公开(公告)号：CN1854111A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200510038958.0

申请日：2005-04-19

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 应宗荣 ,  应榜元 ,  王滨 ,  胡媛

IPC: C05G5/00

Abstract: 本发明涉及一种包膜型缓释肥料及其制备方法。本发明采用在极性包膜中复合纳米级阻透性无机填料的方法以提高包膜阻透能力，包膜中平均粒径小于1μm的纳米级阻透性无机填料的体积分数为0.5％～80％，极性粘料的体积分数为99.5％～20％。本发明制备的包膜型缓释肥料的全程溶出时间长，缓释性能优异。本发明还提供了该类包膜型缓释肥料的制备方法。

公开(公告)号：CN101275036B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810087042.8

申请日：2008-03-27

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 应宗荣 ,  刘海生 ,  王志高 ,  王滨 ,  胡张俊 ,  彭永才

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08J3/22 ,  H01B1/24 ,  C08L23/12 ,  C08L81/06 ,  C08L67/02 ,  C08L25/06 ,  C08L23/06 ,  C08L27/06 ,  C08L23/16 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开聚合物导电纳米复合材料的一种制备方法。本发明将可膨胀石墨与聚合物或聚合物溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合直接制得聚合物导电纳米复合材料，或者先将可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或低分子有机助剂溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合制得纳米石墨导电复合体，然后再与聚合物复合制得聚合物导电纳米复合材料。可膨胀石墨最好是250℃时膨胀容积≥100mL/g的低温可膨胀石墨。可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或者低分子有机助剂溶液进行混合的整个过程或部分阶段最好是在可膨胀石墨膨胀容积≥100mL/g的温度下进行。本发明工艺简单，制造成本低，易于生产应用。

公开(公告)号：CN101275036A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087042.8

申请日：2008-03-27

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 应宗荣 ,  刘海生 ,  王志高 ,  王滨 ,  胡张俊 ,  彭永才

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08J3/22 ,  H01B1/24 ,  C08L23/12 ,  C08L81/06 ,  C08L67/02 ,  C08L25/06 ,  C08L23/06 ,  C08L27/06 ,  C08L23/16 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开聚合物导电纳米复合材料的一种制备方法。本发明将可膨胀石墨与聚合物或聚合物溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合直接制得聚合物导电纳米复合材料，或者先将可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或低分子有机助剂溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合制得纳米石墨导电复合体，然后再与聚合物复合制得聚合物导电纳米复合材料。可膨胀石墨最好是250℃时膨胀容积≥100mL/g的低温可膨胀石墨。可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或者低分子有机助剂溶液进行混合的整个过程或部分阶段最好是在可膨胀石墨膨胀容积≥100mL/g的温度下进行。本发明工艺简单，制造成本低，易于生产应用。