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公开(公告)号：CN114286494B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202011033555.8
申请日：2020-09-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种PCB结构，包括层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，第二芯板和第一芯板之间通过粘结层粘结，第二芯板的热胀系数小于第一芯板的热胀系数，第一芯板的表面设有电路层，粘结层和第二芯板之间无电路层。本申请通过在多个第一芯板中设置至少一个膨胀系数小于第一芯板的第二芯板，从而改变整个PCB结构的热胀系数，以提升PCB结构的整体刚性，解决PCB结构在回流焊接过程中的翘曲问题。同时，本申请还提供一种PCB结构的制作方法和一种电子设备。
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公开(公告)号：CN114619514B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202011474637.6
申请日：2020-12-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种二次钻孔工艺，二次钻孔工艺由钻孔设备实施，钻孔设备包括图像获取装置、控制器和钻机，控制器与图像获取装置和钻机分别信号连接。待二次钻孔结构需要进行二次钻孔的表面具有靶标，二次钻孔工艺具体包括：控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置；控制器再控制图像获取装置针对待二次钻孔工区域的形貌生成图像；控制器获取上述图像，并根据上述图像得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标；控制器根据上述实际孔位坐标来控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案可以保证二次钻孔形成的孔与一钻孔之间的对准精度较高，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN114619514A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011474637.6
申请日：2020-12-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种二次钻孔工艺，二次钻孔工艺由钻孔设备实施，钻孔设备包括图像获取装置、控制器和钻机，控制器与图像获取装置和钻机分别信号连接。待二次钻孔结构需要进行二次钻孔的表面具有靶标，二次钻孔工艺具体包括：控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置；控制器再控制图像获取装置针对待二次钻孔工区域的形貌生成图像；控制器获取上述图像，并根据上述图像得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标；控制器根据上述实际孔位坐标来控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案可以保证二次钻孔形成的孔与一钻孔之间的对准精度较高，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN114286494A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011033555.8
申请日：2020-09-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种PCB结构，包括层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，第二芯板和第一芯板之间通过粘结层粘结，第二芯板的热胀系数小于第一芯板的热胀系数，第一芯板的表面设有电路层，粘结层和第二芯板之间无电路层。本申请通过在多个第一芯板中设置至少一个膨胀系数小于第一芯板的第二芯板，从而改变整个PCB结构的热胀系数，以提升PCB结构的整体刚性，解决PCB结构在回流焊接过程中的翘曲问题。同时，本申请还提供一种PCB结构的制作方法和一种电子设备。
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公开(公告)号：CN115151018A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110351200.1
申请日：2021-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电路板及其制备方法、通信设备，该电路板包括多个层叠设置的层结构，层结构中包括相邻的第一层结构和第二层结构。第一层结构包括第一介质层，第一介质层具有一个第一设置面，第一层结构还包括设置在第一设置面的第一电路层，以及埋设在第一介质层内的第二电路层。第一电路层的厚度大于第二电路层的厚度。第二层结构包括第二介质层，第一电路层压入到第二介质层内。在上述技术方案中，通过在第一层结构中设置厚度不同的两个电路层，其中，第一电路层可具备散热功能，第二电路层可作为精细电路，从而在电路板内获得具有局部厚铜+精细线路共层，提升电路板的通流、散热性能，降低电路板的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101355430B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200710128960.6
申请日：2007-07-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/04
CPC classification number: H04L12/56 , H04L45/583 , H04L49/1515 , H04L49/45
Abstract: 本发明通过若干实施例公开了一种交换框，该交换框由一个以上级联单元和一个以上交换单元连接构成；级联单元设有用于连接转发框的级联接口；交换单元设有用于连接级联接口的交换端口；任一级联单元的任一级联接口和任一交换单元的一个交换端口连接。本发明还通过若干实施例公开了一种具有该交换框的集群路由器，包括通过光缆连接的交换框和转发框，交换框和转发框，任一转发框的任一光缆接口和任一级联单元的一个级联接口连接；任一级联单元的任一级联接口和任一交换单元的一个交换端口连接。本发明前述各个实施例能够实现对集群路由器的容量升级，同时不必更换部件，降低了扩容成本。
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公开(公告)号：CN101098238B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710076307.X
申请日：2007-06-29
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H04L49/15 , H04L49/206 , H04L49/30 , H04L49/45
Abstract: 本发明公开了一种数据通信系统、交换网板及方法。所述系统包括多个线卡和至少一个交换网板，其特征在于，所述交换网板包括交换芯片和中继芯片，所述线卡与所述交换芯片和中继芯片分别连接。所述方法包括：向待发送的报文中添加目的线卡的地址，将所述报文发送给交换网板，所述交换网板接收到所述报文后，根据所述目的地址将所述报文转发到所述交换芯片或者中继芯片。通过实施本发明上述实施例，能够在少量线卡框级联的情况下，降低组网的复杂度，节约组网成本，提高系统的可靠性。
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公开(公告)号：CN101355430A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200710128960.6
申请日：2007-07-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/04
CPC classification number: H04L12/56 , H04L45/583 , H04L49/1515 , H04L49/45
Abstract: 本发明通过若干实施例公开了一种交换框，该交换框由一个以上级联单元和一个以上交换单元连接构成；级联单元设有用于连接转发框的级联接口；交换单元设有用于连接级联接口的交换端口；任一级联单元的任一级联接口和任一交换单元的一个交换端口连接。本发明还通过若干实施例公开了一种具有该交换框的集群路由器，包括通过光缆连接的交换框和转发框，交换框和转发框，任一转发框的任一光缆接口和任一级联单元的一个级联接口连接；任一级联单元的任一级联接口和任一交换单元的一个交换端口连接。本发明前述各个实施例能够实现对集群路由器的容量升级，同时不必更换部件，降低了扩容成本。
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公开(公告)号：CN101098238A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710076307.X
申请日：2007-06-29
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H04L49/15 , H04L49/206 , H04L49/30 , H04L49/45
Abstract: 本发明公开了一种数据通信系统、交换网板及方法。所述系统包括多个线卡和至少一个交换网板，其特征在于，所述交换网板包括交换芯片和中继芯片，所述线卡与所述交换芯片和中继芯片分别连接。所述方法包括：向待发送的报文中添加目的线卡的地址，将所述报文发送给交换网板，所述交换网板接收到所述报文后，根据所述目的地址将所述报文转发到所述交换芯片或者中继芯片。通过实施本发明上述实施例，能够在少量线卡框级联的情况下，降低组网的复杂度，节约组网成本，提高系统的可靠性。
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公开(公告)号：CN101094238A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710130106.3
申请日：2007-07-20
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H04L12/437
Abstract: 本发明涉及网络通信技术领域，公开了多机框集群系统与机框、在多机框集群系统中发送报文的方法，其中，所述多机框集群系统包括至少三个机框，所述机框用来提供至少两个接口，以及通过所述接口分别和两个机框进行互连形成闭合环。本发明可以简化多个机框内部的控制通道连接，同时也可以提高数据传输的可靠性。
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