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公开(公告)号：CN116390469B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310612964.0
申请日：2023-05-29
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开一种5G网络C波段用导热吸波材料及其制备和应用，属于吸波材料技术领域。导热吸波材料AlN‑KH560/BN‑PDA/CIP是以片状的高性能CIP作为吸波基材、通过超声混合将复合导热陶瓷填料AlN‑KH560/BN‑PDA填充在片状羰基铁的空隙中形成，复合导热陶瓷填料AlN‑KH560/BN‑PDA是将利用KH560改性的AlN和利用盐酸多巴胺改性的BN超声复合后制备得到的；该导热吸波复合材料具有合适的阻抗匹配，具备吸收频带宽、吸收性能强、导热性能优良等优点，且其在1.3 mm厚度下的反射损耗峰值靠近3.5 GHz频段，可满足5G网络C波段的使用需求。
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公开(公告)号：CN116282195B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310555893.5
申请日：2023-05-17
Applicant: 南京邮电大学
IPC: C01G49/16 , C04B35/582 , C04B35/565 , H05K9/00
Abstract: 本发明公开了一种近地卫星通讯频段用双组分陶瓷导热吸波材料及其制备，属于吸波材料技术领域。所述双组分陶瓷导热吸波材料AlN‑SiC/CIP是以利用行星式球磨机球磨制备的片状低频S波段羰基铁CIP作为吸波基材、通过超声混合将复合导热陶瓷填料AlN‑SiC填充在片状羰基铁上形成，复合导热陶瓷填料AlN‑SiC是利用摆振球磨机以机械方式将AlN熔化在SiC颗粒表面形成的，这种熔化结合的方式可增强双组分陶瓷粉末的颗粒结合度，提高导热填料热导率，所制备得到的双组分陶瓷导热吸波材料具有合适的阻抗匹配、面密度轻、吸收频带宽、吸收性能强、导热性能优良、制备简便等优点。
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公开(公告)号：CN116390469A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310612964.0
申请日：2023-05-29
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开一种5G网络C波段用导热吸波材料及其制备和应用，属于吸波材料技术领域。导热吸波材料AlN‑KH560/BN‑PDA/CIP是以片状的高性能CIP作为吸波基材、通过超声混合将复合导热陶瓷填料AlN‑KH560/BN‑PDA填充在片状羰基铁的空隙中形成，复合导热陶瓷填料AlN‑KH560/BN‑PDA是将利用KH560改性的AlN和利用盐酸多巴胺改性的BN超声复合后制备得到的；该导热吸波复合材料具有合适的阻抗匹配，具备吸收频带宽、吸收性能强、导热性能优良等优点，且其在1.3 mm厚度下的反射损耗峰值靠近3.5 GHz频段，可满足5G网络C波段的使用需求。
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公开(公告)号：CN116282195A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310555893.5
申请日：2023-05-17
Applicant: 南京邮电大学
IPC: C01G49/16 , C04B35/582 , C04B35/565 , H05K9/00
Abstract: 本发明公开了一种近地卫星通讯频段用双组分陶瓷导热吸波材料及其制备，属于吸波材料技术领域。所述双组分陶瓷导热吸波材料AlN‑SiC/CIP是以利用行星式球磨机球磨制备的片状低频S波段羰基铁CIP作为吸波基材、通过超声混合将复合导热陶瓷填料AlN‑SiC填充在片状羰基铁上形成，复合导热陶瓷填料AlN‑SiC是利用摆振球磨机以机械方式将AlN熔化在SiC颗粒表面形成的，这种熔化结合的方式可增强双组分陶瓷粉末的颗粒结合度，提高导热填料热导率，所制备得到的双组分陶瓷导热吸波材料具有合适的阻抗匹配、面密度轻、吸收频带宽、吸收性能强、导热性能优良、制备简便等优点。
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