聚合物导电纳米复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101275036A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810087042.8

    申请日:2008-03-27

    Abstract: 本发明公开聚合物导电纳米复合材料的一种制备方法。本发明将可膨胀石墨与聚合物或聚合物溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合直接制得聚合物导电纳米复合材料,或者先将可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或低分子有机助剂溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合制得纳米石墨导电复合体,然后再与聚合物复合制得聚合物导电纳米复合材料。可膨胀石墨最好是250℃时膨胀容积≥100mL/g的低温可膨胀石墨。可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或者低分子有机助剂溶液进行混合的整个过程或部分阶段最好是在可膨胀石墨膨胀容积≥100mL/g的温度下进行。本发明工艺简单,制造成本低,易于生产应用。

    包膜降解型缓释化肥
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101486614A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200910002728.7

    申请日:2009-01-15

    Abstract: 本发明公开一种包膜降解型缓释化肥。本发明包膜降解型缓释化肥由化肥芯和化肥芯外包膜组成,包膜包含氨基树脂膜层和生物降解型聚酯膜层,其中氨基树脂膜层质量为整个包膜质量的2/3以上。氨基树脂为脲醛树脂和/或三聚氰胺树脂。生物降解型聚酯膜层最好是整个包膜的里层或中间层。生物降解型聚酯可以是聚乳酸、聚脂肪族二元羧酸二元醇酯等。包膜中可以还复合有低分子量有机物膜层。氨基树脂膜层可以含有或粘附有天然有机粉。包膜总厚度最好为40~220μm,氨基树脂膜层、生物降解型聚酯膜层和低分子量有机物膜层的厚度分别最好为38~200μm、2~20μm和0~ 25μm。本发明缓释化肥包膜材料对环境完全无害,成本较低,释放期较长。

    聚合物导电纳米复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101275036B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200810087042.8

    申请日:2008-03-27

    Abstract: 本发明公开聚合物导电纳米复合材料的一种制备方法。本发明将可膨胀石墨与聚合物或聚合物溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合直接制得聚合物导电纳米复合材料,或者先将可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或低分子有机助剂溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合制得纳米石墨导电复合体,然后再与聚合物复合制得聚合物导电纳米复合材料。可膨胀石墨最好是250℃时膨胀容积≥100mL/g的低温可膨胀石墨。可膨胀石墨与聚合物、聚合物溶液、低分子有机助剂或者低分子有机助剂溶液进行混合的整个过程或部分阶段最好是在可膨胀石墨膨胀容积≥100mL/g的温度下进行。本发明工艺简单,制造成本低,易于生产应用。

    氮质包膜型缓释化肥
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101486618A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200910002747.X

    申请日:2009-01-16

    Abstract: 本发明公开一种氮质包膜型缓释化肥。本发明氮质包膜型缓释化肥由化肥芯和化肥芯外面的包膜组成,包膜为氨基树脂包膜,包膜表面粘裹粒径≤3微米的阻肥性无机填料,其中氨基树脂为脲醛树脂和/或三聚氰胺树脂。包膜表面粘裹的阻肥性无机填料最好为粒径≤1微米的纳米填料,可以是纳米碳酸钙、白炭黑和纳米炭黑等中一种或一种以上。粘裹的(纳米)阻肥性无机填料中可以含有透肥性填料和/或粒径>3微米的阻肥性无机填料。透肥性填料可以是天然有机粉、粘土粉、水溶性颗粒等中一种或一种以上。包膜厚度最好为50~220μm之间。本发明缓释化肥的有机包膜体对环境无害且为肥分,成本较低,释放期较长并且可调节。

    包膜降解型缓释化肥
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101486614B

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN200910002728.7

    申请日:2009-01-15

    Abstract: 本发明公开一种包膜降解型缓释化肥。本发明包膜降解型缓释化肥由化肥芯和化肥芯外包膜组成,包膜包含氨基树脂膜层和生物降解型聚酯膜层,其中氨基树脂膜层质量为整个包膜质量的2/3以上。氨基树脂为脲醛树脂和/或三聚氰胺树脂。生物降解型聚酯膜层最好是整个包膜的里层或中间层。生物降解型聚酯可以是聚乳酸、聚脂肪族二元羧酸二元醇酯等。包膜中可以还复合有低分子量有机物膜层。氨基树脂膜层可以含有或粘附有天然有机粉。包膜总厚度最好为40~220μm,氨基树脂膜层、生物降解型聚酯膜层和低分子量有机物膜层的厚度分别最好为38~200μm、2~20μm和0~25μm。本发明缓释化肥包膜材料对环境完全无害,成本较低,释放期较长。

    肥质包膜型缓释化肥
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101712572A

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200810155528.0

    申请日:2008-10-07

    Abstract: 本发明公开一种肥质包膜型缓释化肥。本发明肥质包膜型缓释化肥由化肥芯和化肥芯外包膜组成,包膜是氨基树脂-蒙脱土复合物膜层或者氨基树脂-蒙脱土复合物膜层与可降解聚合物膜层的复合膜层。包膜中还可以复合有硫磺膜层和/或高阻透性有机物膜层。高阻透性有机物膜层厚度最好≤20μm。氨基树脂-蒙脱土复合物膜层中还可以混合有高阻透性有机物。氨基树脂-蒙脱土复合物膜层中蒙脱土的质量分数以≤50%为佳,最好为0.5%-30%。包膜总厚度最好≥30μm。硫磺膜层厚度最好为0-50μm。本发明肥质包膜型缓释化肥的包膜体对环境(基本)无害且为肥分,成本低,释放期长。

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