一种基于磁控溅射的聚合物场效应晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN114665019B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202210292904.0

    申请日:2022-03-24

    Abstract: 本发明公开了一种基于磁控溅射的聚合物场效应晶体管的制备方法以及基于该制备方法的P型聚合物晶体管,所述P型聚合物场效应晶体管具有底栅顶接触结构。首先在硅晶圆表面氧化生长一层二氧化硅作为绝缘层,再在二氧化硅表面旋涂有机半导体有源层,接着在有源层的上方通过掩模版使用磁控溅射的方法制备一层银作为源极和漏极,最后对硅片上的每一个晶体管进行隔离并且使用铜箔和导电银胶进行栅极处理。该方法制备的接触电极相较于传统使用热蒸镀来制备电极的方法,其载流子迁移率和输出电流都有所提升,器件的阈值电压明显降低。本发明提升了这种底栅顶接触聚合物场效应晶体管的电学性能,具有工艺简单,操作便捷的特点。

    一种高功率a-IGZO薄膜晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN116504815B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202310762255.0

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 一种高功率a‑IGZO薄膜晶体管及其制备方法,包括基底、支撑层、栅电极层、栅介质层、a‑IGZO有源层、变掺杂区、源电极层和漏电极层,支撑层设于基底上表面;栅电极层设于支撑层上表面中部;栅介质层覆盖于所述栅电极层和所述支撑层上;a‑IGZO有源层设于栅介质层上表面,变掺杂区为a‑IGZO有源层右端经处理后形成的变掺杂区;源电极层设于a‑IGZO有源层上表面的左侧,漏电极层设于变掺杂区上表面的右侧。本发明提供的漂移区变掺杂结构通过调制漂移区中的电场分布,能够有效提升器件击穿电压,降低漂移区电阻,优化器件导通电阻,显著提升薄膜晶体管的Baliga优值,可以用以提升晶体管的耐压性能和输出电流能力。

    一种基于磁控溅射的聚合物场效应晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN114665019A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210292904.0

    申请日:2022-03-24

    Abstract: 本发明公开了一种基于磁控溅射的聚合物场效应晶体管的制备方法以及基于该制备方法的P型聚合物晶体管,所述P型聚合物场效应晶体管具有底栅顶接触结构。首先在硅晶圆表面氧化生长一层二氧化硅作为绝缘层,再在二氧化硅表面旋涂有机半导体有源层,接着在有源层的上方通过掩模版使用磁控溅射的方法制备一层银作为源极和漏极,最后对硅片上的每一个晶体管进行隔离并且使用铜箔和导电银胶进行栅极处理。该方法制备的接触电极相较于传统使用热蒸镀来制备电极的方法,其载流子迁移率和输出电流都有所提升,器件的阈值电压明显降低。本发明提升了这种底栅顶接触聚合物场效应晶体管的电学性能,具有工艺简单,操作便捷的特点。

    一种聚合物晶体管沟道界面评估方法

    公开(公告)号:CN114646856A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210268941.8

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 一种聚合物晶体管沟道界面评估方法,基于总载流子浓度、自由载流子浓度和沟道界面陷阱密度的三项参数,通过与标样的对比来评估聚合物晶体管沟道界面的好坏,有助于更好地分析器件性能,为评价薄膜晶体管的结构、制备工艺、有源层和栅绝缘层材料等对器件电学性能的影响提供了理论指导,进一步地为后续搭建评估聚合物晶体管界面分析模型提供参考。

    一种垂直有机晶体管的制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114597310A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210232053.0

    申请日:2022-03-09

    Abstract: 本发明提供了一种垂直有机晶体管的制备方法,所述的方法利用表面带有石墨烯的二氧化硅/重掺硅衬底制备垂直有机晶体管,具体步骤如下:使用掩模版与表面带有石墨烯的二氧化硅/重掺硅衬底精确对准,使用蒸镀仪通过掩模版淀积源极金属,旋涂双极性有机物D‑A型有机物DPPT‑TT,设置DPPT‑TT溶液的浓度为10mg/ml,设置旋涂仪的参数先以500rpm的转速匀胶5s,再以1500rpm转速匀胶30s,DPPT‑TT薄膜的厚度为50 nm,继续使用掩模版与表面带有石墨烯的二氧化硅/重掺硅衬底精确对准,使用蒸镀仪通过掩模版来淀积漏极金属。本发明通过控制旋涂仪旋转的速度来控制沟道的长度。本发明结构不要借助光刻机即可制造出nm级别的超短沟道,通过控制旋涂仪的转速可以获得nm级别的沟道长度。

    一种通过钝化聚合物晶体管界面提高有机晶体管迁移率的方法

    公开(公告)号:CN114512612A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210137601.1

    申请日:2022-02-15

    Abstract: 本发明涉及一种通过钝化聚合物晶体管界面提高有机晶体管迁移率的方法。首先将四氯化铪(HfCl4)溶于去离子水(DI),并将其旋涂于P+掺杂的硅片上,以低温热退火的工艺形成氧化铪(HfO2)薄膜;之后将聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)溶于乙酸丁酯(NBA),旋涂在HfO2薄膜表面,以低温热退火的方式形成很薄的PMMA薄膜,来对HfO2的表面进行钝化,从而减小有机场效应晶体管(OFETs)的回滞,提高OFETs的场效应迁移率。该HfO2薄膜的溶液相工艺操作简单,可在大气环境下进行处理,制备成本低,可适用于大规模的成产,对柔性、可便携电子设备的应用有很好的前景。

    一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN114899314A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210098922.5

    申请日:2022-01-27

    Abstract: 本发明提出一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,制备方法包括以下具体步骤:步骤1:溶液的制备,包括半导体溶液的配置和溶液的溶解步骤;步骤2:器件的制备,包括衬底的清洗、半导体薄膜和源漏电极的制备以及栅极的制备步骤,源漏电极的制备采用常规的真空热蒸发法利用不锈钢掩膜版在衬底上蒸镀50nm的金作为源漏电极,本发明与现有制备工艺相比,可以在保证器件工作状态最佳的情况下,确认可以使用的最薄半导体层厚度,大大减小了半导体材料的使用浪费,优化了有机薄膜晶体管的亚阈值摆幅、阈值电压以及接触电阻。

    一种用于柔性器件的测试设备

    公开(公告)号:CN114487519A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210142082.8

    申请日:2022-02-16

    Abstract: 本发明是一种用于柔性器件的测试设备,该测试设备用于柔性器件的电学性能和力学性能测试,包括框架,测试设备还包括安装在框架上的控制器、探针机构、样件测试台机构、拉力传感器和微区摄像器,中控机通信连接所述控制器,控制器通信连接探针机构,探针机构电性连接控制器,用于柔性器件的性能测试,样件测试台机构用于夹固柔性器件,对其进行弯曲和拉伸。该设备实现了对柔性器件的电学性能和力学性能一体化测试且不损坏柔性器件的表面,为柔性器件的测试提供了新的设备。

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