一种结构一体化的LED封装结构

    公开(公告)号:CN104134740B

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201410336297.9

    申请日:2014-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种结构一体化的LED封装结构,包括LED芯片以及具有一定厚度的铝板压铸形成散热区和封装基板;所述铝板上压铸有一个上方开口的槽,所述铝板中从槽低部开始向下一定厚度区域作为封装基板,LED芯片封装在该封装基板上,所述铝板上除封装基板以外其他部分压铸成散热翅片,所述封装基板下方位置的各散热翅片上均设置有通风孔和用于贯穿直热管的直热管贯穿孔,各散热翅片上设置直热管贯穿孔的位置相同。本发明通过一块铝板将LED的封装基板与散热部分的结构进行一体化,减小了LED封装基板与散热部分之间的热阻,具有散热效果好,适用于大功率LED的优点。

    一种地下停车库的太阳光平板灯系统

    公开(公告)号:CN104482498B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201410628528.3

    申请日:2014-11-10

    Abstract: 本发明公开了地下停车库的太阳光平板灯系统,包括采光系统、导光系统和出光系统,所述出光系统包括背板、导光板和扩散板,导光板设置在背板与扩散板之间,所述导光板的侧部安装有光源,作为出光系统的侧入式光源,所述采光系统通过导光系统连接出光系统,太阳光经过采光系统聚集后通过导光系统传送到出光系统中;导光系统输入光的一端与采光系统的输出光的一端连接,导光系统输出光的一端连接背板底面并且接入到出光系统,输出的光穿过背板底面作为出光系统的直入式光源。本发明将太阳光光源和用电光源相结合,在白天时通过太阳光进行照明,在夜晚时通过用电光源进行照明,具有节能环保以及光照均匀度高的优点。

    一种地下车库照明灯具
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104406122A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410632433.9

    申请日:2014-11-10

    CPC classification number: F21K9/20 F21S19/005 F21V17/16 F21Y2101/00

    Abstract: 本发明公开了一种地下车库照明灯具,包括LED平板灯、导光管以及安装在导光管上端的采光器,通过所述采光器采集地下车库外的自然光;所述LED平板灯包括LED光源、背板和导光板,所述LED光源安装在导光板的侧边,作为LED平板灯的侧入式光源,导光板与散射网点为一体化注塑成型;LED平板灯固定安装在导光管的外表面上。本发明导光管引入的自然光与LED光源相互配合,白天外界光照充足时可采用自然光进行照明,夜间或者阴天打开LED光源进行补光,极大节省了地下停车库的用电量,具有节能环保的优点。同时由于自然光的引入,LED光源只需在自然光不充足的情况下才开启,大大延长了LED平板灯的使用寿命。

    一种地下停车库的太阳光平板灯系统

    公开(公告)号:CN104482498A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410628528.3

    申请日:2014-11-10

    CPC classification number: F21S19/005 F21V13/00 F21V19/001

    Abstract: 本发明公开了地下停车库的太阳光平板灯系统,包括采光系统、导光系统和出光系统,所述出光系统包括背板、导光板和扩散板,导光板设置在背板与扩散板之间,所述导光板的侧部安装有光源,作为出光系统的侧入式光源,所述采光系统通过导光系统连接出光系统,太阳光经过采光系统聚集后通过导光系统传送到出光系统中;导光系统输入光的一端与采光系统的输出光的一端连接,导光系统输出光的一端连接背板底面并且接入到出光系统,输出的光穿过背板底面作为出光系统的直入式光源。本发明将太阳光光源和用电光源相结合,在白天时通过太阳光进行照明,在夜晚时通过用电光源进行照明,具有节能环保以及光照均匀度高的优点。

    一种结构一体化的LED封装结构

    公开(公告)号:CN104134740A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201410336297.9

    申请日:2014-07-15

    CPC classification number: H01L33/483 H01L33/58 H01L33/642 H01L33/648

    Abstract: 本发明公开了一种结构一体化的LED封装结构,包括LED芯片以及具有一定厚度的铝板压铸形成散热区和封装基板;所述铝板上压铸有一个上方开口的槽,所述铝板中从槽低部开始向下一定厚度区域作为封装基板,LED芯片封装在该封装基板上,所述铝板上除封装基板以外其他部分压铸成散热翅片,所述封装基板下方位置的各散热翅片上均设置有通风孔和用于贯穿直热管的直热管贯穿孔,各散热翅片上设置直热管贯穿孔的位置相同。本发明通过一块铝板将LED的封装基板与散热部分的结构进行一体化,减小了LED封装基板与散热部分之间的热阻,具有散热效果好,适用于大功率LED的优点。

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