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公开(公告)号：CN108083236B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201810073697.3
申请日：2018-01-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B13/02
Abstract: 本发明属于水下密封空间制氧技术领域，并具体公开了一种基于钙钛矿型氧化物的化学链循环制氧系统，包括气体净化鼓入装置、水蒸气发生装置、第一反应管和第二反应管，气体净化鼓入装置用于对燃烧尾气进行净化，并将净化后的气体送入第一反应管或第二反应管中，水蒸气发生装置与换热器相连，其利用换热器将水蒸气加热并送入第一反应管或第二反应管中；所述第一反应管和第二反应管交替循环发生制氧反应和再生反应。本发明有效控制了CO2的排放，并生成了对乘员有益的气体O2，具有成本低、能耗低、隐蔽性高等优点，适用于潜艇、深海探测器等具有水下动力装置等领域。
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公开(公告)号：CN112112815A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011003370.2
申请日：2020-09-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: F04D13/06 , F04D29/22 , F04D29/00 , F04D29/049
Abstract: 本发明属于机械泵领域，并公开了一种泵体轴承一体化的超薄微型泵。所描述微型泵包括叶轮、上盖、底座、滚珠以及电机定子，其中，所述叶轮包括轮毂以及环向排布的叶片，叶轮轮毂上设有球形凹槽；所述上盖设置有流体工作腔、环形凹槽和密封圈槽；所述底座设置有流体工作腔、环形凹槽和电机槽；滚珠位于叶轮轮毂上的球形凹槽与底座和上盖的环形凹槽之间，用于支承叶轮，并减小叶轮的旋转摩擦。本发明通过将泵体与叶轮作为滚珠轴承的一部分，减小了轴承结构的厚度，同时此种设计无轴承与转子之间的连接件，大幅降低了微型泵的轴向厚度。
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公开(公告)号：CN113431765B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202110807389.0
申请日：2021-07-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种压电式微型泵，包括压电振子、上泵体、下泵体和阀片，压电振子与上泵体形成泵腔；所述上泵体与下泵体之间形成以进出口阀腔，阀片设置在阀腔内，具有一定的上下自由运动空隙，阀片在开启的过程中第一阶段为整体平动，第二阶段为阀片变形。本发明既扩大了阀片的开启程度，又能够使阀片与泵腔压力变化具有很好的跟随性，解决了现有技术中压电泵阀片开度小，流动阻力大，阀片粘接工艺复杂的问题。
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公开(公告)号：CN107892948A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201711351268.X
申请日：2017-12-15
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P20/584 , C10J3/485 , C10J3/506 , C10J3/72 , C10J2300/093 , C10J2300/0969 , C10J2300/0986 , C10J2300/1807
Abstract: 本发明属于煤气化领域，并具体公开了一种利用化学链原理的煤焦二氧化碳催化气化方法，其是将催化剂送入气化炉中使其与煤焦原料接触以进行煤焦二氧化碳气化反应，该催化剂在反应过程中释氧，释氧后的催化剂送入煅烧炉中进行煅烧以还原其结构，然后重新送入气化炉中再次参与煤焦二氧化碳气化反应。本发明可实现催化剂在催化氧化与煅烧还原中的循环利用，提高了催化剂的回收利用率，具有循环利用率高，简单可靠，实施方便等优点。
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公开(公告)号：CN107262018A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710641642.3
申请日：2017-07-31
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: B01J20/04 , B01D53/02 , B01D53/62 , B01D53/81 , B01D2257/504 , B01J20/041 , B01J20/223 , B01J20/28004 , B01J20/28019
Abstract: 本发明属于环境污染防治与洁净煤燃烧技术领域，具体地涉及一种高性能多孔钙基吸收剂，其包括钙源粉末和生物质粉末，该钙基吸收剂在高温煅烧时生物质粉末热解挥发，内部形成多孔结构。本发明还公开了制备该钙基吸收剂的制备方法。本发明利用富纤维素类生物质粉末在高温下热解挥发形成孔洞来提高钙基吸收剂吸附容量和循环稳定性的原理，由此制备的球形钙基吸收剂适合在流化床系统中捕获CO2，而且整个制备过程充分利用了生物质的成本低廉的特点，同时存在高效率、高质量、低成本和便于操控等优点，因而尤其适用于大规模批量生产的运用场合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114736519B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210246623.1
