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公开(公告)号：CN114230347A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111596618.5
申请日：2021-12-24
Applicant: 华中科技大学 , 湖北航天技术研究院总体设计所
IPC: C04B35/573 , C04B35/577 , C04B35/56 , C04B35/622 , C04B35/628
Abstract: 本发明属于高温陶瓷基复合材相关技术领域，并公开了一种连续纤维增强ZrC/SiC复合零件的制备方法及产品。其具体步骤包括：S1采用增材制造技术制备连续纤维增强树脂初坯；S2将该初坯进行热解碳化获得碳初坯；S3在制得的碳初坯中碳纤维表面生成保护层保护连续纤维；S4将碳初坯在热固性酚醛树脂溶液中进行浸渗，固化，然后再次热解碳化进行增密；S5重复步骤S4多次获得最终的碳预制体，将该碳预制体进行Zr‑Si反应烧结，使得其中的热解碳与Zr‑Si发生反应生成ZrC‑SiC，以此获得连续纤维增强ZrC/SiC复合材料零件。通过本发明，解决SiC产品不耐高温以及碳纤维增强ZrC中成分结构分布不均的问题。
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公开(公告)号：CN114191617B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202111340473.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: A61L27/54 , A61L27/56 , A61L27/18 , A61L27/50 , A61L27/08 , A61L27/10 , A61L27/12 , A61L27/02 , A61L27/04 , A61F2/44 , A61F2/30
Abstract: 本发明公开了一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法。所述植入体包括载药区和实体区，所述实体区包括第一聚醚醚酮基底，所述载药区包括第二聚醚醚酮基底、载药媒介和通过该载药媒介负载于第二聚醚醚酮基底上的药物或活性因子；所述第二聚醚醚酮基底具有小于等于10μm的互相连通的凹孔，所述第一聚醚醚酮基底的强度满足使所述植入体在使用期间保持原有结构；所述第一聚醚醚酮基底和所述第二聚醚醚酮基底通过激光选区烧结打印得到。利用不用的孔隙率对药物或活性因子的缓释速率和时间进行调控，解决了现有表面涂层载药技术涂层易脱落、缓释时间过快以及常规造孔技术孔隙率不可控、引入有害基团等的技术问题。
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公开(公告)号：CN113927895B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202111105807.8
申请日：2021-09-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/118 , B29C64/321 , B29C64/314 , B33Y40/00 , B33Y40/10
Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，其公开了一种具有剪断和辊压装置的激光增材制造系统，系统包括送丝机构用于挤出丝材；激光器设于送丝机构的前方；按压辊轮设于送丝机构的后方，用于对熔化的丝材进行按压；变位台设于送丝机构的下方，用于丝材的成形平台，变位台下方设有旋转轴和升降单元，以使变位台通过旋转或升降实现按压辊轮与成形件表面的垂直；剪切装置设于按压辊轮的后方，剪切装置包括剪丝刀和伸缩杆，所述剪丝刀在伸缩杆的带动下运动至按压辊轮的终点处以在成形终点处将丝材剪断；控制装置用于控制以上装置的运动顺序。可以实现丝材的精确剪断避免挤出头的堵塞同时可以生产致密的零件，成形零件性能好。
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公开(公告)号：CN111496257A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010475802.3
申请日：2020-05-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于多孔结构增材制造领域，并具体公开了一种金属极小曲面梯度多孔散热元件及其增材制造方法，包括如下步骤：S1根据多孔结构特性，确定其初始参数；根据初始参数得到多孔结构空间内部各点的体积分数和孔隙大小，获得各点处空间函数，根据空间函数进行数学建模，结合Swartz Diamond极小曲面隐函数，拟合得到多孔结构三维模型；S2根据多孔结构三维模型，采用金属粉末通过增材制造得到多孔结构；对多孔结构进行原位热处理、分离、表面喷砂，得到金属极小曲面梯度多孔散热元件。本发明克服了传统多孔结构热力学性能单一难以变化的缺点，制造出的轻量化金属梯度多孔结构具有良好的散热性、优异的力学性能、较强的可设计性。
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公开(公告)号：CN113788701B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202111043361.0
申请日：2021-09-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B38/06 , C04B38/00 , C04B35/565 , C04B35/626 , B33Y10/00 , B33Y70/10
Abstract: 本发明属于碳化硅陶瓷材料相关技术领域，其公开了一种3D打印木质纤维素衍生碳化硅陶瓷的制备方法及产品，方法包括：将木质纤维素粉材采用真空搅拌消泡技术获得木质纤维素浆料或采用喷雾造粒技术获得木质纤维素造粒粉；将木质纤维素浆料或木质纤维素造粒粉采用3D打印技术获得木质纤维素/树脂坯体；将木质纤维素/树脂坯体气氛热解获得生物质碳预制体；将生物质碳预制体进行熔融硅反应而后进行增密处理获得碳化硅陶瓷。通过本发明可制备复杂结构的木质纤维素衍生碳化硅陶瓷，由此实现了生物质材料的绿色3D打印，解决了碳化硅陶瓷机械切削加工困难的问题，且碳化硅陶瓷制品中没有残硅和残碳，在高温条件下具有显著优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113716975B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202111044831.5
