公开(公告)号：CN117678327A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202180100754.2

申请日：2021-11-12

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨方旭 ,  石林 ,  孙世虎

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中，第一对焊盘传送差分信号，并且与第一对镀覆孔电连接。第二对焊盘也传送差分信号，并且与第二对镀覆孔电连接。两对焊盘之间相邻的焊盘传送的信号的极性相同，则两对镀覆孔之间相邻的镀覆孔传送的信号的极性相反，反之亦然。以这种方式，可以至少部分抵消半导体芯片封装中的差分串扰。

公开(公告)号：CN118414694A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280083753.6

申请日：2022-05-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨方旭 ,  石林 ,  杨健

IPC: H01L21/67 ,  H05K5/02

Abstract: 本申请实施例提供一种基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备，涉及半导体技术领域，用于降低电子设备中差分对信号间的串扰。基板包括：位于基板内的第一差分对过孔和第二差分对过孔；第一差分对过孔包括第一正差分过孔和第一负差分过孔；第二差分对过孔包括第二正差分过孔和第二负差分过孔；第一正差分过孔和第一负差分过孔，与，第二正差分过孔和第二负差分过孔呈T字形排布，第二正差分过孔和第二负差分过孔分别设置于第一虚拟线段的延长线的两侧；例如，第二正差分过孔和第二负差分过孔对称设置于第一虚拟线段的延长线的两侧。其中，第一虚拟线段为在基板表面将第一正差分过孔的投影和第负差分过孔的投影相连的虚拟线段。

公开(公告)号：CN117377187A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202210745445.7

申请日：2022-06-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨方旭 ,  石林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/58 ,  H01L25/04 ,  H10K59/90

Abstract: 本申请实施例提供一种基板、载板、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，用于降低差分对间的串扰。基板中，第一差分管脚对包括第一正差分管脚和第一负差分管脚；第二差分管脚对包括第二正差分管脚和第二负差分管脚；第一差分过孔对包括第一正差分过孔和第一负差分过孔；第二差分过孔对包括第二正差分过孔和第二负差分过孔。第一正差分管脚和第一正差分过孔临近，第一负差分管脚和第一负差分过孔临近。第二正差分管脚和第二负差分过孔临近，第二负差分管脚和第二负差分过孔临近。即，第一差分管脚对和第一差分过孔对极性相同，第二差分管脚对和第二差分过孔对极性相反。