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公开(公告)号：CN116372344A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310299521.0
申请日：2023-03-24
Applicant: 华北电力大学 , 北京空间飞行器总体设计部
Abstract: 本发明涉及一种Mg‑Ta层状复合金属板材热等静压扩散连接制备方法，属于热等静压技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta层状复合金属板材制备工艺生产效率不高，以及采用热等静压扩散连接制备Ta与异种金属的复合板材，存在界面结合能力差的技术问题。本发明的制备方法，先对若干纯Ta板材进行表面毛化和镀Al膜，然后将若干双相Mg‑Li合金板材和若干纯Ta板材依次交替堆叠，装入包套固定后，抽真空，热等静压，得到Mg‑Ta层状复合金属板材。该制备方法效率高，适合大面积复合金属板材的制备，制备的复合金属板材强度高，尺寸及质量稳定性强，尤其适用于深空探测器屏蔽结构用抗辐射轻质层状复合材料的加工制造。
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公开(公告)号：CN117758172A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311824604.3
申请日：2023-12-27
Applicant: 华北电力大学 , 北京空间飞行器总体设计部 , 内蒙古工业大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/08 , C22C49/04 , C22C49/14 , C22F1/06 , C22F1/18 , C21D9/00 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y80/00 , C22C23/06 , C23C2/12 , G21F1/08 , C22C111/02
Abstract: 本发明涉及一种兼具良好屏蔽性能的高强Mg‑Ta复合材料及其制备方法与应用，属于金属基复合材料技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta复合材料的制备方法生产效率不高等技术问题。本发明的制备方法，首先建立具有三维互穿网络结构的Ta预制体的三维模型；然后制备该Ta预制体，再对该Ta预制体进行表面预处理和浸镀铝；然后按照Mg合金中各成分含量配料，真空熔炼，得到熔融Mg液：最后将表面镀铝的Ta预制体浸入熔融Mg液，保温，冷却，去除多余Mg合金，热处理，得到Mg‑Ta复合材料。该制备方法生产效率高，工艺稳定性高，制备的Mg‑Ta复合材料具备高强度和良好的屏蔽性能，能够作为抗辐射轻质复合材料的应用。
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公开(公告)号：CN119800151A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510023001.6
申请日：2025-01-07
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开了一种Ti‑W‑Al均质固溶体合金材料及其制备方法，首先按照质量百分比称取钛粉、钨粉和铝粉进行低能球磨获得混合均匀的粉末；其后对混合粉末进行高能球磨机械合金化，获得Ti‑W‑Al合金化粉末；随后对机械合金化粉末进行高真空高温脱氢处理；最后将合金化粉末放入石墨模具中，利用放电等离子烧结系统对所述合金化粉末进行烧结，获得块体Ti‑W‑Al均质固溶体合金材料。本发明提出的合金体系较为简单，材料稳定性及可调控性强，原材料价格低廉，同时制备工艺路线较简单，无需进行长时间热处理和热塑性变形即可获得组织均匀的固溶体合金，可有效提高生产效率、降低生产成本，有利于工业化应用。
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公开(公告)号：CN117758172B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311824604.3
申请日：2023-12-27
Applicant: 华北电力大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/08 , C22C49/04 , C22C49/14 , C22F1/06 , C22F1/18 , C21D9/00 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y80/00 , C22C23/06 , C23C2/12 , G21F1/08 , C22C111/02
Abstract: 本发明涉及一种兼具良好屏蔽性能的高强Mg‑Ta复合材料及其制备方法与应用，属于金属基复合材料技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta复合材料的制备方法生产效率不高等技术问题。本发明的制备方法，首先建立具有三维互穿网络结构的Ta预制体的三维模型；然后制备该Ta预制体，再对该Ta预制体进行表面预处理和浸镀铝；然后按照Mg合金中各成分含量配料，真空熔炼，得到熔融Mg液：最后将表面镀铝的Ta预制体浸入熔融Mg液，保温，冷却，去除多余Mg合金，热处理，得到Mg‑Ta复合材料。该制备方法生产效率高，工艺稳定性高，制备的Mg‑Ta复合材料具备高强度和良好的屏蔽性能，能够作为抗辐射轻质复合材料的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117551957A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311533285.0
