公开(公告)号：CN117153454A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311196006.6

申请日：2023-09-15

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 薛志勇 ,  冯颂雅 ,  李佰锐 ,  于智磊

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及一种超纯纳米铜基膏体及其制备方法与应用，属于电子材料技术领域。解决了现有技术中纳米铜粉存在易团聚、易氧化、堆积密度较低、烧结温度高等缺点的技术问题。本发明的超纯纳米铜基膏体，包括超纯纳米铜粉、有机载体和分散液；其中，超纯纳米铜粉的纯度高于99.99％；有机载体包括三丙二醇丁醚、氢化蓖麻油、氢化松香、丁二酸和2‑苯基咪唑；分散液包括乙醇、乙二醇、硬脂酸和二硫醇。该超纯纳米铜基膏体中，超纯纳米铜粉不易团聚、不易氧化，堆积密度高，超纯纳米铜基膏体烧结温度低，烧结体密度高，具备优异的导电、导热性能，能够作为互连材料应用，尤其是作为封装互连材料应用，为封装互连材料的工业化大规模生产提供可能。

公开(公告)号：CN117758172B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202311824604.3

申请日：2023-12-27

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 李景利 ,  徐洪杰 ,  韩修柱 ,  于智磊 ,  薛志勇 ,  徐俊瑞

IPC: C22C47/04 ,  C22C47/06 ,  C22C47/08 ,  C22C49/04 ,  C22C49/14 ,  C22F1/06 ,  C22F1/18 ,  C21D9/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y80/00 ,  C22C23/06 ,  C23C2/12 ,  G21F1/08 ,  C22C111/02

Abstract: 本发明涉及一种兼具良好屏蔽性能的高强Mg‑Ta复合材料及其制备方法与应用，属于金属基复合材料技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta复合材料的制备方法生产效率不高等技术问题。本发明的制备方法，首先建立具有三维互穿网络结构的Ta预制体的三维模型；然后制备该Ta预制体，再对该Ta预制体进行表面预处理和浸镀铝；然后按照Mg合金中各成分含量配料，真空熔炼，得到熔融Mg液：最后将表面镀铝的Ta预制体浸入熔融Mg液，保温，冷却，去除多余Mg合金，热处理，得到Mg‑Ta复合材料。该制备方法生产效率高，工艺稳定性高，制备的Mg‑Ta复合材料具备高强度和良好的屏蔽性能，能够作为抗辐射轻质复合材料的应用。

公开(公告)号：CN117551957A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311533285.0

申请日：2023-11-16

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 李景利 ,  于智磊 ,  韩修柱 ,  薛志勇

IPC: C23C2/12 ,  C23C2/40 ,  C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  B23K20/02

Abstract: 本发明涉及一种Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材热浸镀+真空扩散连接联合制备方法。解决了现有技术中Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材的制备工艺生产效率不高，以及采用常规加工手段制备Mg‑Al‑Ta异种金属复合板材，存在界面结合能力差的技术问题。本发明的制备方法，先对若干纯Ta板材进行表面热浸镀铝，然后将若干变形态Mg合金板材和若干镀铝Ta板依次交替堆叠，真空扩散连接，得到Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材。该制备方法效率高、成本低，适合大面积Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材的制备，制备的复合金属板材强度高，尺寸及质量稳定性强，尤其适用于深空探测器屏蔽结构用抗辐射轻质层状复合材料的加工制造。

公开(公告)号：CN119748988A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411931042.7

申请日：2024-12-26

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 罗文博 ,  于智磊 ,  韩修柱 ,  赵爽 ,  薛志勇 ,  孔钦可

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  C21D8/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/18 ,  C22F1/06

Abstract: 本发明提供一种层状复合材料的制备方法及层状复合材料，属于复合材料技术领域，包括如下步骤：将退火后的第一板材、第二板材和第三板材堆叠形成最小单元，所述第二板材位于第一板材和第三板材之间；所述第二板材的抗拉强度为150‑300MPa；所述第一板材、第二板材和第三板材的厚度之比满足20：(1‑2)：(10‑15)，且第二板材的厚度为0.05‑0.80mm；对所述最小单元进行轧制，且首道次轧制的压下量为50％‑75％。引入高导电的铜作为中间层，通过晶型结构、第二板材的抗拉强度、第一板材至第三板材的厚度比、并结合后续轧制工艺，使得第一板材、第二板材和第三板材实现强塑匹配，结合界面出现深度波纹状结构。

公开(公告)号：CN117758172A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311824604.3

申请日：2023-12-27

Applicant: 华北电力大学 ,  北京空间飞行器总体设计部 ,  内蒙古工业大学

Inventor： 李景利 ,  徐洪杰 ,  韩修柱 ,  于智磊 ,  薛志勇 ,  徐俊瑞

IPC: C22C47/04 ,  C22C47/06 ,  C22C47/08 ,  C22C49/04 ,  C22C49/14 ,  C22F1/06 ,  C22F1/18 ,  C21D9/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y80/00 ,  C22C23/06 ,  C23C2/12 ,  G21F1/08 ,  C22C111/02

Abstract: 本发明涉及一种兼具良好屏蔽性能的高强Mg‑Ta复合材料及其制备方法与应用，属于金属基复合材料技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta复合材料的制备方法生产效率不高等技术问题。本发明的制备方法，首先建立具有三维互穿网络结构的Ta预制体的三维模型；然后制备该Ta预制体，再对该Ta预制体进行表面预处理和浸镀铝；然后按照Mg合金中各成分含量配料，真空熔炼，得到熔融Mg液：最后将表面镀铝的Ta预制体浸入熔融Mg液，保温，冷却，去除多余Mg合金，热处理，得到Mg‑Ta复合材料。该制备方法生产效率高，工艺稳定性高，制备的Mg‑Ta复合材料具备高强度和良好的屏蔽性能，能够作为抗辐射轻质复合材料的应用。

公开(公告)号：CN117165355A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311139642.5

申请日：2023-09-05

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 薛志勇 ,  徐洪杰 ,  冯颂雅 ,  于智磊 ,  李佰锐 ,  徐建勋

IPC: C10M169/04 ,  C10M177/00 ,  C10N30/06

Abstract: 本发明涉及一种基础油中直接湿热还原制备纳米铜粉润滑油的方法及纳米铜粉润滑油，属于润滑油技术领域。解决了现有技术中纳米铜粉润滑油的制法工艺复杂，浪费资源的技术问题。本发明的方法，先将表面活性剂分散于基础油中，然后添加还原剂和铜盐，得到表活‑铜盐‑油溶液；或者，先将铜盐分散于辅助溶剂中配成铜盐‑辅助溶剂溶液，再将铜盐‑辅助溶剂溶液分散于基础油中，再加入还原剂，得到铜盐‑辅助溶剂‑油溶液；最后将表活‑铜盐‑油溶液或铜盐‑辅助溶剂‑油溶液加入反应设备中，充入氢气，升温反应，分离后，得到纳米铜粉润滑油。该方法在工作介质中原位制备纳米铜粉，绿色环保、成本低廉且普适性好，所得纳米铜粉尺寸均一、稳定性好。