公开(公告)号：CN116918047A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280008647.1

申请日：2022-02-15

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 张磊 ,  陈遵淼 ,  石林 ,  刘波 ,  王菁 ,  范贵成

IPC: H01L21/58

Abstract: 本申请提供系统级封装器件、电子设备、系统级封装器件的制作方法，提升PCB兼容器件灵活性，减少PCB面积，可以降低PCB成本。系统级封装器件包括第一载板；多个电子器件，分别设置在所述第一载板上，所述第一载板用于实现所述多个电子器件中的至少两个电子器件之间的电连接；所述多个电子器件中的至少一个电子器件包括封装的集成电路；封装材料，用于将所述多个电子器件封装在所述第一载板上。

公开(公告)号：CN118414694A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280083753.6

申请日：2022-05-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨方旭 ,  石林 ,  杨健

IPC: H01L21/67 ,  H05K5/02

Abstract: 本申请实施例提供一种基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备，涉及半导体技术领域，用于降低电子设备中差分对信号间的串扰。基板包括：位于基板内的第一差分对过孔和第二差分对过孔；第一差分对过孔包括第一正差分过孔和第一负差分过孔；第二差分对过孔包括第二正差分过孔和第二负差分过孔；第一正差分过孔和第一负差分过孔，与，第二正差分过孔和第二负差分过孔呈T字形排布，第二正差分过孔和第二负差分过孔分别设置于第一虚拟线段的延长线的两侧；例如，第二正差分过孔和第二负差分过孔对称设置于第一虚拟线段的延长线的两侧。其中，第一虚拟线段为在基板表面将第一正差分过孔的投影和第负差分过孔的投影相连的虚拟线段。

公开(公告)号：CN117377198A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202210758071.2

申请日：2022-06-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 张瞳 ,  江帆 ,  魏丹 ,  石林

IPC: H05K1/11

Abstract: 本申请公开了一种柔性电路板、电路板组件及电子设备。柔性电路板具有弯折部和连接弯折部的焊接部；柔性电路板包括多个导电层和多个绝缘层，相邻的两层导电层之间均设有绝缘层；多个导电层包括第一焊接层、第二焊接层及走线层；第一焊接层和第二焊接层均位于焊接部，第一焊接层为焊接部的其中一个表层，第一焊接层由多个彼此间隔设置的第一焊盘组成，第二焊接层为焊接部的另一个表层，第二焊接层由多个彼此间隔设置的第二焊盘组成；走线层位于第一焊接层与第二焊接层之间，且自焊接部延伸至弯折部，第一焊盘和第二焊盘通过通孔导体相连，且连接走线层。柔性电路板的焊接部的焊盘间距较小，能够减小焊接部的板面面积，有利于小型化。

公开(公告)号：CN117377187A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202210745445.7

申请日：2022-06-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨方旭 ,  石林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/58 ,  H01L25/04 ,  H10K59/90

Abstract: 本申请实施例提供一种基板、载板、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，用于降低差分对间的串扰。基板中，第一差分管脚对包括第一正差分管脚和第一负差分管脚；第二差分管脚对包括第二正差分管脚和第二负差分管脚；第一差分过孔对包括第一正差分过孔和第一负差分过孔；第二差分过孔对包括第二正差分过孔和第二负差分过孔。第一正差分管脚和第一正差分过孔临近，第一负差分管脚和第一负差分过孔临近。第二正差分管脚和第二负差分过孔临近，第二负差分管脚和第二负差分过孔临近。即，第一差分管脚对和第一差分过孔对极性相同，第二差分管脚对和第二差分过孔对极性相反。

公开(公告)号：CN117678327A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202180100754.2

申请日：2021-11-12

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨方旭 ,  石林 ,  孙世虎

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中，第一对焊盘传送差分信号，并且与第一对镀覆孔电连接。第二对焊盘也传送差分信号，并且与第二对镀覆孔电连接。两对焊盘之间相邻的焊盘传送的信号的极性相同，则两对镀覆孔之间相邻的镀覆孔传送的信号的极性相反，反之亦然。以这种方式，可以至少部分抵消半导体芯片封装中的差分串扰。

公开(公告)号：CN116711038A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180087421.0

申请日：2021-02-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 石林 ,  董珂玉 ,  谢荣 ,  胡茗崎 ,  艾志光

IPC: H01F27/00

Abstract: 本申请提供一种线圈绕组结构，涉及噪声过滤技术领域，能够减小线圈绕组之间的寄生电容，可应用于电感或者磁珠中，实现提高电感或磁珠的工作带宽。该线圈绕组结构包括呈堆叠状的多个线圈，相邻两个线圈之间通过导体连通，任意两个相邻的线圈在预设平面上的投影部分重合或者完全不重合，预设平面与位于底部的线圈的中心轴垂直。通过设置任意两个相邻的线圈在预设平面上的投影部分重合或者完全不重合，相比于相邻的两个线圈为同样大小的线圈，可以实现任意两个相邻的线圈之间正对面积的减小，使得任意两个相邻的线圈之间的寄生电容变小，从而使得整个线圈绕组结构的寄生电容减小。