聚合物导电纳米复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101275036A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810087042.8

    申请日:2008-03-27

    Abstract: 本发明公开聚合物导电纳米复合材料的一种制备方法。本发明将可膨胀石墨与聚合物或聚合物溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合直接制得聚合物导电纳米复合材料,或者先将可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或低分子有机助剂溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合制得纳米石墨导电复合体,然后再与聚合物复合制得聚合物导电纳米复合材料。可膨胀石墨最好是250℃时膨胀容积≥100mL/g的低温可膨胀石墨。可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或者低分子有机助剂溶液进行混合的整个过程或部分阶段最好是在可膨胀石墨膨胀容积≥100mL/g的温度下进行。本发明工艺简单,制造成本低,易于生产应用。

    氮质包膜型缓释化肥
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101486618A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200910002747.X

    申请日:2009-01-16

    Abstract: 本发明公开一种氮质包膜型缓释化肥。本发明氮质包膜型缓释化肥由化肥芯和化肥芯外面的包膜组成,包膜为氨基树脂包膜,包膜表面粘裹粒径≤3微米的阻肥性无机填料,其中氨基树脂为脲醛树脂和/或三聚氰胺树脂。包膜表面粘裹的阻肥性无机填料最好为粒径≤1微米的纳米填料,可以是纳米碳酸钙、白炭黑和纳米炭黑等中一种或一种以上。粘裹的(纳米)阻肥性无机填料中可以含有透肥性填料和/或粒径>3微米的阻肥性无机填料。透肥性填料可以是天然有机粉、粘土粉、水溶性颗粒等中一种或一种以上。包膜厚度最好为50~220μm之间。本发明缓释化肥的有机包膜体对环境无害且为肥分,成本较低,释放期较长并且可调节。

    一种聚合物基阻燃复合材料

    公开(公告)号:CN101121796A

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN200610106768.2

    申请日:2006-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种聚合物基阻燃复合材料。本发明聚合物基阻燃复合材料包括聚合物和可膨胀石墨,其中可膨胀石墨是在280℃膨化温度时膨胀容积在200mL/g以上的低温可膨胀石墨,聚合物为熔点低于250℃的聚合物。聚合物可以是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯及苯乙烯共聚物、聚酰胺6、聚对苯二甲酸丁二醇酯和橡胶等中的一种或多种的共混物。橡胶可以是顺丁橡胶、天然橡胶、丁苯橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶和氯丁橡胶等中的一种或多种的共混物。可膨胀石墨的质量分数可以为10%~35%。本发明聚合物基阻燃复合材料具有优异的阻燃性能,同时成本低,易于推广应用。

    聚合物导电纳米复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101275036B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200810087042.8

    申请日:2008-03-27

    Abstract: 本发明公开聚合物导电纳米复合材料的一种制备方法。本发明将可膨胀石墨与聚合物或聚合物溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合直接制得聚合物导电纳米复合材料,或者先将可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或低分子有机助剂溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合制得纳米石墨导电复合体,然后再与聚合物复合制得聚合物导电纳米复合材料。可膨胀石墨最好是250℃时膨胀容积≥100mL/g的低温可膨胀石墨。可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或者低分子有机助剂溶液进行混合的整个过程或部分阶段最好是在可膨胀石墨膨胀容积≥100mL/g的温度下进行。本发明工艺简单,制造成本低,易于生产应用。

    一种聚合物基阻燃复合材料

    公开(公告)号:CN1869118A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200610085561.1

    申请日:2006-06-23

    Abstract: 本发明公开了一种聚合物基阻燃复合材料。本发明聚合物基阻燃复合材料包括聚合物和可膨胀石墨,其中可膨胀石墨是在280℃膨化温度时膨胀容积在200mL/g以上的低温可膨胀石墨,聚合物为熔点低于200℃的聚合物。聚合物可以为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯及苯乙烯共聚物。可膨胀石墨的质量分数为10%~35%。本发明聚合物基阻燃复合材料具有优异的阻燃性能,同时成本低,易于推广应用。

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