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公开(公告)号:CN105645968B
公开(公告)日:2018-10-02
申请号:CN201610123471.0
申请日:2016-03-03
Applicant: 南京工业大学 , 南京工业大学东海先进硅基材料研究院
IPC: C04B35/626 , C04B35/565
Abstract: 本发明公开了一种超微碳化硅粉体高性能浆料的制备方法,其具体步骤为:去除碳化硅表面的杂质,将超微碳化硅原料粉体加水球磨后静置,再对碳化硅悬浮液离心、清洗和干燥;将干燥粉体分散于水中,加入表面活性改性剂,搅拌,得碳化硅浆料;调节碳化硅浆料pH值在弱碱范围后继续搅拌,再次调节碳化硅浆料pH值在弱碱范围后,将碳化硅浆料取出干燥;将干燥后的碳化硅粉体分散于水中充分搅拌混匀即制得。本发明方法操作简便,尤其适合超微粉体,所制备的碳化硅浆料具有良好的分散稳定性、流变性以及高固含量,可用于注浆成型、压滤成型等胶态成型方式,调整表面活性剂的配比后可直接用于喷雾造粒;本发明实际操作难度减小,所得碳化硅浆料pH属弱碱范围,可有效降低生产成本,同时对生产设备和环境保护具有积极意义。
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公开(公告)号:CN105645968A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201610123471.0
申请日:2016-03-03
Applicant: 南京工业大学 , 南京工业大学东海先进硅基材料研究院
IPC: C04B35/626 , C04B35/565
CPC classification number: C04B35/626 , C04B35/565
Abstract: 本发明公开了一种超微碳化硅粉体高性能浆料的制备方法,其具体步骤为:去除碳化硅表面的杂质,将超微碳化硅原料粉体加水球磨后静置,再对碳化硅悬浮液离心、清洗和干燥;将干燥粉体分散于水中,加入表面活性改性剂,搅拌,得碳化硅浆料;调节碳化硅浆料pH值在弱碱范围后继续搅拌,再次调节碳化硅浆料pH值在弱碱范围后,将碳化硅浆料取出干燥;将干燥后的碳化硅粉体分散于水中充分搅拌混匀即制得。本发明方法操作简便,尤其适合超微粉体,所制备的碳化硅浆料具有良好的分散稳定性、流变性以及高固含量,可用于注浆成型、压滤成型等胶态成型方式,调整表面活性剂的配比后可直接用于喷雾造粒;本发明实际操作难度减小,所得碳化硅浆料pH属弱碱范围,可有效降低生产成本,同时对生产设备和环境保护具有积极意义。
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公开(公告)号:CN116426559A
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202310534971.3
申请日:2023-05-12
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种利用长引物快速从头合成目的片段的方法,包括如下步骤:(1)设计合成多条存在碱基重叠、覆盖整个目的片段的长引物;(2)使用偶数条步骤(1)获得的长引物交替重叠延伸进行PCR扩增,获得PCR产物;(3)利用一步法同源重组将步骤(2)获得的PCR产物直接整合到线性化载体中,得到重组产物;(4)将步骤(3)获得的重组产物转化入感受态细胞,获得带有目的基因的转化子;所述方法从目的基因中长引物的设计到最终产品耗时2~5h。本发明所提供的方法适用于长片段DNA快速合成,具有合成周期短,正确率高的特点,适用于具有高G+C含量、重复序列或复杂的二级结构的DNA合成。
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公开(公告)号:CN115832522A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202211671998.9
申请日:2022-12-26
Applicant: 南京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/6555 , H01M10/659 , H01M10/6557 , H01M10/6567 , H01M50/244 , H01M50/24 , H01M50/251 , H01M10/627 , H01M10/6562 , H01M10/6563
Abstract: 本发明提供了一种封闭式储能电池柜及其散热方法,涉及储能技术领域。包括储能电池组、散热结构;其中:所述储能电池组放置于底板(7)上,由若干间隔排布的电池(1)组成,通过外壳(3)与外界进行物理隔绝;所述散热结构包括若干导热板(2)、热管(5)、翅片(4),以及布置于电池柜两侧端的风道(6);其中所述导热板(2)设置于各间隔排布电池的间隔处,所述热管(5)的蒸发段设置在底板(7)内部,热管(5)的冷凝段从底板(7)的两端伸出延伸至风道(6)内,翅片(4)放置在热管(5)的冷凝段。本发明具有全密闭、安全、防火等优点,对于空气洁净度要求低且没有结露危机,可快速降低储能电池在充放电时所释放的热量。
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公开(公告)号:CN214956843U
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202121486429.8
申请日:2021-07-01
Applicant: 南京工业大学
Inventor: 姚瑶
IPC: H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片降温组装式散热片,包括上下两个散热块,所述上下两个散热块对称安装在热管外侧形成圆形,所述散热块包括半圆形空心弧板,所述弧板一端设有连接孔,弧板另一端设有菱形凸块,所述上下两个散热块的菱形凸块与连接孔配套使用,菱形凸块的宽度≥连接孔直径,所述弧板内外表面均设有若干圆孔,弧板外侧设有1‑5组翅片,所述翅片表面设有散热孔,本实用新型采用模块式散热块,两个一组可拼接组装在热管外侧上,散热效果好,结构合理,哪里需要装在哪里,组装更换方便,维修成本低。
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