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公开(公告)号：CN117377198A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210758071.2
申请日：2022-06-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本申请公开了一种柔性电路板、电路板组件及电子设备。柔性电路板具有弯折部和连接弯折部的焊接部；柔性电路板包括多个导电层和多个绝缘层，相邻的两层导电层之间均设有绝缘层；多个导电层包括第一焊接层、第二焊接层及走线层；第一焊接层和第二焊接层均位于焊接部，第一焊接层为焊接部的其中一个表层，第一焊接层由多个彼此间隔设置的第一焊盘组成，第二焊接层为焊接部的另一个表层，第二焊接层由多个彼此间隔设置的第二焊盘组成；走线层位于第一焊接层与第二焊接层之间，且自焊接部延伸至弯折部，第一焊盘和第二焊盘通过通孔导体相连，且连接走线层。柔性电路板的焊接部的焊盘间距较小，能够减小焊接部的板面面积，有利于小型化。
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公开(公告)号：CN116419481A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111645822.1
申请日：2021-12-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件包括第一电路板和第二电路板。其中，第一电路板为柔性电路板，该第一电路板的第一表面设置有补强板和一个或多个第一焊盘。补强板设置有第一通孔，至少一个第一焊盘位于第一通孔内，且补强板的硬度大于第一电路板的硬度。另外，第二电路板上设置有第二焊盘，至少一个第一焊盘与第二焊盘焊接，从而实现第一电路板和第二电路板之间的电连接。采用本申请提供的电路板组件，通过在第一电路板上设置硬度较大的补强板，可有利于提高第一电路板的设置有补强板的区域的结构强度及平整度，这样可有利于提高第一焊盘和第二焊盘焊接的可靠性，以提高第一电路板和第二电路板之间连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN112449488A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910838308.6
申请日：2019-09-05
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板及电子设备，其中电路板包括：板体以及设置在板体上的定位块，定位块用于插设在柔性板上的定位孔内；在将柔性板安装在电路板上时，定位块插设在定位孔内，进而实现柔性板与电路板之间的定位，使得电路板上的第一引脚正对柔性板上的第二引脚，以便于第一引脚与第二引脚之间的焊接；与在电路板上设置第一定位孔，在柔性板上设置第二定位孔，将带有定位柱的定位板放置在电路板下部，将定位柱穿设在第一定位孔和第二定位孔以对电路板和柔性板进行定位相比，可以避免在电路板上开孔，定位块对应的电路板内部可以设置电路，不会影响电路板的使用面积。
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公开(公告)号：CN212436209U
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202020234282.2
申请日：2020-02-28
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子系统封装模组及柔性印刷电路板。电子系统封装模组包括印刷电路板、多个电子部件及电磁屏蔽层。印刷电路板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括复数个第一引脚，第二表面包括至少一个第二引脚及至少一个第三引脚。电子部件设置在印刷电路板的第一表面所在的一侧并与第一引脚绑定。电磁屏蔽层与印刷电路板构成空腔结构，印刷电路板的第一表面朝向电磁屏蔽层，且电子部件设置在空腔内。其中，电磁屏蔽层与接地线路电连接，第二引脚与接地线路电连接，第三引脚与电磁屏蔽层电连接。本申请提供电子系统封装模组的对地阻抗方便测试，测试效率高且损伤风险低。
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