一种抗还原的微波介质陶瓷温频特性调节剂

    公开(公告)号:CN117550884A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311283653.0

    申请日:2023-10-07

    Abstract: 本发明属于微波介质陶瓷技术领域,公开了一种抗还原的微波介质陶瓷温频特性调节剂,其中,微波介质陶瓷材料作为微波介质陶瓷温频特性调节剂的应用,微波介质陶瓷材料的化学式满足(AO)3(BO)(XO2)2,A=BaxSry,B=MnhMgk,X=SimTin;x+y=1,h+k=1,m+n=1,0≤x≤1,0.6≤h≤1,0.8≤m≤1;并且,当h=1且m=1时,x≠0;该微波介质陶瓷材料能够通过添加从而调节陶瓷体系整体的谐振频率温度系数。本发明通过对材料的组成进行改进,得到的微波介质陶瓷材料具有介电常数可调,介电损耗低,谐振频率温度系数正值高的特点,尤其可作为微波介质陶瓷温频特性调节剂,调控作用强。

    一种铝酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN113480303B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202110850519.9

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种铝酸盐基低介电常数微波介质陶瓷及其制备方法,其中微波介质陶瓷的主晶相具有石榴石型晶体结构,具体化学组成为(2+x)CaO‑0.5Ln2O3‑(2‑y)ZrO2‑(x+y)MO2‑1.5Al2O3,Ln为Y、La、Lu、Gd或其它镧系元素,M为Hf、Sn或Ti,0≤x≤0.5,0≤y≤2.0。微波介质陶瓷的介电常数为10.81~13.52,品质因数为72441GHz~121930GHz,谐振频率温度系数为+0.50ppm/℃~‑35.48ppm/℃。在制备过程中陶瓷材料预烧条件为1300℃保温5小时,烧结条件为1500℃~1600℃保温10小时。本发明中制备得到的微波介质陶瓷具有低介电常数、高品质因数、谐振频率温度系数可调控至近零的特点,适合用于制备介质基板、介质谐振器、介质天线等微波通讯器件。

    一种铝酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN113480303A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110850519.9

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种铝酸盐基低介电常数微波介质陶瓷及其制备方法,其中微波介质陶瓷的主晶相具有石榴石型晶体结构,具体化学组成为(2+x)CaO‑0.5Ln2O3‑(2‑y)ZrO2‑(x+y)MO2‑1.5Al2O3,Ln为Y、La、Lu、Gd或其它镧系元素,M为Hf、Sn或Ti,0≤x≤0.5,0≤y≤2.0。微波介质陶瓷的介电常数为10.81~13.52,品质因数为72441GHz~121930GHz,谐振频率温度系数为+0.50ppm/℃~‑35.48ppm/℃。在制备过程中陶瓷材料预烧条件为1300℃保温5小时,烧结条件为1500℃~1600℃保温10小时。本发明中制备得到的微波介质陶瓷具有低介电常数、高品质因数、谐振频率温度系数可调控至近零的特点,适合用于制备介质基板、介质谐振器、介质天线等微波通讯器件。

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