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发明公开
一种芯片及光通信设备审中-公开

公开(公告)号：CN118363117A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202310096958.4

申请日：2023-01-18

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 夏源 , 温娟娟 , 刘磊 , 万玉娟 , 郑凌晨 , 柯青

IPC: G02B6/42 , G02B6/12 , H04B10/25

Abstract: 本申请实施例提供一种芯片及光通信设备，用于解决光通信模块中的芯片成本高的技术问题。该芯片包括：衬底、绝缘层、发光部件、第二波导、调制器和第一耦合器。发光部件设置在绝缘层的凹槽内，且与衬底固定连接，实现了发光部件、第二波导、以及设置在绝缘层内的调制器和第一耦合器的集成。采用与衬底固定连接的方式，对发光部件和衬底表面的平整度和光洁度要求低。发光部件提供的光信号通过第二波导传输至调制器，经调制器处理后的光信号传输至第一耦合器，将光信号输出至光纤。相比将发光部件设置在芯片外，本申请实施例提供的芯片不需要另外组装外置发光部件，组装简单，能够减低芯片的成本，提升芯片的良率。

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