公开(公告)号：CN116406140A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310466121.4

申请日：2023-04-27

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李勇 ,  王慧攀 ,  何彬 ,  何嘉斌 ,  江克俊

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及电子散热领域，其公开了一种吹胀型相变器件、散热系统及电子设备，吹胀型相变器件包括基板，所述基板内部吹胀形成扁平的空腔；所述基板的空腔上下壁间设有内凹的支撑柱，支撑柱的上下外表面形成孤岛，所述基板所述孤岛四周的空腔形成流道，所述流道经真空处理后充入冷媒用于散热；所述流道与所述孤岛形成凹凸不平的表面热功能结构，所述基板四周设有用于固定的螺纹孔；所述基板的吹胀高度不超过1mm；所述流道的尺寸不超过6mm；所述孤岛的尺寸不超过6mm。本发明提供的吹胀型相变器件的凹陷的孤岛可以重新诱发边界层以及扰乱边界层，提高了对流换热系数，有利于芯片的散热，相比于现有技术导热效率更高，电子设备的外观尺寸更纤薄。

公开(公告)号：CN116406140B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202310466121.4

申请日：2023-04-27

Applicant: 华南理工大学 ,  中国移动通信集团终端有限公司

Inventor： 李勇 ,  王慧攀 ,  何彬 ,  何嘉斌 ,  江克俊

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及电子散热领域，其公开了一种吹胀型相变器件、散热系统及电子设备，吹胀型相变器件包括基板，所述基板内部吹胀形成扁平的空腔；所述基板的空腔上下壁间设有内凹的支撑柱，支撑柱的上下外表面形成孤岛，所述基板所述孤岛四周的空腔形成流道，所述流道经真空处理后充入冷媒用于散热；所述流道与所述孤岛形成凹凸不平的表面热功能结构，所述基板四周设有用于固定的螺纹孔；所述基板的吹胀高度不超过1mm；所述流道的尺寸不超过6mm；所述孤岛的尺寸不超过6mm。本发明提供的吹胀型相变器件的凹陷的孤岛可以重新诱发边界层以及扰乱边界层，提高了对流换热系数，有利于芯片的散热，相比于现有技术导热效率更高，电子设备的外观尺寸更纤薄。