-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119920757A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510295860.0
申请日：2025-03-13
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01L21/768 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种三维集成电路硅通孔的故障修复方法及系统，该方法首先建立由n×n个开关单元组成的开关矩阵，然后与n×n个硅通孔和n个冗余硅通孔连接，组成硅通孔修复电路，在定位故障硅通孔的位置后，将故障硅通孔作为起点，冗余硅通孔作为终点，进行起点和终点间的路径规划，最后按照规划的路径进行对故障硅通孔进行修复。本发明在不显著增加硬件与延迟开销的条件下，提升TSV修复效率与灵活性。
-
公开(公告)号：CN119692268B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510206482.4
申请日：2025-02-25
Applicant: 南京邮电大学
IPC: G06F30/333
Abstract: 本发明属于超大规模集成电路可测性设计技术领域，公开了一种基于BIST的TSV测试诊断电路及方法，提供了一种用于TSV测试和诊断的硬件电路架构，包含测试访问端口控制器、测试数据寄存器、测试向量生成器、移位寄存器、双边沿触发器、TSV测试控制器和改进的加载芯片包装寄存器、捕获芯片包装寄存器，其中测试访问端口控制器负责配置测试路径、测试模式和测试使能信号，测试使能经双边沿触发器同步后激活TSV测试控制器，控制基于无损压缩结构改进的芯片包装寄存器执行测试，实现故障高效检测与不同故障类型的诊断。本发明通过测试向量生成与响应压缩协作，有效降低了测试时间，为高效、可靠的TSV测试与诊断提供了创新性解决方案。
-
公开(公告)号：CN119959742A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510452840.X
申请日：2025-04-11
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种用于MIV故障测试的内建自测试电路及MIV故障测试方法，该电路用于在测试模式下检测单片三维集成电路底层与顶层之间的待测MIV阵列，包括测试控制器、地址解码模块、向量发生器、数据传送装置、故障诊断模块和故障定位模块，其中向量发生器用于产生长度为N的1/0序列、0/1序列、00/11序列和11/00序列的测试向量。本发明能够通过两组测试向量快速切换，检测复杂分布的MIV中的开路故障、固定故障、延迟故障和可能出现的短路故障，并对故障MIV进行精确定位。
-
公开(公告)号：CN119780684A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510289283.4
申请日：2025-03-12
Applicant: 南京邮电大学
IPC: G01R31/3183 , G01R31/3185
Abstract: 本发明公开了一种基于专用链诊断向量的扫描链故障定位方法及系统，该方法首先通过链测试确定待测的功能电路扫描链中存在的故障类型，然后针对每一位触发器生成对应的专用链诊断向量，其中，该触发器及其下游触发器对应位置，根据所述故障类型设置为故障值；调整功能电路输入值，使得该触发器的上一位触发器捕获到故障值的相反值；最后利用所述专用链诊断向量进行扫描链故障测试，得到发生故障的触发器位置。本发明通过生成针对每一位扫描触发器的专用链诊断向量，并结合电路逻辑分析，能够更加准确地定位扫描链中的故障位置。
-
公开(公告)号：CN119692268A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202510206482.4
申请日：2025-02-25
Applicant: 南京邮电大学
IPC: G06F30/333
Abstract: 本发明属于超大规模集成电路可测性设计技术领域，公开了一种基于BIST的TSV测试诊断电路及方法，提供了一种用于TSV测试和诊断的硬件电路架构，包含测试访问端口控制器、测试数据寄存器、测试向量生成器、移位寄存器、双边沿触发器、TSV测试控制器和改进的加载芯片包装寄存器、捕获芯片包装寄存器，其中测试访问端口控制器负责配置测试路径、测试模式和测试使能信号，测试使能经双边沿触发器同步后激活TSV测试控制器，控制基于无损压缩结构改进的芯片包装寄存器执行测试，实现故障高效检测与不同故障类型的诊断。本发明通过测试向量生成与响应压缩协作，有效降低了测试时间，为高效、可靠的TSV测试与诊断提供了创新性解决方案。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.016 seconds)