申请日：2023-11-16
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明涉及一种Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材热浸镀+真空扩散连接联合制备方法。解决了现有技术中Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材的制备工艺生产效率不高，以及采用常规加工手段制备Mg‑Al‑Ta异种金属复合板材，存在界面结合能力差的技术问题。本发明的制备方法，先对若干纯Ta板材进行表面热浸镀铝，然后将若干变形态Mg合金板材和若干镀铝Ta板依次交替堆叠，真空扩散连接，得到Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材。该制备方法效率高、成本低，适合大面积Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材的制备，制备的复合金属板材强度高，尺寸及质量稳定性强，尤其适用于深空探测器屏蔽结构用抗辐射轻质层状复合材料的加工制造。
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公开(公告)号：CN116100039B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202310039191.1
申请日：2023-01-12
Abstract: 本发明提供一种超纯纳米铜粉的制备方法，该方法采用金属铜盐作为前体，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为形貌控制试剂，乙二胺四乙酸(EDTA)和六次甲基四胺作为修饰剂，透析法作为去除离子的方法，制备超纯纳米铜粉。该方法所得纳米铜粉尺寸均一，纯度高，其最高纯度可达99.998％。该方法将透析与修饰剂共用，可以提高纳米铜粉的纯度；本发明提供的方法绿色、高效且成本低廉。
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公开(公告)号：CN116100039A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310039191.1
申请日：2023-01-12
Abstract: 本发明提供一种超纯纳米铜粉的制备方法，该方法采用金属铜盐作为前体，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为形貌控制试剂，乙二胺四乙酸(EDTA)和六次甲基四胺作为修饰剂，透析法作为去除离子的方法，制备超纯纳米铜粉。该方法所得纳米铜粉尺寸均一，纯度高，其最高纯度可达99.998％。该方法将透析与修饰剂共用，可以提高纳米铜粉的纯度；本发明提供的方法绿色、高效且成本低廉。
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公开(公告)号：CN116005084A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211600172.3
申请日：2022-12-12
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开了一种W颗粒‑TiB晶须杂化增强钛基复合材料及其制备方法，首先将钨(W)粉、TiB2粉和钛合金粉球磨混合，获得均匀复合浆料；随后对浆料真空干燥获得复合粉体；然后利用放电等离子烧结技术对复合粉体进行烧结，烧结过程中，TiB2与Ti发生原位合成反应生成TiB晶须，同时使复合粉体致密化获得块体复合材料。上述方法制备的钛基复合材料的基体为具有片层组织的α+β双相合金颗粒，杂化增强相均匀分布在基体颗粒周围，形成网状结构。在基体合金及增强相质量百分数相同的条件下，本发明方法制备的W颗粒‑TiB晶须杂化增强钛基复合材料在宽域应变率范围内的综合力学性能高于单一W颗粒增强钛基复合材料或单一TiB晶须增强钛基复合材料，显示出更好的增强效果。
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公开(公告)号：CN116005084B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202211600172.3
申请日：2022-12-12
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开了一种W颗粒‑TiB晶须杂化增强钛基复合材料及其制备方法，首先将钨(W)粉、TiB2粉和钛合金粉球磨混合，获得均匀复合浆料；随后对浆料真空干燥获得复合粉体；然后利用放电等离子烧结技术对复合粉体进行烧结，烧结过程中，TiB2与Ti发生原位合成反应生成TiB晶须，同时使复合粉体致密化获得块体复合材料。上述方法制备的钛基复合材料的基体为具有片层组织的α+β双相合金颗粒，杂化增强相均匀分布在基体颗粒周围，形成网状结构。在基体合金及增强相质量百分数相同的条件下，本发明方法制备的W颗粒‑TiB晶须杂化增强钛基复合材料在宽域应变率范围内的综合力学性能高于单一W颗粒增强钛基复合材料或单一TiB晶须增强钛基复合材料，显示出更好的增强效果。
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