公开(公告)号：CN106528973A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610931664.9

申请日：2016-10-31

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  陈淑琦 ,  梁伟鸿

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种可见光蓝光探测器的模型的设计方法，包括以下步骤：(1)利用APSYS软件构建可见光蓝光探测器模型；(2)定义可见光蓝光探测器物理效应；(3)确定数据输出方式；何划分为多个计算网格以便有限元分析计算；(5)运行仿真：对划分好的网格进行有限元分析迭代计算，即在APSYS软件的仿真物理环境中模拟运算，仿真分析可见光蓝光探测器性能；(6)查看仿真结果；(7)确定该可见光蓝光探测器模型的性能参数。本发明避免了复杂的物理公式计算，通过物理模型与灵活的仿真环境可较为准确地仿真出蓝光探测器的性能，操作简单。(4)生成有限元分析模型：将探测器结构模型几

公开(公告)号：CN104134740A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410336297.9

申请日：2014-07-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 文尚胜 ,  马丙戌 ,  陈颖聪 ,  梁伟鸿 ,  刘磊 ,  刘涵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L33/58 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648

Abstract: 本发明公开了一种结构一体化的LED封装结构，包括LED芯片以及具有一定厚度的铝板压铸形成散热区和封装基板；所述铝板上压铸有一个上方开口的槽，所述铝板中从槽低部开始向下一定厚度区域作为封装基板，LED芯片封装在该封装基板上，所述铝板上除封装基板以外其他部分压铸成散热翅片，所述封装基板下方位置的各散热翅片上均设置有通风孔和用于贯穿直热管的直热管贯穿孔，各散热翅片上设置直热管贯穿孔的位置相同。本发明通过一块铝板将LED的封装基板与散热部分的结构进行一体化，减小了LED封装基板与散热部分之间的热阻，具有散热效果好，适用于大功率LED的优点。

公开(公告)号：CN104134740B

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201410336297.9

申请日：2014-07-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 文尚胜 ,  马丙戌 ,  陈颖聪 ,  梁伟鸿 ,  刘磊 ,  刘涵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明公开了一种结构一体化的LED封装结构，包括LED芯片以及具有一定厚度的铝板压铸形成散热区和封装基板；所述铝板上压铸有一个上方开口的槽，所述铝板中从槽低部开始向下一定厚度区域作为封装基板，LED芯片封装在该封装基板上，所述铝板上除封装基板以外其他部分压铸成散热翅片，所述封装基板下方位置的各散热翅片上均设置有通风孔和用于贯穿直热管的直热管贯穿孔，各散热翅片上设置直热管贯穿孔的位置相同。本发明通过一块铝板将LED的封装基板与散热部分的结构进行一体化，减小了LED封装基板与散热部分之间的热阻，具有散热效果好，适用于大功率LED的优点。