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公开(公告)号：CN118812969A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310452626.5
申请日：2023-04-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C08L25/02 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08L53/02 , C08K9/04 , C08K7/26 , C09J125/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/30 , C09J7/10
Abstract: 本申请涉及高分子材料技术领域，提供了一种树脂组合物及其制备方法、增层胶膜和应用。树脂组合物包括：交联型高分子树脂、环氧树脂、固化剂和无机填料；交联型高分子树脂包括化学结构式#imgabs0#中的至少一种；R1～R9分别独立地选自氢原子、烷基、烷氧基、酯基或、芳香基中的一种，R10选自氢原子、苯并环丁烯、烷基、烷氧基、酯基、芳香基中的一种，n为4～1000的正整数，m为0～1000的正整数，n+m为不小于5的正整数。该组合物具有优异的成膜性能，其制备的增层胶膜具有良好层压性和除胶性，固化后产物具有超低的介电损耗和优异的尺寸稳定性，适于作为载板用的绝缘介质材料，有利于提高信号的迁移传输效率。
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公开(公告)号：CN118741850A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310365340.3
申请日：2023-03-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜板、印刷电路板、电子设备及覆铜板的制作方法。其中，覆铜板包括第一铜箔、第二铜箔和本体；本体包括：至少两个浸润基板，至少两个浸润基板层叠设于第一铜箔与第二铜箔之间，每个浸润基板均包括基板和第一氟树脂乳液膜，第一氟树脂乳液膜的部分位于基板的内部，第一氟树脂乳液膜的部分设于基板朝向第一铜箔的表面和朝向第二铜箔的表面上；氟树脂膜，氟树脂膜层叠设于第一铜箔与第二铜箔之间。本申请能够在保持较好的介电性能的前提下，还能够提高覆铜板的机械强度。
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公开(公告)号：CN117069878A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202210507973.9
申请日：2022-05-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C08F8/04 , C08F8/00 , C08F136/06 , C08F236/10 , C08C19/02 , C08C19/00 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B33/00
Abstract: 本申请公开了一种加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件，属于高分子材料领域。该加氢树脂通过对改性树脂中间体进行加氢处理而获得，该改性树脂中间体包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，该碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，该苯并环丁烯基团接枝于多个悬挂双键中的至少一个。该加氢树脂兼具优异的介电性能，优异的耐温性以及优异的耐老化特性。
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公开(公告)号：CN117069877A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202210509285.6
申请日：2022-05-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C08F8/00 , C08F136/06 , C08F236/10 , C08C19/00 , B32B17/02 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B17/10
Abstract: 本申请公开了一种改性树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件，属于高分子材料领域。该改性树脂包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，该碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，该苯并环丁烯基团接枝于多个悬挂双键中的至少一个。该改性树脂至少具有以下优点：较高的玻璃化转变温度，这使其表现为优异的耐高温性，以及较低的介电损耗，这使其表现为优异的介电性能。该改性树脂利于制备高耐热和低介电损耗的线路板，不仅能够提升线路板的电性能，还利于提升线路板的使用寿命及可靠性。
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公开(公告)号：CN114736096B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202210284439.6
申请日：2022-03-22
IPC: C07C13/44 , C08F112/34 , C08F212/08 , C08F212/34
Abstract: 本申请提供一种苯并环丁烯类单体，结构式为：其中，两个R1分别独立选自氢原子、甲基、甲氧基、乙基、酯基；R2选自氢原子、甲基、甲氧基、酯基；R3选自苯基、萘基、联苯基、芳香烷基、含有1～10个碳原子的脂肪链；R4选自氢原子、甲基、甲氧基、乙基、酯基；R5选自氢原子、甲基、甲氧基。本申请还提供苯并环丁烯类单体的制备方法、苯并环丁烯树脂及其制备方法、低介电材料、半固化片、印刷电路板及半导体器件。苯并环丁烯类单体具有多官能度；制备条件温和、易于制备、且成本低。所述苯并环丁烯类单体通过预聚合形成苯并环丁烯树脂，所述苯并环丁烯树脂具有高的交联密度、优异的耐热性、极低的热膨胀系数、极低的介电损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115141463A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110352474.2
