天线去耦组件及天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115693152A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211719982.0

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种天线去耦组件及天线,所述天线去耦组件用于设置在天线的反射板上,且设置在天线的辐射单元周围,所述天线去耦组件包括去耦隔墙,所述去耦隔墙包括介质基板与设置于介质基板上的多个去耦导体,所述去耦导体的延伸长度小于所述辐射单元的最低工作频率的四分之一波长,多个去耦导体依次间隔排列形成去耦列,所述去耦列用于降低设置于所述去耦隔墙周围的辐射单元之间的互耦。如此,设于去耦隔墙周围的辐射单元的信号在去耦导体的分布区域内产生的耦合路径发生改变,并改变辐射单元间信号的耦合路径,使得耦合路径与相邻的辐射单元的辐射路径相抵消,降低辐射单元之间的互耦作用,提升辐射单元的隔离度。

    天线去耦组件及天线
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115693152B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211719982.0

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种天线去耦组件及天线,所述天线去耦组件用于设置在天线的反射板上,且设置在天线的辐射单元周围,所述天线去耦组件包括去耦隔墙,所述去耦隔墙包括介质基板与设置于介质基板上的多个去耦导体,所述去耦导体的延伸长度小于所述辐射单元的最低工作频率的四分之一波长,多个去耦导体依次间隔排列形成去耦列,所述去耦列用于降低设置于所述去耦隔墙周围的辐射单元之间的互耦。如此,设于去耦隔墙周围的辐射单元的信号在去耦导体的分布区域内产生的耦合路径发生改变,并改变辐射单元间信号的耦合路径,使得耦合路径与相邻的辐射单元的辐射路径相抵消,降低辐射单元之间的互耦作用,提升辐射单元的隔离度。

    PCB板拼接结构及天线装置

    公开(公告)号:CN110418497B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201910778366.4

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置,PCB板拼接结构包括两个PCB板模块,接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层,PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构,两个PCB板模块采取分块式设计,这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小,从而能提高PCB板的板材利用率,降低成本;两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接,实现共地设置,能保证稳定的电气性能;两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接,实现馈电信号的传输,以保证天线产品的馈电性能。

    天线
    7.
    发明公开
    天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN116995428A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202311010870.2

    申请日:2023-08-10

    Abstract: 本发明提供了一种天线,所述天线包括至少一个天线组件,所述天线组件包括电磁边界与辐射子阵,所述电磁边界包括反射板与边界组件,所述边界组件包括金属隔墙与金属边界墙,所述辐射子阵与所述金属隔墙设置于所述反射板上,所述金属隔墙设于所述辐射子阵的一侧,所述金属边界墙设置于所述金属隔墙的远离所述辐射子阵的一侧,所述金属隔墙与所述金属边界墙相间隔、且平面耦合设置。金属边界墙与金属隔墙平面耦合,使得金属边界墙与金属隔墙之间实现强耦合,且通过控制金属边界墙与所述金属隔墙之间的耦合面积,可动态地调节耦合能量的分布,以削弱辐射子阵的互耦能量,优化所述天线的辐射性能。

    天线系统
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110676566B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN201911021744.0

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种天线系统,包括反射板,反射板设有第一通孔;功分网络,功分网络设于反射板的一侧;辐射振子,辐射振子设于反射板的一侧,辐射振子与功分网络电性连接;及移相网络,移相网络设于反射板的另一侧,移相网络设有连接部,连接部经由第一通孔与功分网络电性连接。该天线系统,功分网络和移相网络分别设在反射板的两侧,而反射板上设有第一通孔,使移相网络的连接部能够通过第一通孔直接与功分网络电性连接,省去了移相配相位等所需的电缆,减少了焊接点,装配工艺简单,避免了焊接点过多导致的网络失配及互调问题。

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