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公开(公告)号：CN115532327B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202211062259.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法，采用柔性衬底和图形化光刻胶作为柔性模具，在柔性模具上形成柔性薄层，将柔性薄层和柔性模具的复合结构键合于硬质底层上，剥离柔性模具后于柔性薄层上得到与光刻胶图形对应的流路结构，再在柔性薄层流路结构的表面键合硬质盖板，实现低成本高良率的三明治结构的微流控芯片，且中间层为超薄的柔性。此外针对采用柔性模具剥离工艺制备的具有中间层为透气材料的三明治结构的微流控芯片，提出一种流体填充方式可形成多个独立反应单元，且微流控芯片的液体蒸发量较少，可应用在需要反应加热的蛋白质结晶和数字PCR等领域。
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公开(公告)号：CN112201636B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202010982843.1
申请日：2020-09-17
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构，包括CPU、转接板和壳体，转接板装配于壳体内，CPU设于转接板的封装区之上并与转接板封闭连接；转接板设有第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道，转接板的封装区内设有若干水平平行槽道，水平平行槽道的两端分别与第一输入微流道和输出微流道导通，水平平行槽道之内设有垂直阵列喷嘴，垂直阵列喷嘴于垂直方向上与第二输入微流道和第三输入微流道导通。本发明还公开了上述封装结构的制作方法。本发明通过于转接板上同时设置平行直通式槽道与垂直阵列微喷结构实现扰流，有效提高散热能力的同时降低转接板与CPU的键合工艺难度，提高CPU的机械强度。
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公开(公告)号：CN118348099A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410449187.7
申请日：2024-04-15
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N27/48 , G01N27/416 , G01B7/06 , C25D7/12 , C25D21/12
Abstract: 本发明属于电镀技术领域，具体公开了一种原位评估圆片级电镀过程传质能力的测量系统及方法，其中测量系统为三电极测量系统，包括圆片电极、参比电极以及电镀装置中的阳极，所述圆片电极上设置多个微电极和1个面电极，所述微电极嵌入面电极中，所述微电极和面电极之间存在空气间隙，二者电气隔离并可分别独立供电。本发明可实现独立对圆片级电镀过程的传质能力进行原位测量与表征；本发明可以对圆片平面电镀工艺、铜大马士革互连电镀工艺、TSV/TGV孔电镀铜工艺等电镀过程传质能力进行原位测量与表征；本发明支持电镀装备传质系统、电镀添加剂与配方等设计开发。
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公开(公告)号：CN116913861A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310899435.3
申请日：2023-07-21
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明属于晶圆级封装技术领域，具体公开了一种TSV/TGV微通孔金属化方法，具体包括：清洗衬底材料保持衬底表面洁净；将衬底材料烘干后打孔，打孔完成后再进行清洗烘干；对衬底材料表面以及通孔进行绝缘层的沉积；对衬底材料表面以及通孔进行阻挡层和种子层的沉积；将衬底材料放入浸润槽中，然后对浸润槽进行抽真空，持续时间为20‑60min,直至衬底表面没有气泡产生；设置多段电流密度和时间进行电镀。本发明通过设置多段电流密度和时间，调整通孔两端的电力线密度，精准控制桥连位置，完成多种方法的部分实心填充。
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公开(公告)号：CN114950584B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202210451067.1
申请日：2022-04-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于液滴生成的三维立体微流道芯片结构和制作方法，包括上下设置的五个微通道层，第一微通道层和第二微通道层用于第一相和第二相的引入和分流，第三微通道层设有矩阵式排列的混合单元，用于第一相和第二相的混合，第四微通道流程设有与混合单元一一对应的液滴释放单元，用于第一相和第二相混合后形成液滴，第五微流道用于液滴的汇集和引出。本发明解决了平面液滴生成芯片可产液滴较少的问题，应用三维立体的微流道缩小单个液滴生成模块的占地面积，通过矩阵式的排列可实现每小时几升的液滴产量，有望实现年产吨级。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114950584A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210451067.1
申请日：2022-04-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于液滴生成的三维立体微流道芯片结构和制作方法，包括上下设置的五个微通道层，第一微通道层和第二微通道层用于第一相和第二相的引入和分流，第三微通道层设有矩阵式排列的混合单元，用于第一相和第二相的混合，第四微通道流程设有与混合单元一一对应的液滴释放单元，用于第一相和第二相混合后形成液滴，第五微流道用于液滴的汇集和引出。本发明解决了平面液滴生成芯片可产液滴较少的问题，应用三维立体的微流道缩小单个液滴生成模块的占地面积，通过矩阵式的排列可实现每小时几升的液滴产量，有望实现年产吨级。
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公开(公告)号：CN109256364B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201811202164.7
申请日：2018-10-16
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/427
Abstract: 本发明提出了基于复合相变材料射频前端小型化集成散热的封装结构；利用射频前端‑TSV射频转接板‑结构件壳体实现低应力低热阻小型化高密度集成；采用高阻硅TSV转接板内嵌高效传热微结构填充高导热相变材料技术，并结合结构件壳体填充抗冲击高热导率复合相变材料，解决了高热流密度射频前端集成高效传热和抗冲击问题，进一步实现了高可制造性、高散热效率、高稳定性的三维射频异质集成应用，具有重要意义。
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公开(公告)号：CN109835870A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201910124346.5
申请日：2019-02-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供一种MEMS器件与ASIC处理电路IC的集成封装方法和结构，首先在ASIC处理电路IC圆片的正面形成一层再布线层，紧接着在再布线层涂敷一层有机物，光刻刻蚀图形化形成微腔阵列；然后将MEMS器件的正面电极pad层与微腔阵列对准键合形成闭合空腔结构；将MEMS器件背面硅衬底层减薄抛光至所需厚度，光刻图形化刻蚀暴露出MEMS器件正面电极pad层、再布线层的电学接触区；最后，制作金属连接件连接电极Pad层以及电学接触区。本发明降低了MEMS器件的整体体积、成本，实现芯片倒装键合、提高成品率。
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公开(公告)号：CN107256850A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710611140.6
申请日：2017-07-25
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/48 , H01L23/538 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L23/3672 , H01L23/5384
Abstract: 本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的第一衬底和第二衬底先键合构成转接板结构，金属翅片置于第一衬底的贯穿孔中而构成金属微通道结构，然后在第一衬底表面集成高密度芯片，高密度芯片通过第一衬底表面金属再布线层和金属互连通孔实现信号的再分配，通过金属微通道导热。转接板导热效果良好，封装尺寸小，工艺简单，成本可控。
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公开(公告)号：CN104362884B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410696021.1
申请日：2014-11-26
Applicant: 厦门大学
IPC: H02N1/04
Abstract: 一种基于振动摩擦的多方向宽频能量收集装置包括质量块、弹簧、固定挡板、上电极、摩擦基底、下电极、基座；质量块一面与弹簧一端连接；弹簧的另一段与固定挡板连接构成质量块-弹簧-固定挡板结构，并水平放置固定于基座的周围；上电极设置于质量块的下表面；摩擦基底的上表面与上电极接触；下电极设置于摩擦基底的下表面，并固定于基座的上表面；上下电极可由导线引出与处理电路相连。当装置受到不同方向的外界激励时，弹簧带动质量块发生振动，利用质量块上的上电极与摩擦基底相对接触面积的变化把机械能通过摩擦转化为电能，并且电能通过上下电极经过处理电路输出为功耗设备供能。同时可以设置弹簧-质量块结构的固有频率，实现宽频能量收集。
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