公开(公告)号：CN103298251A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310196561.9

申请日：2013-05-23

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李继厚 ,  黄明利 ,  付文豪

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔，其中所述过孔内具有铜壁，所述第一表层形成有第一通槽，所述第一通槽对应所述过孔，并与所述过孔连通，所述铜壁的第一端部与所述内层顶面具有第一预设距离，从而阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接。本发明满足用户对印刷电路板的特殊要求，进而提高了印刷电路板的布局密度。本发明还提供一种印刷电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103298251B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201310196561.9

申请日：2013-05-23

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李继厚 ,  黄明利 ,  付文豪

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔，其中所述过孔内具有铜壁，所述第一表层形成有第一通槽，所述第一通槽对应所述过孔，并与所述过孔连通，所述铜壁的第一端部与所述内层顶面具有第一预设距离，从而阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接。本发明满足用户对印刷电路板的特殊要求，进而提高了印刷电路板的布局密度。本发明还提供一种印刷电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101594742A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200810111020.0

申请日：2008-05-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李继厚 ,  黄明利

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明公开了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备。对半固化片开槽；将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与现有的制作电路板阶梯槽的方案相比，可以降低阶梯槽的制作成本，并且由于压合耗费的时间较长，因此本发明可以缩短阶梯槽的加工周期。

公开(公告)号：CN103858525A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280033028.4

申请日：2012-11-15

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李松林 ,  贺国栋 ,  李继厚 ,  杜伟 ,  黄淑君

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明实施例提供一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件，属于电子技术领域。该印刷电路板，用于焊接部件，所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。通过在印刷电路板的焊接面或部件的焊接面上设置焊接材料限位层或者在印刷电路板和部件的焊接面之间设置焊接材料限位层，可通过焊接材料限位层实现焊接过程中控制焊锡的流动，提高焊接面焊锡分布的均匀度，从而避免焊接后焊接面之间出现大面积空洞，保证焊接效果，进而保证产品的可靠性。

公开(公告)号：CN101415297B

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200710163266.8

申请日：2007-10-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李松林 ,  李洪彩 ,  黄雄飞 ,  张希坤 ,  王传余 ,  李继厚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/021 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件，包括：第一印制板和第二印制板，所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印制板，其通过侧端的城堡式焊端与第一印制板焊接并固定；功率管和散热器，所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接；所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接；所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。

公开(公告)号：CN101415297A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710163266.8

申请日：2007-10-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李松林 ,  李洪彩 ,  黄雄飞 ,  张希坤 ,  王传余 ,  李继厚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/021 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件，包括：第一印制板和第二印制板，所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印制板，其通过侧端的表贴式焊端与第一印制板焊接并固定；功率管和散热器，所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接；所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接；所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。