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公开(公告)号：CN106938434B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201710306326.0
申请日：2017-05-04
Abstract: 一种微丝研抛微孔内表面的方法及装置，涉及精密研抛加工。该方法通过目标工件的旋转运动与微丝的轴向往复进给形成的复合运动而提供微孔研抛所需的材料去除动作。所述的微丝研抛装置涉及装夹、粗定位、穿丝、精定位、对刀、加工、注工作液等系统模块。基于此设计的装置设有走丝系统、微进给系统、旋转系统、装夹密封系统。所述走丝系统由卷丝筒牵引微丝经导轮做高速轴向进给运动，并保证运行的精度与稳定性；所述微进给系统由微分计利用楔块减速传动，带动工件载台以微进给量前进；所述旋转系统提供目标工件以旋转运动，保证旋转运动的精度与稳定性。所述装夹密封系统将工件精确定位，同时保证抛光液远离工作区。
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公开(公告)号：CN106985059B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201710287186.7
申请日：2017-04-27
IPC: B24B37/025 , B24B37/11 , B24B41/02 , B24B55/06
Abstract: 一种空心球体内外球面研抛方法及装置，涉及球面研抛方法及装置。设有可伸展的内球面研抛球工具和外球面研抛系统，内球面研抛球工具与外球面研抛系统同时加工空心球体工件，确保加工所得内外球面的球心重合度；可伸展的内球面研抛球工具由三维可伸缩球形支撑结构体、球铰链和小块柔性研抛垫构成；外球面研抛系统设有外球面研抛支撑结构、外球面研抛垫、导轮驱动系统、液压驱动系统和出水管。
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公开(公告)号：CN109623565A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811474782.7
申请日：2018-12-04
CPC classification number: B24B19/00 , B24B29/02 , B24B41/007 , B24B41/04 , B24B51/00
Abstract: 本发明涉及一种磨抛装置，包含一具有磨头的磨抛机构。所述磨抛装置还包含一压力调整机构，用以驱动磨抛机构前后活动，以调节磨头的抛磨力度；所述压力调整机构包含：一安装座；一柔性铰链组件，其上安装有所述磨抛机构；所述柔性铰链组件配置于安装座上，且能够受力前后形变；一压电促进器，配置于安装座上，且连接柔性铰链组件，以调整柔性铰链组件前后形变量。将磨抛机构连接一压电促进器和一柔性铰链组件，通过柔性铰链组件和压电促进器的配合，能够在连续加工过程中进行恒力控制或者变力控制，从而提高加工效率和加工效果，并进一步达到了解决因力度过小造成需要多次磨抛而力度过大时造成工件或刀具的损坏的目的。
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公开(公告)号：CN109605186B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201811470707.3
申请日：2018-12-04
Abstract: 本发明涉及一种球体抛光机，包含：机台、球体抛光装置；所述球体抛光装置用以在驱动球体全方位转动的同时对球体进行抛光；其特征在于，所述球体抛光机还包含：干涉件、第一驱动机构；所述第一驱动机构用以在球体全方位转动时，驱动干涉件按预设的频率接触和远离球体的表面。本发明采用了电机带动渐开线凸轮对全方位旋转运动的球体进行间隔拨动，增加了球体运动的复杂性，使得球体加工表面纹路更加无规律性，减少中频误差，提高表面精度。
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公开(公告)号：CN109590892B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201811474109.3
申请日：2018-12-04
Abstract: 一种研抛装置，该装置由轴承、套筒、导流盘、半球基体、抛光垫和导流通道自锁组件等组成。套筒和导流盘之间安装有轴承，并由此实现套筒和导流盘之间的相对旋转。套筒下半部分开设有一个通孔，以便抛光液流入装置内部。导流盘开设有周向均匀分布的通孔和一个圆柱空腔。半球基体开设有一个半球空腔与周向均匀分布的流体通道。导流盘与半球基体通过螺纹连接。半球基体的导流通道出口端安装有自锁组件。抛光垫安装在半球基体表面，抛光垫表面设计并制备有织构。本发明实现了抛光液直接内部供给至抛光区，克服了大下压量下气囊工具出现的内凹现象，增强了抛光垫耐磨性能，适用于进动方式下的高效研抛加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109590892A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811474109.3
