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公开(公告)号：CN104148993A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410400477.9
申请日：2014-08-14
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: B24B1/005 , B24B1/04 , B24B41/067
Abstract: 微型焊针内孔研磨装置，涉及内孔研磨装置。设有工作台、焊针存放盘、研磨槽、立柱横梁、X轴导轨、X轴伺服电机、X轴丝杆、X轴移动块、Z轴旋转电机、Z轴旋转块、Z轴导轨、Z轴伺服电机、Z轴丝杆、主轴电机、主轴、焊针夹头、超声换能器、旋转电机和磁铁。采用磁力研磨方式对焊针进行加工，可解决微型焊针内孔的抛光问题，使焊针内孔的表面质量得到显著提高，从而可使焊针在焊接使用过程中焊接剂的畅通，使焊接质量得到保证。此外，结构简单，易于实际生产，焊针夹头采用气动型，小巧方便，装夹快捷；同时，流线式的生产能大大减小加工时间，工效显著提高。
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公开(公告)号：CN103776391A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410055626.2
申请日：2014-02-19
Applicant: 厦门大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 用于磨削阶段大口径非球面光学元件轮廓测量方法，涉及非球面光学元件的测量。对磨削阶段大口径非球面光学元件一条轮廓线进行分段，设划分段数为M，且相邻两段之间要有重叠区域，设重叠区域为p1,p2,…,pm-1；利用测量设备对所划分的M段分别测量，得到各段的测量数据；利用多体系统理论、泰勒级数和最小二乘原理以及重叠区域数据，将大口径非球面光学元件轮廓所划分的M段的测量数据进行拼接；利用曲率原理和非球面方程最小二乘拟合方法，将各段拼接时重叠区域的冗余数据剔除；对剔除冗余数据后的全段轮廓进行综合优化处理，得到整段轮廓的整体测量结果。
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公开(公告)号：CN103776391B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201410055626.2
申请日：2014-02-19
Applicant: 厦门大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 用于磨削阶段大口径非球面光学元件轮廓测量方法，涉及非球面光学元件的测量。对磨削阶段大口径非球面光学元件一条轮廓线进行分段，设划分段数为M，且相邻两段之间要有重叠区域，设重叠区域为p1,p2,…,pm‑1；利用测量设备对所划分的M段分别测量，得到各段的测量数据；利用多体系统理论、泰勒级数和最小二乘原理以及重叠区域数据，将大口径非球面光学元件轮廓所划分的M段的测量数据进行拼接；利用曲率原理和非球面方程最小二乘拟合方法，将各段拼接时重叠区域的冗余数据剔除；对剔除冗余数据后的全段轮廓进行综合优化处理，得到整段轮廓的整体测量结果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104148993B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410400477.9
申请日：2014-08-14
Applicant: 厦门大学
Abstract: 微型焊针内孔研磨装置，涉及内孔研磨装置。设有工作台、焊针存放盘、研磨槽、立柱横梁、X轴导轨、X轴伺服电机、X轴丝杆、X轴移动块、Z轴旋转电机、Z轴旋转块、Z轴导轨、Z轴伺服电机、Z轴丝杆、主轴电机、主轴、焊针夹头、超声换能器、旋转电机和磁铁。采用磁力研磨方式对焊针进行加工，可解决微型焊针内孔的抛光问题，使焊针内孔的表面质量得到显著提高，从而可使焊针在焊接使用过程中焊接剂的畅通，使焊接质量得到保证。此外，结构简单，易于实际生产，焊针夹头采用气动型，小巧方便，装夹快捷；同时，流线式的生产能大大减小加工时间，工效显著提高。
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公开(公告)号：CN104596466A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510058200.7
申请日：2015-02-04
Applicant: 厦门大学
IPC: G01B21/20
CPC classification number: G01B11/24
Abstract: 大口径光学非球面元件的两段轮廓拼接测量方法，涉及非光学球面元件。首先提出一种基于曲率半径不变原理对齐重叠区域数据点的方法。其次根据多体系统运动学理论、斜率差值和逆推法建立两段面形轮廓拼接的初步优化数学模型。最后根据初步拼接数学模型的仿真结果，对初步拼接误差进行线性最小二乘拟合，去除累积误差，提出最终的两段拼接优化算法。利用Taylor Hobson轮廓仪和辅助测量夹具对150mm的平面光学元件进行测量实验并用拼接优化算法进行数据处理，实验结果表明，拼接误差的标准偏差最大为0.868μm，能满足磨削阶段光学元件的高精度面形检测要求。
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公开(公告)号：CN104596466B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510058200.7
申请日：2015-02-04
Applicant: 厦门大学
IPC: G01B21/20
Abstract: 大口径光学非球面元件的两段轮廓拼接测量方法，涉及非光学球面元件。首先提出一种基于曲率半径不变原理对齐重叠区域数据点的方法。其次根据多体系统运动学理论、斜率差值和逆推法建立两段面形轮廓拼接的初步优化数学模型。最后根据初步拼接数学模型的仿真结果，对初步拼接误差进行线性最小二乘拟合，去除累积误差，提出最终的两段拼接优化算法。利用Taylor Hobson轮廓仪和辅助测量夹具对150mm的平面光学元件进行测量实验并用拼接优化算法进行数据处理，实验结果表明，拼接误差的标准偏差最大为0.868μm，能满足磨削阶段光学元件的高精度面形检测要求。
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公开(公告)号：CN103962927B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410208171.3
申请日：2014-05-16
Applicant: 厦门大学
IPC: B24B29/02
Abstract: 一种用于气囊抛光的对刀装置，涉及光学元件抛光设备。设有旋转电接头、压电薄膜传感器、油封盖、箱体、主轴、气囊头紧固螺钉、轴端连接头、锁紧套、气囊、气孔、气管接头、上下端盖；气囊套在轴端连接头上并通过锁紧套锁紧固定，组成气囊抛光工具头，气囊抛光工具头与主轴连接，主轴上端套入油封盖并密封，油封盖固定在箱体上；上端盖固定在油封盖上，旋转电接头固定在上端盖上，压电薄膜传感器设在上端盖内；主轴和油封盖内设通气管道，通气管道向上通过上端轴承连接到上端盖内部的压电薄膜传感器，通气管道向下通过下端轴承连接到气囊抛光工具头；上端轴承和下端轴承外圈通过箱体、上端盖和下端盖固定；箱体上设有气孔，用于充入高压气体。
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公开(公告)号：CN103962927A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410208171.3
申请日：2014-05-16
Applicant: 厦门大学
IPC: B24B29/02
Abstract: 一种用于气囊抛光的对刀装置，涉及光学元件抛光设备。设有旋转电接头、压电薄膜传感器、油封盖、箱体、主轴、气囊头紧固螺钉、轴端连接头、锁紧套、气囊、气孔、气管接头、上下端盖；气囊套在轴端连接头上并通过锁紧套锁紧固定，组成气囊抛光工具头，气囊抛光工具头与主轴连接，主轴上端套入油封盖并密封，油封盖固定在箱体上；上端盖固定在油封盖上，旋转电接头固定在上端盖上，压电薄膜传感器设在上端盖内；主轴和油封盖内设通气管道，通气管道向上通过上端轴承连接到上端盖内部的压电薄膜传感器，通气管道向下通过下端轴承连接到气囊抛光工具头；上端轴承和下端轴承外圈通过箱体、上端盖和下端盖固定；箱体上设有气孔，用于充入高压气体。
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