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公开(公告)号：CN119937100A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311443484.2
申请日：2023-11-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了，一种封装结构、光模块和光系统，封装结构包括光子芯片、光纤阵列以及基板；其中：光子芯片中设置有模斑转换器，模斑转换器由悬臂梁波导和第一凹槽构成；光纤阵列包括光纤，底板以及盖板，底板包括第二凹槽，第二凹槽用于容纳光纤，盖板与底板扣合；其中，光子芯片设置于基板上表面，并且，底板或者盖板设置于基板上表面，悬臂梁波导与光纤耦合连接。在该封装结构中，通过将光子芯片与光纤阵列一同设置于基板上表面，并避免使用额外的支撑件，可以保证封装结构的机械稳定性，降低封装结构中因温度变化、位移、外力施加等造成悬臂梁波导附近的应力发生变化，实现低应力封装。
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公开(公告)号：CN119937101A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311447177.1
申请日：2023-11-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了，封装结构、光模块和光系统，该封装结构，包括光纤单元以及芯片单元，其中：芯片单元包括光子芯片以及芯片盖板，光子芯片与芯片盖板扣合，光子芯片中设置有模斑转换器，模斑转换器由悬臂梁波导和第一凹槽构成；光纤单元包括光纤、底板以及光纤盖板底板；波导与光纤耦合连接；其中，芯片盖板与底板之间设置有第一粘接部，光子芯片与光纤盖板之间设置有第二粘接部；或者芯片盖板与光纤盖板之间设置有第一粘接部，光子芯片与底板之间设置有第二粘接部。在封装结构中，通过在光子芯片上设置芯片盖板形成芯片单元，从而增大芯片单元和光纤阵列之间的粘接面积，增加封装结构的机械稳定性，实现光子芯片中的波导与光纤阵列中的光纤的对准。
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公开(公告)号：CN118363117A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202310096958.4
申请日：2023-01-18
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种芯片及光通信设备，用于解决光通信模块中的芯片成本高的技术问题。该芯片包括：衬底、绝缘层、发光部件、第二波导、调制器和第一耦合器。发光部件设置在绝缘层的凹槽内，且与衬底固定连接，实现了发光部件、第二波导、以及设置在绝缘层内的调制器和第一耦合器的集成。采用与衬底固定连接的方式，对发光部件和衬底表面的平整度和光洁度要求低。发光部件提供的光信号通过第二波导传输至调制器，经调制器处理后的光信号传输至第一耦合器，将光信号输出至光纤。相比将发光部件设置在芯片外，本申请实施例提供的芯片不需要另外组装外置发光部件，组装简单，能够减低芯片的成本，提升芯片的良率。
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公开(公告)号：CN119200088A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310757931.5
申请日：2023-06-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种光芯片、光芯片制造方法和光信号传输方法及光模块，该光芯片包括光口，与光纤耦合，用于从光纤接收第一光信号，其中，第一光信号包括横磁TM模式的分量；偏振分束旋转器PSR，用于对第一光信号进行第一处理，以生成第二光信号，第二光信号为横电TE模式，且第二光信号为单通道多波长光信号；至少一个波长解复用器DeMux，用于对第二光信号进行第二处理，以生成第三光信号，第三光信号为多通道单波长光信号；光电探测器阵列，用于将第三光信号转化为电信号；其中光口、PSR、和至少一个DeMux由氮化硅SiN制成。
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