申请日：2021-09-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B38/06 , C04B35/565 , C04B35/571 , C04B35/622 , B33Y10/00 , B33Y70/10
Abstract: 本发明属于多孔碳化硅陶瓷材料相关技术领域，其公开了一种3D打印制备木材生物质多孔碳化硅的方法及多孔碳化硅，所述方法包括：将粉碎的木材生物质加入碱液中浸泡，然后干燥得到木粉；将所述木粉与酚醛树脂和硅粉按化学计量比加入有机溶剂中均匀混合，然后采用湿法造粒技术获得有机碳源/硅复合粉体；将所述有机碳源/硅复合粉体通过3D打印技术按照产品三维模型成形得到木材生物质坯体；将所述木材生物质坯体进行碳化原位反应烧结得到多孔碳化硅。本申请中方法即解决了硅残留的问题同时可以实现复杂结构的制备，工艺简单，得到的多孔碳化硅力学性能好，功能性强。
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公开(公告)号：CN114394844A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111621742.2
申请日：2021-12-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/573 , C04B35/622 , B33Y70/10
Abstract: 本发明公开了一种废料3D打印制备碳化硅陶瓷的方法及碳化硅陶瓷。所述方法包括：将木质废料依次经过碳化、粉碎后得到木质碳粉；将所述木质碳粉与粘结剂混合，通过3D打印成形得到木质碳坯体；将含碳废料溶于有机溶剂中得到含碳溶液，将所述木质碳坯体浸入所述含碳溶液中进行溶液浸渍热解得到木质碳预制体；通过加热使含硅废料中硅蒸发得到气相硅，将所述木质碳预制体在气相硅中进行烧结得到碳化硅陶瓷。本发明对木质废料、含碳废料及含硅废料的高效综合利用，通过含硅废料气相反应烧结制备获得碳化硅，由此解决目前高成本、杂质污染、无法制备复杂结构的碳化硅陶瓷等的技术问题。
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公开(公告)号：CN114191617A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111340473.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: A61L27/54 , A61L27/56 , A61L27/18 , A61L27/50 , A61L27/08 , A61L27/10 , A61L27/12 , A61L27/02 , A61L27/04 , A61F2/44 , A61F2/30
Abstract: 本发明公开了一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法。所述植入体包括载药区和实体区，所述实体区包括第一聚醚醚酮基底，所述载药区包括第二聚醚醚酮基底、载药媒介和通过该载药媒介负载于第二聚醚醚酮基底上的药物或活性因子；所述第二聚醚醚酮基底具有小于等于10μm的互相连通的凹孔，所述第一聚醚醚酮基底的强度满足使所述植入体在使用期间保持原有结构；所述第一聚醚醚酮基底和所述第二聚醚醚酮基底通过激光选区烧结打印得到。利用不用的孔隙率对药物或活性因子的缓释速率和时间进行调控，解决了现有表面涂层载药技术涂层易脱落、缓释时间过快以及常规造孔技术孔隙率不可控、引入有害基团等的技术问题。
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公开(公告)号：CN113788701A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111043361.0
申请日：2021-09-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B38/06 , C04B38/00 , C04B35/565 , C04B35/626 , B33Y10/00 , B33Y70/10
Abstract: 本发明属于碳化硅陶瓷材料相关技术领域，其公开了一种3D打印木质纤维素衍生碳化硅陶瓷的制备方法及产品，方法包括：将木质纤维素粉材采用真空搅拌消泡技术获得木质纤维素浆料或采用喷雾造粒技术获得木质纤维素造粒粉；将木质纤维素浆料或木质纤维素造粒粉采用3D打印技术获得木质纤维素/树脂坯体；将木质纤维素/树脂坯体气氛热解获得生物质碳预制体；将生物质碳预制体进行熔融硅反应而后进行增密处理获得碳化硅陶瓷。通过本发明可制备复杂结构的木质纤维素衍生碳化硅陶瓷，由此实现了生物质材料的绿色3D打印，解决了碳化硅陶瓷机械切削加工困难的问题，且碳化硅陶瓷制品中没有残硅和残碳，在高温条件下具有显著优势。
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公开(公告)号：CN113927895A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111105807.8
申请日：2021-09-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/118 , B29C64/321 , B29C64/314 , B33Y40/00 , B33Y40/10
Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，其公开了一种具有剪断和辊压装置的激光增材制造系统，系统包括送丝机构用于挤出丝材；激光器设于送丝机构的前方；按压辊轮设于送丝机构的后方，用于对熔化的丝材进行按压；变位台设于送丝机构的下方，用于丝材的成形平台，变位台下方设有旋转轴和升降单元，以使变位台通过旋转或升降实现按压辊轮与成形件表面的垂直；剪切装置设于按压辊轮的后方，剪切装置包括剪丝刀和伸缩杆，所述剪丝刀在伸缩杆的带动下运动至按压辊轮的终点处以在成形终点处将丝材剪断；控制装置用于控制以上装置的运动顺序。可以实现丝材的精确剪断避免挤出头的堵塞同时可以生产致密的零件，成形零件性能好。
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