申请日：2021-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K9/06 , C08K3/38 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本申请实施例提供一种导热材料及其制作方法、半固化片、层压板、电路板，涉及纳米材料技术领域，用于提供具有较高导热性能的导热材料。导热材料包括基体聚合物、固化剂以及改性导热填料。改性导热填料包括导热填料以及接枝包覆于导热填料表面的液晶聚合物。液晶聚合物用于对导热填料进行改性。改性导热填料中，液晶聚合物与基体聚合物之间通过固化剂形成化学键连接。或者，导热材料包括基体聚合物、液晶聚合物、固化剂以及导热填料。导热填料填充于基体聚合物内，导热填料表面的至少一部分包覆有液晶聚合物。液晶聚合物与基体聚合物之间通过固化剂形成化学键连接，该液晶聚合物与导热填料的亲和性，大于基体聚合物与导热填料的亲和性。
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公开(公告)号：CN114736096A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210284439.6
申请日：2022-03-22
IPC: C07C13/44 , C08F112/34 , C08F212/08 , C08F212/34
Abstract: 本申请提供一种苯并环丁烯类单体，结构式为：其中，两个R1分别独立选自氢原子、甲基、甲氧基、乙基、酯基；R2选自氢原子、甲基、甲氧基、酯基；R3选自苯基、萘基、联苯基、芳香烷基、含有1～10个碳原子的脂肪链；R4选自氢原子、甲基、甲氧基、乙基、酯基；R5选自氢原子、甲基、甲氧基。本申请还提供苯并环丁烯类单体的制备方法、苯并环丁烯树脂及其制备方法、低介电材料、半固化片、印刷电路板及半导体器件。苯并环丁烯类单体具有多官能度；制备条件温和、易于制备、且成本低。所述苯并环丁烯类单体通过预聚合形成苯并环丁烯树脂，所述苯并环丁烯树脂具有高的交联密度、优异的耐热性、极低的热膨胀系数、极低的介电损耗。
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公开(公告)号：CN114126206A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111426426.X
申请日：2021-11-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种印制电路板及其制作方法，以及一种板级架构、和装备有该板级架构的电子设备。印制电路板包括基板和覆盖于基板表面上的介质层。介质层背离基板一面还设有焊盘，焊盘用于连接外部器件。介质层包括有第一介质区和第二介质区，焊盘在介质层上的竖直投影位于第一介质区内。第一介质区的材质为第一介质，第二介质区的材质为第二介质，且第一介质的杨氏模量小于第二介质的杨氏模量，和/或第一介质的热膨胀系数小于第二介质的热膨胀系数。通过在焊盘位置对应设置杨氏模量和/或热膨胀系数更低的第一介质，可以减小焊盘位置的热疲劳应力，进而提升印制电路板的使用寿命。本申请电子设备包括该印制电路板。
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公开(公告)号：CN104661427B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201510083654.X
申请日：2015-02-15
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多个子板，所述多个子板包括第一子板，所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧；所述第一子板上开设有一个第一通孔，所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面，所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层；所述第一子板上背钻有第一台阶孔，所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通，所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影，所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。本发明的印刷电路板及方法开设台阶孔，从而形成用于容纳流体的容纳空间。从而防止流体流入印刷电路板的盲孔内。
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公开(公告)号：CN104661427A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510083654.X
申请日：2015-02-15
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多块子板，所述多个子板包括第一子板，所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧；所述第一子板上开设有一个第一通孔，所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面，所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层；所述第一子板上背钻有第一台阶孔，所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通，所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影，所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。本发明的印刷电路板及方法开设台阶孔，从而形成用于容纳流体的容纳空间。从而防止流体流入印刷电路板的盲孔内。
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