量半导体器件结温的方法，涉及半导体器件结温测试技术领域。利用矩形波信号测量半导体器件结温的装置设有电流源/电压源，用于输出不同占空比矩形波电流或电压、高分辨率示波器/数字万用表、电压探头、控温台。电源以连续矩形波信号驱动待测器件，待测器件固定在控温台上，电压探头接待测器件，探头的信号输出端接高分辨示波器/数字万用表。利用矩形波信号驱动半导体器件，不需要额外的电路将待测器件从加热状态切换至测试状态，避免开关切换带来的额外信号延迟。得到待测器件电压上升沿处电压峰值与加热后电压稳定值之间的电压差，经由电压‑温度敏感系数确定热沉与结之间的温差，从而确定器件结温。
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公开(公告)号：CN109060164B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811113037.X
申请日：2018-09-25
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K11/00
Abstract: 基于显微高光谱的发光器件温度分布测量装置及测量方法，属于测试发光器件温度分布领域，包括控温台、驱动电源、控温电源、显微镜、高光谱仪和计算机；设置样品的初始温度，用驱动电源选择脉冲信号驱动样品；调节控温电源，改变控温台的温度，高光谱仪采集对应的温度点下样品的高光谱数据；计算机根据高光谱数据计算二维温度敏感系数矩阵；驱动电源调至恒压或恒流模式，用高光谱仪采集样品的高光谱数据；计算机用恒压或恒流模式下的高光谱数据计算质心波长，结合二维温度敏感系数矩阵得出样品表面二维温度分布；可以得到发光器件表面各个像素点的光谱图像，从而精确得出发光器件表面二维温度分布图，直观体现其表面温度变化趋势。
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公开(公告)号：CN110197984A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910221697.8
申请日：2019-03-22
Applicant: 厦门大学
IPC: H01R24/20 , H01R24/28 , H01R13/502 , H01R13/62 , H01R101/00
Abstract: 本发明的目的在于实现一种可拓展模块化电连接头，标配有公头端和母头端无线式模块化分体结构，利用公、母头端机械模具成型组装模块和其内部镶嵌的同轴旋转导电调向的DC插头和DC插座配对导电系统，实现公、母头两端一体化刚性集成无晃动紧配定位和电连接、360度旋转自由调向不断电和灵活自由方便拔插操作的优良特性，可广泛应用于需要定位定向的诸多电子装置高可靠性系统集成和多功能拓展。
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公开(公告)号：CN109060164A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811113037.X
申请日：2018-09-25
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K11/00
Abstract: 基于显微高光谱的发光器件温度分布测量装置及测量方法，属于测试发光器件温度分布领域，包括控温台、驱动电源、控温电源、显微镜、高光谱仪和计算机；设置样品的初始温度，用驱动电源选择脉冲信号驱动样品；调节控温电源，改变控温台的温度，高光谱仪采集对应的温度点下样品的高光谱数据；计算机根据高光谱数据计算二维温度敏感系数矩阵；驱动电源调至恒压或恒流模式，用高光谱仪采集样品的高光谱数据；计算机用恒压或恒流模式下的高光谱数据计算质心波长，结合二维温度敏感系数矩阵得出样品表面二维温度分布；可以得到发光器件表面各个像素点的光谱图像，从而精确得出发光器件表面二维温度分布图，直观体现其表面温度变化趋势。
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