申请日：2022-03-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L83/04 , C08K9/00 , C08K7/24 , C08K3/38 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/024
Abstract: 本发明属于白光LD封装领域，并具体公开了一种高导热荧光胶体、高导热白光LD及其制备方法。该高导热荧光胶体的制备方法包括：将碳酸氢铵、非吸光导热填料以及荧光材料按照预设的比例充分混合；将混合粉末加压得到片状混合物；将片状混合物放置于高温环境中，碳酸氢铵受热分解成为气体逸出，得到三维交联的高导热骨架；将高分子胶体注入三维交联的高导热骨架中，使高分子胶体填满三维交联高导热骨架的空隙，固化后得到三维交联的高导热荧光胶体。本发明能够使光能量从高导热骨架的空隙中顺利出射，在维持光学性能的同时将荧光材料产生的热量及时导出，有效降低荧光胶体的工作温度，保证白光LD的长期工作可靠性，具有十分广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114736519A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210246623.1
申请日：2022-03-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L83/04 , C08K9/00 , C08K7/24 , C08K3/38 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/024
Abstract: 本发明属于白光LD封装领域，并具体公开了一种高导热荧光胶体、高导热白光LD及其制备方法。该高导热荧光胶体的制备方法包括：将碳酸氢铵、非吸光导热填料以及荧光材料按照预设的比例充分混合；将混合粉末加压得到片状混合物；将片状混合物放置于高温环境中，碳酸氢铵受热分解成为气体逸出，得到三维交联的高导热骨架；将高分子胶体注入三维交联的高导热骨架中，使高分子胶体填满三维交联高导热骨架的空隙，固化后得到三维交联的高导热荧光胶体。本发明能够使光能量从高导热骨架的空隙中顺利出射，在维持光学性能的同时将荧光材料产生的热量及时导出，有效降低荧光胶体的工作温度，保证白光LD的长期工作可靠性，具有十分广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN113431765A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110807389.0
申请日：2021-07-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种压电式微型泵，包括压电振子、上泵体、下泵体和阀片，压电振子与上泵体形成泵腔；所述上泵体与下泵体之间形成以进出口阀腔，阀片设置在阀腔内，具有一定的上下自由运动空隙，阀片在开启的过程中第一阶段为整体平动，第二阶段为阀片变形。本发明既扩大了阀片的开启程度，又能够使阀片与泵腔压力变化具有很好的跟随性，解决了现有技术中压电泵阀片开度小，流动阻力大，阀片粘接工艺复杂的问题。
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公开(公告)号：CN108275728B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201711431144.2
申请日：2017-12-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于氢能制备技术相关领域，并公开了一种适用于化学链甲烷重整制氢的氧载体制备方法，包括：配置Ba、Co金属离子的硝酸盐溶液，然后向其中添加柠檬酸和乙二胺四乙酸获得混合溶液；向混合溶液中添加特定比例的CeO2固体粉末，然后加热充分搅拌反应，直至形成溶胶状产物；收集所形成的溶胶状产物执行烘干，然后分次进行高温煅烧处理；采取K2CO3溶液对其进行浸渍处理，然后再次烘干后研磨，由此获得所需的氧载体产品。本发明还公开了相应的氧载体产品及其运用。通过本发明，能够在化学链甲烷重整制氢反应中具有较高的甲烷转化率、CO选择性和氢气选择性，而且水蒸气反应阶段氢气生成速率高，氧载体制备工艺简单，易于实现工业化。
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公开(公告)号：CN115696856A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211267572.7
申请日：2022-10-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于电子器件散热相关技术领域，并公开了一种集成式压电微喷散热装置。一种集成式压电微喷散热装置，该装置包括上盖、压电振子和底座，其中，底座上下两个端面上均设置有凹槽，分别形成泵腔和射流腔，底座的中心设置有多个分液腔，该分液腔的底部设置有喷嘴，冷却液入口与分液腔连接，喷嘴与射流腔相连，泵腔同时与射流腔和冷却液冷却液出口相连；上盖中心设置有压电振子配合的通孔，压电振子设置在上盖和底座之间，压电振子在交变电压的作用下往复振动，将冷却液吸入和排出，以此冷却待冷却电子设备表面。通过本发明，解决主动液冷装置体积大不能满足太空和便携电子设备等紧凑空间需求的问题。
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