-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117666032A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211067447.1
申请日：2022-09-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种光组件，包括：光纤阵列单元，包括基板和多个光纤，所述多个光纤位于所述基板一表面，所述多个光纤具有光纤端面，所述光纤端面所在平面与所述基板的所述表面所在平面不垂直；以及光芯片，包括基材和波导层，所述基材具有基材端面，所述波导层形成于所述基材一表面，所述波导层具有波导端面，所述基材端面与所述波导端面呈一非零夹角，所述光纤端面与所述波导端面耦合。本申请还提供一种光芯片、电子设备以及光通信系统。
-
公开(公告)号：CN119937101A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311447177.1
申请日：2023-11-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了，封装结构、光模块和光系统，该封装结构，包括光纤单元以及芯片单元，其中：芯片单元包括光子芯片以及芯片盖板，光子芯片与芯片盖板扣合，光子芯片中设置有模斑转换器，模斑转换器由悬臂梁波导和第一凹槽构成；光纤单元包括光纤、底板以及光纤盖板底板；波导与光纤耦合连接；其中，芯片盖板与底板之间设置有第一粘接部，光子芯片与光纤盖板之间设置有第二粘接部；或者芯片盖板与光纤盖板之间设置有第一粘接部，光子芯片与底板之间设置有第二粘接部。在封装结构中，通过在光子芯片上设置芯片盖板形成芯片单元，从而增大芯片单元和光纤阵列之间的粘接面积，增加封装结构的机械稳定性，实现光子芯片中的波导与光纤阵列中的光纤的对准。
-
公开(公告)号：CN116661057A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202210149493.X
申请日：2022-02-18
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种光器件、光模块及通信设备，光器件包括：芯片，光纤阵列单元以及至少一个固定件。光纤阵列单元位于芯片的一侧，光纤阵列单元包括至少一根光纤，芯片的表面设有至少一个波导，波导的端面与光纤的端面之间填充匹配胶。固定件的一端通过固定胶与芯片粘接，另一端通过固定胶与光纤阵列单元粘接，固定胶的粘接强度大于匹配胶的粘接强度。本申请实施例中，通过设置匹配胶和固定胶这两种胶水，降低了对每种胶水的要求，可以较容易地满足光纤与波导之间的耦合要求，提高产品的可靠性、降低损耗。
-
公开(公告)号：CN118732152A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310355290.0
申请日：2023-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种光芯片、光电转换装置、光电合封芯片及光通信设备，用于在高温环境中，依旧保证光纤的第一耦合端和光波导的第二耦合端始终处于耦合的状态，进而保证了光纤和光波导之间的耦合效率。本申请实施例所示的光芯片包括：光纤连接器、光子集成电路PIC、保护壳体以及注塑层，保护壳体位于注塑层和PIC之间，且保护壳体和PIC之间形成耦合空间；光纤连接器包括光纤，光纤连接器具有朝向PIC的第一连接端和背向PIC的第二连接端，光纤的第一耦合端从第一连接端穿出，第一耦合端以及PIC光波导的第二耦合端均延伸至耦合空间，且位于耦合空间内的第一耦合端与第二耦合端耦合，第二连接端用于与另一光纤连接器可拆卸连接。
-
公开(公告)号：CN119937100A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311443484.2
申请日：2023-11-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了，一种封装结构、光模块和光系统，封装结构包括光子芯片、光纤阵列以及基板；其中：光子芯片中设置有模斑转换器，模斑转换器由悬臂梁波导和第一凹槽构成；光纤阵列包括光纤，底板以及盖板，底板包括第二凹槽，第二凹槽用于容纳光纤，盖板与底板扣合；其中，光子芯片设置于基板上表面，并且，底板或者盖板设置于基板上表面，悬臂梁波导与光纤耦合连接。在该封装结构中，通过将光子芯片与光纤阵列一同设置于基板上表面，并避免使用额外的支撑件，可以保证封装结构的机械稳定性，降低封装结构中因温度变化、位移、外力施加等造成悬臂梁波导附近的应力发生变化，实现低应力封装。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.024 seconds)