申请日：2018-12-04
Abstract: 一种研抛装置，该装置由轴承、套筒、导流盘、半球基体、抛光垫和导流通道自锁组件等组成。套筒和导流盘之间安装有轴承，并由此实现套筒和导流盘之间的相对旋转。套筒下半部分开设有一个通孔，以便抛光液流入装置内部。导流盘开设有周向均匀分布的通孔和一个圆柱空腔。半球基体开设有一个半球空腔与周向均匀分布的流体通道。导流盘与半球基体通过螺纹连接。半球基体的导流通道出口端安装有自锁组件。抛光垫安装在半球基体表面，抛光垫表面设计并制备有织构。本发明实现了抛光液直接内部供给至抛光区，克服了大下压量下气囊工具出现的内凹现象，增强了抛光垫耐磨性能，适用于进动方式下的高效研抛加工。
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公开(公告)号：CN109605186A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811470707.3
申请日：2018-12-04
CPC classification number: B24B27/0076 , B24B11/10 , B24B37/025 , B24B37/34 , B24B41/00 , B24B47/00 , B24B57/02
Abstract: 本发明涉及一种球体抛光机，包含：机台、球体抛光装置；所述球体抛光装置用以在驱动球体全方位转动的同时对球体进行抛光；其特征在于，所述球体抛光机还包含：干涉件、第一驱动机构；所述第一驱动机构用以在球体全方位转动时，驱动干涉件按预设的频率接触和远离球体的表面。本发明采用了电机带动渐开线凸轮对全方位旋转运动的球体进行间隔拨动，增加了球体运动的复杂性，使得球体加工表面纹路更加无规律性，减少中频误差，提高表面精度。
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公开(公告)号：CN117506674A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311591429.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种纹理化中空剪切增稠抛光加工平台，包括底座、基板、操作面板、搅拌模块、横梁、运动机构和抛光机构；底座上安装基板；基板上安装搅拌模块、抛光机构和横梁；横梁一侧安装操作面板，且横梁顶端下表面安装有运动机构；抛光机构同时连接运动机构和搅拌模块；抛光机构内工具头底部开设有多个出液小孔，且工具头为中空结构抛光液流入工具头内部并从出液小孔流出。采用中空供液方式与表面纹理化设计，从而改善剪切增稠抛光液在抛光区域内的分布均匀性和磨粒更新速度，进而提高抛光效率和精度。
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公开(公告)号：CN112481596A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011359572.0
申请日：2020-11-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种工件旋转装置，包括机架、驱动装置、公转旋转部和自转旋转部，驱动装置固定设置于机架上，自转旋转部包括传动轮、多个从动轮和多个工件夹具，多个工件夹具分别固定于多个从动轮上，多个从动轮分别与传动轮传动配合，驱动装置与公转旋转部连接，自转旋转部固定于公转旋转部上，且自转旋转部和公转旋转部之间设置有两对中心轴相互垂直且两两啮合的锥齿轮，其中输入锥齿轮设置于公转旋转部的中心，与其相对的输出锥齿轮与传动轮连接，另一对行星锥齿轮设置于公转旋转部的支架上。并将其应用至离子束物理气相沉积装置中，在提高了加工效率的同时，也能使工件表面更加均匀的进行离子束的物理沉积，进而保证工件的表面加工质量。
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公开(公告)号：CN112157485A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011012692.3
申请日：2020-09-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请公开了一种三维驱动下的球工具磁流变研抛装置，包括机架、磁流变液循环供给机构和可旋转的球形工具，所述磁流变液循环供给机构可旋转地置于机架上，所述球形工具置于所述机架下方，所述球形工具包括刚性的球壳体和置于所述球壳体内的弧形磁极，所述弧形磁极保持于旋转中的球壳体的底部；所述磁流变液循环供给机构包括输出通路和回收通路，所述输出通路和所述回收通路延伸至靠近所述球壳体并且分布在所述弧形磁极的两端，利用磁流变液在磁场作用下的流变特性对磨料进行约束和控制,利用磁性抛光球(球形工具)和磁流变液循环供给装置实现了对工件的非接触式研抛，提高了装置的刚度和稳定性，能够获得更高的加工精度。
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