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公开(公告)号：CN103383402B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201210131927.X
申请日：2012-05-02
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了半导体二维电子气圆偏振自旋光电流的检测系统及其检测方法，检测系统包括单色圆偏振光源、半导体二维电子气样品、压电陶瓷片、高压交流信号源、锁相放大器和电阻；所述单色圆偏振光源斜照射半导体二维电子气样品；所述压电陶瓷片对半导体二维电子气样品施加周期性变化的应力；所述高压交流信号源向压电陶瓷片提供驱动电压；所述电阻与半导体二维电子气样品串联成一个回路；所述锁相放大器检测流经电阻的电流。本发明的检测灵敏度高，增强了CPGE技术的可靠性与优越性。
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公开(公告)号：CN119245491A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411291230.8
申请日：2024-09-14
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种针对InAs纳米线混合晶相界面位置的检测装置及方法，该方法通过位置敏感探测器与金属‑绝缘体‑半导体(MIS)结构中的隧穿效应来实现。其中位置敏感探测器是由正负电极与InAs纳米线的组合，通过欧姆定律，将InAs纳米线的晶相变化转变为电学参数变化。与此同时利用金属‑绝缘体‑半导体(MIS)结构中的隧穿效应，其中金属电极层以一种特殊的前后差位递进式结构排列，搭配上纳米定位台，放大了电学参数变化灵敏度并使检测位置更精确。本发明提出的器件结构在于提高InAs纳米线晶相界面位置的检测精度和灵敏度，从而获得更加可靠的检测结果，此外该结构解决了样品不能重复检测的弊病，大大降低了检测成本。
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公开(公告)号：CN103383402A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201210131927.X
申请日：2012-05-02
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了半导体二维电子气圆偏振自旋光电流的检测系统及其检测方法，检测系统包括单色圆偏振光源、半导体二维电子气样品、压电陶瓷片、高压交流信号源、锁相放大器和电阻；所述单色圆偏振光源斜照射半导体二维电子气样品；所述压电陶瓷片对半导体二维电子气样品施加周期性变化的应力；所述高压交流信号源向压电陶瓷片提供驱动电压；所述电阻与半导体二维电子气样品串联成一个回路；所述锁相放大器检测流经电阻的电流。本发明的检测灵敏度高，增强了CPGE技术的可靠性与优越性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119328823A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411597460.7
申请日：2024-11-11
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种高效的电脑双线下刀式分纸装置，包括机壳和分切装置，机壳的表面固定连接有支架，支架的表面设置有分切装置，分切装置包括连接块一和连接块二，连接块一和连接块二的个数均有两个，两个连接块一与支架的内壁滑动连接，两个连接块二与支架的内壁固定连接，两个连接块一和连接块二的内壁分别转动连接有旋转架一和旋转架二，旋转架一的内壁转动连接有三组不同尺寸的上刀体，通过设置分切装置，可以根据纸张分切的尺寸自动旋转切换至相对应的分纸刀具进行切割，减少人工手动调整或者更换，造成操作麻烦，效率低下的现象，从而提高了设备调整时的速度，提高了纸张分切时的工作效率。
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公开(公告)号：CN119262666A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411547830.6
申请日：2024-11-01
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及刮板输送机技术领域，具体为一种刮板输送机空间双链直角转弯组件，包括机架，所述机架的表面设置有导料装置，所述导料装置包括导料槽和刮料板，所述导料槽位于机架的表面开设，所述刮料板位于导料槽中，所述导料槽的内壁固定连接有定位导轨，所述刮料板的表面开设有定位槽，所述定位导轨插设在定位槽中，所述刮料板的表面开设有两个对称设置的定位孔。本发明，本方案中刮板输送机实现了直角输送物料，同时采用一体式刮料板，降低刮料板在使用中出现脱离的情况，确保设备正常运行，同时采用内凹的方式设计倾斜槽，有效将物料堆积在机架拐角处的内侧，确保设备可稳定对物料进行输送，提高了刮板输送机的工作效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN100433322C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200610161397.8
申请日：2006-12-25
Applicant: 南通大学
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/01079 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通，反互连线的另一端为焊盘，树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其制作方法是：封装模具的设计制作；基板的设计制作；集成电路芯片与基板的粘接；键合集成电路芯片与基板。其优点是：不需要引线框架，不需要专业封装设备，工艺流程简单易实现，制造成本低；封装的外形无引脚，因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性，适用于单个芯片或多个芯片的封装。
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公开(公告)号：CN1996583A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610161397.8
申请日：2006-12-25
Applicant: 南通大学
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/01079 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通，反互连线的另一端为焊盘，树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其制作方法是：封装模具的设计制作；基板的设计制作；集成电路芯片与基板的粘接；键合集成电路芯片与基板。其优点是：不需要引线框架，不需要专业封装设备，工艺流程简单易实现，制造成本低；封装的外形无引脚，因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性，适用于单个芯片或多个芯片的封装。
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公开(公告)号：CN201000885Y
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200620165288.9
申请日：2006-12-25
Applicant: 南通大学
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通，反互连线的另一端为焊盘，树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其优点是：不需要引线框架，不需要专业封装设备，工艺流程简单易实现，制造成本低；封装的外形无引脚，因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性，适用于单个芯片或多个芯片的封装。
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